驱动背板制作方法技术

技术编号:40603983 阅读:36 留言:0更新日期:2024-03-12 22:09
本发明专利技术公开了一种驱动背板制作方法,包括:在基板上制作第一金属层并图案化,形成多个驱动结构,每个驱动结构均包括两个相互间隔设置的焊接区、两条分别连通至一个焊接区的传输线、一条连接于两个焊接区之间的连接线;检测各驱动结构通电性,其中两个焊接区之间通过连接线电性连接;依次在基板上制作绝缘层、第二金属层、光阻层,并分别图案化,使绝缘层覆盖各条传输线,第二金属层和光阻层依次覆盖于焊接区上,且连接线至少部分露出;刻蚀去除连接线露出部分,断开两个焊接区之间的电性连接;去除光阻层。本申请的方法通过设置连接线,使得在制作驱动背板过程中对驱动结构实现检测,以提升驱动背板的良品率,由此提升显示面板的良品率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及显示,尤其涉及一种驱动背板的制作方法。


技术介绍

1、驱动背板是显示面板的重要组成部分,在micro led或者mini led等显示面板中,驱动背板上排布有多个焊盘、以及连通于焊盘的传输线,各个焊盘和传输线配合以对发光芯片提供电信号,从而驱动各个发光芯片发光,实现显示面板的显示功能。

2、由于micro led或者mini led显示面板的体积较小,传输线的线宽较窄、且相邻传输线之间的间隔距离较窄,使得单条传输线可能出现断路的现象,或相邻传输线之间可能搭接并形成短路。若制作过程中没有有效检测到类似不良现象,会降低显示面板的良品率。


技术实现思路

1、鉴于上述现有技术的不足,本申请的目的在于提供一种驱动背板的制作方法,在制作过程中检测驱动背板的通电性,以提升驱动背板的良品率,具体包括如下方案:

2、本申请驱动背板的制作方法,包括如下步骤:

3、在基板的平面上制作第一金属层并对其图案化,以形成多个驱动结构;其中,每个驱动结构均包括两个焊接区、两条传输线、以及一条本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种驱动背板制作方法,其特征在于,包括如下步骤:

2.如权利要求1所述驱动背板制作方法,其特征在于,所述检测各个所述驱动结构的通电性,包括:

3.如权利要求1所述驱动背板制作方法,其特征在于,所述依次在所述基板上制作绝缘层和第二金属层,包括:

4.如权利要求3所述驱动背板制作方法,其特征在于,所述镂空结构包括两个避位区、以及位于两个所述避位区之间的断开区,每个所述避位区对应一个所述焊接区的位置设置,所述断开区用于露出至少部分所述连接线。

5.如权利要求4所述驱动背板制作方法,其特征在于,所述断开区连接于两个所述避位区之间。

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【技术特征摘要】

1.一种驱动背板制作方法,其特征在于,包括如下步骤:

2.如权利要求1所述驱动背板制作方法,其特征在于,所述检测各个所述驱动结构的通电性,包括:

3.如权利要求1所述驱动背板制作方法,其特征在于,所述依次在所述基板上制作绝缘层和第二金属层,包括:

4.如权利要求3所述驱动背板制作方法,其特征在于,所述镂空结构包括两个避位区、以及位于两个所述避位区之间的断开区,每个所述避位区对应一个所述焊接区的位置设置,所述断开区用于露出至少部分所述连接线。

5.如权利要求4所述驱动背板制作方法,其特征在于,所述断开区连接于两个所述避位区之间。

6.如权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员:卢延涛林建宏
申请(专利权)人:重庆康佳光电技术研究院有限公司
类型:发明
国别省市:

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