【技术实现步骤摘要】
本公开属于显示，具体涉及一种发光芯片、显示面板及显示面板的制作方法。
技术介绍
1、由于micro-led具有低功耗，高亮度和高分辨率的优势，已成为目前非常热门和受欢迎的显示技术。但是巨量转移以及巨量转移前后对发光芯片的检测目前还存在很多难题，以一个4k显示器为例，需要转移的发光芯片就高达2400万颗，在制备和转移发光芯片的过程中难免会造成发光芯片的损坏，由于一颗发光芯片的大小大约是100um，甚至更小，可想而知，发生在单颗发光芯片上的很细微的裂纹损坏将会更加微小，所以如何在这庞大数量的发光芯片中精准检测出损坏的发光芯片，是一项技术难点，现有技术虽然能通过常规的镜检对发光芯片进行破损检测，但因为需要检测的发光芯片数量庞大且裂纹细微，还是会出现漏检或检测效率不高的问题。
技术实现思路
1、本申请的目的在于提供一种发光芯片、显示面板及显示面板的制作方法，能够产生标记发光芯片裂缝位置的标记材料，从而起到发光芯片的破损示警作用，并提高发光芯片检测效率。
2、本公开提供了一种发光芯片，包...
【技术保护点】
1.一种发光芯片，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的发光芯片，其特征在于，所述示警材料能够在所述隔离膜发生破裂时与所述基体材料层的材料至少发生颜色反应，以生成与所述基体材料层和所述示警材料颜色不同的所述标记材料。
3.根据权利要求2所述的发光芯片，其特征在于，所述示警材料至少包括二氯荧光素材料；所述基体材料层的材料至少包括环氧树脂材料。
4.根据权利要求1所述的发光芯片，其特征在于，所述示警材料能够在所述隔离膜发生破裂时与所述基体材料层的材料至少发生膨胀反应，以生成体积膨胀的所述标记材料。
5.根据权利要求4所...
【技术特征摘要】
1.一种发光芯片，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的发光芯片，其特征在于，所述示警材料能够在所述隔离膜发生破裂时与所述基体材料层的材料至少发生颜色反应，以生成与所述基体材料层和所述示警材料颜色不同的所述标记材料。
3.根据权利要求2所述的发光芯片，其特征在于，所述示警材料至少包括二氯荧光素材料；所述基体材料层的材料至少包括环氧树脂材料。
4.根据权利要求1所述的发光芯片，其特征在于，所述示警材料能够在所述隔离膜发生破裂时与所述基体材料层的材料至少发生膨胀反应，以生成体积膨胀的所述标记材料。
5.根据权利...
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