【技术实现步骤摘要】
本申请涉及散热，尤其涉及一种服务器。
技术介绍
1、服务器等电子设备运行时，中央处理器(central processing unit，cpu)和内存等芯片发热量大需要针对性散热。为了降低能耗，提升散热效率，部分服务器机箱采用液冷散热方案。
2、现有服务器机箱的液冷服务器的散热接触面积较小，接触可靠性较差，传热效果差，不利于降低成本，且占用空间较大，结构复杂，安装不可靠，安全性较低。
技术实现思路
1、本申请实施例提供一种服务器，能够增大散热管道与散热块的接触面积，接触可靠性高，导热效率较好，有助于提升散热效率和降低成本，并且使结构更加紧凑，有利于减小体积，同时结构简单，加工难度较小，安装可靠，使用更加安全。
2、本申请实施例提供一种服务器，所述服务器包括：电路板；第一发热元件，设置在所述电路板上；至少一个第一散热件，用于对第一发热元件进行散热；散热块，与所述至少一个第一散热件热传导连接，所述散热块上设置有容纳空间；散热管道，用于对所述散热块进行散热，所述散热管道包括进口端和出口端，所述进口端用于输入冷却工质，所述出口端用于输出所述冷却工质，所述散热管道设置在所述容纳空间，所述散热管道的至少部分表面与所述散热块的至少部分表面为面接触。
3、本申请实施例的服务器，由于散热块上设置有容纳空间，散热管道设置在容纳空间内，且与容纳空间的至少部分内表面为面接触，从而能增大散热管道与散热块的接触面积，接触可靠性高，导热效率较好，有助于提升散热效率和降低成本，
4、在一种可能的实现方式中，所述散热管道与所述散热块的接触面为平面，或者，所述散热管道与所述散热块的接触面为弧形面。
5、在一种可能的实现方式中，所述散热块包括：基座，与所述至少一个第一散热件热传导连接；凸出部，凸出设置在所述基座上，围绕所述凸出部的空间与所述基座形成所述容纳空间，所述散热管道围绕所述凸出部设置。也就是说，在该实现方式中，散热块的基座与凸出部拼接形成的台阶结构可作为容纳空间，基座的朝向散热管道的表面为容纳空间的底壁，凸出部的外周壁为容纳空间的第一侧壁。
6、在一种可能的实现方式中，所述散热管道包括朝向所述凸出部的第一散热面，所述凸出部包括朝向所述散热管道的第一侧壁，所述第一散热面与所述第一侧壁接触，其中：所述第一散热面与所述第一侧壁的接触面为平面，或，所述第一散热面与所述第一侧壁的接触面为弧形面；所述散热管道包括朝向所述基座的第二散热面，所述基座包括朝向所述散热管道的底壁，所述第二散热面与所述底壁接触，其中：所述第二散热面与所述底壁的接触面为平面，或，所述第二散热面与所述底壁的接触面为弧形面。例如，散热管道的主体管段的外表面包括朝向容纳空间的第一侧壁的第一散热面，其中：容纳空间的第一侧壁为平面，第一散热面为平面，第一散热面与容纳空间的第一侧壁平行且接触，以形成第一平面接触，面接触包括第一平面接触；或，容纳空间的第一侧壁上设置有第一弧形槽，第一散热面为弧形面，第一散热面与第一弧形槽的形状匹配并接触，以形成第一曲面接触，面接触包括第一曲面接触。即主体管段的第一散热面与容纳空间的第一侧壁之间可为平面接触，也可为曲面接触。进一步地，主体管段的外表面包括朝向容纳空间的底壁的第二散热面，第一散热面和第二散热面沿主体管段的周向方向相邻设置，其中：容纳空间的底壁为平面，第二散热面为平面，第二散热面与容纳空间的底壁平行且接触，以形成第二平面接触，面接触包括第二平面接触；或，容纳空间的底壁设置有第二弧形槽，第二散热面为弧形面，第二散热面与第二弧形槽的形状匹配并接触，以形成第二曲面接触，面接触包括第二曲面接触。即主体管段的第二散热面与容纳空间的底壁之间可为平面接触，或为曲面接触。可选地，主体管段的外表面包括与第一散热面相对且间隔设置的第三散热面，第三散热面的横截面形状与第一散热面的横截面形状关于主体管段的横截面的第一中心线对称；和/或，主体管段的外表面包括与第二散热面相对且间隔设置的第四散热面，第四散热面的横截面形状与第二散热面的横截面形状关于主体管段的横截面的第二中心线对称。即主体管段的横截面可为对称结构，例如扁平状结构。
7、在一种可能的实现方式中，所述散热块上设置凹槽，所述凹槽形成所述容纳空间。即散热块上设置有作为容纳空间的凹槽，凹槽的槽底为容纳空间的底壁，凹槽的相对间隔设置的两个侧壁中的一者为容纳空间的第一侧壁，另一者为容纳空间的第二侧壁，第二侧壁与主体管段的第三散热面之间为面接触。这样可通过在散热块上设置凹槽来形成容纳空间。
8、在一种可能的实现方式中，所述散热管道包括：主体管段，设置在所述容纳空间内；第一接口段，所述第一接口段的一端与所述主体管段的第一端成角度连接，另一端用于与冷却装置的出口连接，且所述第一接口段与所述主体管段位于不同平面内或位于同一平面内；和/或，第二接口段，所述第二接口段的一端与所述主体管段的第二端成角度连接，另一端用于与冷却装置的进口连接，且所述第二接口段与所述主体管段位于不同平面内或位于同一平面内。也就是说，在该实现方式中，为了方便散热管道与冷却装置连接，散热管道除了包括主体管段以外，还可包括与主体管段的两端分别成角度连接的第一接口段和第二接口段，并且，第一接口段和第二接口段的位置可根据安装空间进行调整，即第一接口段和第二接口段可与主体管段位于同一平面内，也可位于不同平面内。
9、在一种可能的实现方式中，所述主体管段与所述容纳空间的面接触区域采用焊接方式连接。并且，焊料填充所述主体管段与所述散热块之间的间隙。也就是说，在该实现方式中，主体管段与散热块的容纳空间在面接触区域即容纳空间的至少部分内表面处采用焊接方式连接，并且为了更好地进行热传导，在面接触区域，焊料可填充主体管段与散热块之间的间隙。
10、在一种可能的实现方式中，所述主体管段为扁平状结构，所述主体管段包括第一弧形段、矩形段和第二弧形段，所述矩形段的一端与所述第一弧形段连接，所述矩形段的另一端与所述第二弧形段连接。也就是说，在该实现方式中，主体管段的纵向尺寸(即第一弧形段和第二弧形段的排列方向)大于横向尺寸(即与纵向方向垂直的方向)，这样使得结构在横向方向的尺寸较小。
11、在一种可能的实现方式中，所述散热块上设置有第一伸出部，所述第一伸出部上设置有第一开槽，所述第一接口段设置在所述第一开槽内；和/或，所述散热块上设置有第二伸出部，所述第二伸出部上设置有第二开槽，所述第二接口段设置在所述第二开槽内。也就是说，在该实现方式中，可在散热块上设置第一伸出部，并在第一伸出部上设置第一开槽来容纳第一接口段，并可在散热块上设置第二伸出部，并在第二伸出部上设置第二开槽来容纳第二接口段。
12、在一种可能的实现方式中，所述第一接口段的横截面形状与所述主体管段的横截面形状不同，所述散热管道包括第一渐变段，所述第一渐变段的横截面沿长度方向变化，所述第一渐变段的一端与所述主体管段本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种服务器，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的服务器，其特征在于，所述散热管道(3)与所述散热块(2)的接触面为平面，或者，所述散热管道(3)与所述散热块(2)的接触面为弧形面。
3.根据权利要求2所述的服务器，其特征在于，所述散热块(2)包括：
4.根据权利要求3所述的服务器，其特征在于：
5.根据权利要求1-2中任一项所述的服务器，其特征在于，所述散热块(2)上设置凹槽，所述凹槽形成所述容纳空间。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的服务器，其特征在于，所述散热管道(3)包括：
7.根据权利要求6所述的服务器，其特征在于，所述主体管段(31)与所述容纳空间的面接触区域采用焊接方式连接。
8.根据权利要求6-7任一项所述的服务器，其特征在于，所述主体管段(31)为扁平状结构，所述主体管段(31)包括第一弧形段、矩形段和第二弧形段，所述矩形段的一端与所述第一弧形段连接，所述矩形段的另一端与所述第二弧形段连接。
9.根据权利要求6-8任一项所述的服务器，其特征在于：
...【技术特征摘要】
1.一种服务器，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的服务器，其特征在于，所述散热管道(3)与所述散热块(2)的接触面为平面，或者，所述散热管道(3)与所述散热块(2)的接触面为弧形面。
3.根据权利要求2所述的服务器，其特征在于，所述散热块(2)包括：
4.根据权利要求3所述的服务器，其特征在于：
5.根据权利要求1-2中任一项所述的服务器，其特征在于，所述散热块(2)上设置凹槽，所述凹槽形成所述容纳空间。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的服务器，其特征在于，所述散热管道(3)包括：
7.根据权利要求6所述的服务器，其特征在于，所述主体管段(31)与所述容纳空间的面接触区域采用焊接方式连接。
8.根据权利要求6-7任一项所述的服务器，其特征在于，所述主体管段(31)为扁平状结构，所述主体管段(31)包括第一弧形段、矩形段和第二弧形段，所述矩形段的一端与所述第一弧形段连接，所述矩形段的另一端与所述第二弧...
【专利技术属性】
技术研发人员：毕金明，龚心虎，刘伟明，
申请(专利权)人：超聚变数字技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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