【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及显示,尤其涉及一种驱动背板的制作方法。
技术介绍
1、驱动背板是显示面板的重要组成部分,在micro led或者mini led等显示面板中,驱动背板上排布有多个焊盘、以及连通于焊盘的传输线,各个焊盘和传输线配合以对发光芯片提供电信号,从而驱动各个发光芯片发光,实现显示面板的显示功能。
2、由于micro led或者mini led显示面板的体积较小,传输线的线宽较窄、且相邻传输线之间的间隔距离较窄,使得单条传输线可能出现断路的现象,或相邻传输线之间可能搭接并形成短路。若制作过程中没有有效检测到类似不良现象,会降低显示面板的良品率。
技术实现思路
1、鉴于上述现有技术的不足,本申请的目的在于提供一种驱动背板的制作方法,在制作过程中检测驱动背板的通电性,以提升驱动背板的良品率,具体包括如下方案:
2、本申请驱动背板的制作方法,包括如下步骤:
3、在基板的平面上制作第一金属层并对其图案化,以形成多个驱动结构;其中,每个驱动结构均包括两个焊接区、
...【技术保护点】
1.一种驱动背板制作方法,其特征在于,包括如下步骤:
2.如权利要求1所述驱动背板制作方法,其特征在于,所述检测各个所述驱动结构的通电性,包括:
3.如权利要求1所述驱动背板制作方法,其特征在于,所述依次在所述基板上制作绝缘层和第二金属层,包括:
4.如权利要求3所述驱动背板制作方法,其特征在于,所述镂空结构包括两个避位区、以及位于两个所述避位区之间的断开区,每个所述避位区对应一个所述焊接区的位置设置,所述断开区用于露出至少部分所述连接线。
5.如权利要求4所述驱动背板制作方法,其特征在于,所述断开区连接于两个所述避位区
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【技术特征摘要】
1.一种驱动背板制作方法,其特征在于,包括如下步骤:
2.如权利要求1所述驱动背板制作方法,其特征在于,所述检测各个所述驱动结构的通电性,包括:
3.如权利要求1所述驱动背板制作方法,其特征在于,所述依次在所述基板上制作绝缘层和第二金属层,包括:
4.如权利要求3所述驱动背板制作方法,其特征在于,所述镂空结构包括两个避位区、以及位于两个所述避位区之间的断开区,每个所述避位区对应一个所述焊接区的位置设置,所述断开区用于露出至少部分所述连接线。
5.如权利要求4所述驱动背板制作方法,其特征在于,所述断开区连接于两个所述避位区之间。
6.如权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员:卢延涛,林建宏,
申请(专利权)人:重庆康佳光电技术研究院有限公司,
类型:发明
国别省市:
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