一种条形ＬＥＤ光源制造技术

本发明专利技术涉及一种条形ＬＥＤ光源，有一个长条形金属基板，沿金属基板长度方向设置有两条平行凸起，在平行凸起中间形成带有长条形平面的凹槽，所述长条形平面凹槽内等距固定有一排ＬＥＤ芯片，所述ＬＥＤ芯片通过导丝串联，所述串联的ＬＥＤ芯片的正负极通过两个连线片在长条形金属基板两端引出，所述凹槽中覆盖有荧光粉胶，所述荧光粉胶覆盖住ＬＥＤ芯片，所述荧光粉胶表面平整度小于或等于０．１ｍｍ。本发明专利技术的有益效果是：结构简单，省掉了普遍采用的支架，提高了ＬＥＤ芯片的散热效果，降低了ＬＥＤ光源的成本。金属基板采用镜面铝材料，增大了反光率，提高了光源的发光效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于半导体照明领域，尤其涉及一种条形LED光源，该光源将LED半导体芯 片直接贴附在散热基板上，提高了 LED光源的散热效率。
技术介绍
LED灯具有节能、高效、寿命长、无污染、耐震(振)动、不易损坏、瞬时启动和快响 应等优点，因此LED灯是照明产业中最被看好的新兴产品，将成为21世纪的新一代光源， 以替代白炽灯、荧光灯和高压气体放电灯等传统光源。用LED芯片做光源，传统的做法是将 一颗或数颗LED芯片用专用的支架做成灯珠或SMD贴片，然后将灯珠或贴片焊接在印制线 路板上形成光源，再将线路板固定在散热器上，最后做成各种形状和用途的灯具。而印制线 路板包含的一层绝缘层导热性能较差，因此使用现有技术，由于从LED芯片到散热器之间 的中间环节太多，不利于芯片在使用过程中产生的热量及时散发出去，从而影响了 LED芯 片的使用寿命，而且增加了许多成本。而LED灯的使用寿命和成本目前还是制约其推广使 用的主要障碍，所以如何更好地解决LED灯的散热问题和降低成本成了业界的一个重要研 究课题。
技术实现思路
本专利技术的目的是提出了一种条形LED光源，该光源减少了从LED芯片到散热器之 间的环节，进而可以有效的延长LED芯片的使用寿命，还能降低成本；该光源的基材采用镜 面铝材料，增大了反光率，提高了光源的发光效率。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是一种条形LED光源，有一个长条形金属基板，沿金属基板长度方向设置有两条平行凸 起，在平行凸起中间形成带有长条形平面的凹槽，所述长条形平面凹槽上等距固定有一排 LED芯片，所述LED芯片通过导丝串联，所述串联的LED芯片的正负极通过两个连线片在长 条形平面的凹槽两端引出，所述凹槽中覆盖有荧光粉胶，所述荧光粉胶覆盖住LED芯片，所 述荧光粉胶表面平整度小于或等于0. 1mm。所述长条金属基板上沿宽度方向设有另外两条平行凸起，已有的所述两条平行凸 起的各自两端与另外两条平行凸起衔接，在长条金属基板上形成一个封闭的长条形平面凹槽。所述一排LED芯片设置在所述长条形平面的中心轴线上。所述荧光粉胶高出LED芯片0. 6毫米至1. 2毫米。所述荧光粉胶高出LED芯片0. 6毫米。所述金属基板是镜面铝基板。所述金属基板是金属散热型材，所述金属散热型材的长条形平面凹槽表面光洁度 Ra是0. 025微米至0.012微米。所述凸起的内斜面与所述凹槽平面的夹角为135度。所述LED芯片之间的距离是5毫米至10毫米。所述LED芯片之间的距离是8毫米。本专利技术与已有技术相比具有如下优点1、本专利技术结构简单，减少了从LED芯片到散热器之间的环节，可以使LED在使用过程中 产生的热量更有效的散发出来，同时降低了 LED光源的制作成本。2、本专利技术的金属基板采用镜面铝材料，增大了反光率，提高了光源的发光效率。3、本专利技术荧光粉胶表面平整度小于或等于0. Imm保证了 LED光源发光的一致性。下面结合附图和实施例对本专利技术做进一步详细的描述。附图说明图1为本专利技术实施例一的结构示意图2为本专利技术实施例一的金属基板的结构示意图； 图3为本专利技术实施例一的金属基板左视图； 图4为本专利技术实施例一的连接片的左视图； 图5为本专利技术实施例二的金属基板的结构示意图。具体实施例方式实施例1 一种条形LED光源的实施例，参见图1、图2、图3和图4，该光源有一个长条金属基板 1，要求此金属基板有很好的导热性和反光率，本实施例中采用镜面铝材料。所述长条金属 基板上沿长度方向设有两个平行凸起2，该凸起由机器冲压而成，在两条平行凸起中间形成 带有长条形平面3的凹槽，所述凸起的内斜面与长条形凹槽平面的夹角7为135度。所述长 条形凹槽平面上等距设置有一排LED芯片4，一排LED芯片设置在所述长条形凹槽平面的中 心轴线上；所述长条金属基板也可以采用金属散热型材，采用加工的方法在金属散热型材 的表面加工出两个平行凸起，在两条平行凸起中间形成带有长条形平面的凹槽，并对凹槽 进行增光处理，其光洁度Ra达到0. 025微米至0. 012微米。本实施例中的LED芯片为蓝光 LED芯片。由于采用了高反光率的镜面铝材料，当凹槽上的蓝光LED芯片发光后，一部分光 直接射出，另外一部分光经封闭凸起的内斜面反射出，这就增加了蓝光LED芯片发出的蓝 光的使用率，从而增加了光源的发光效率。所述LED芯片与金属基板之间用导热银胶粘接， 该导热银胶有很好的导热性，可以有效地将蓝光LED在使用过程中产生的热量传递到金属 基板上，进而通过散热器将热量散发出去。所述LED芯片之间的距离设置为5毫米至10毫米，此距离保证了两个LED芯片之 间的光的衔接，所述LED芯片通过导丝5串联，一个LED芯片的正极连接另外一个LED芯片 的负极，所有的LED芯片均如此连接，所述导丝采用导电性好的金属材料，例如金、银、铜、 铝等，本实施例中采用金丝，由于金丝的张力，所以连接LED的金丝不会贴在金属基板上， 但是为了防止金丝贴在金属基板上，可以在金属基板上对应金丝的位置点上透明绝缘胶。所述串联的LED芯片的正负极通过两个连线片6在长条形平面凹槽两端引出，所 述连线片采用镀银铜制的金属片，如图4所示，该连线片中间有半圆形凸起，该凸起恰好可以跨过金属基板的两边的凸起。所述凹槽中覆盖有荧光粉胶，所述荧光粉胶覆盖住LED芯片，所述荧光粉胶表面 平整度小于或等于0. 1mm，否则将影响光的一致性。荧光粉胶是荧光粉与硅胶或者环氧树脂 混合而成，根据不同的光源要求而有不同的配比，是已知配比，所述荧光粉为黄色荧光粉， 经合适波长的光照射后，发出黄光；本实施例中采用硅胶，按照硅胶使用说明将适量的黄色 荧光粉和硅胶混合使用。荧光粉胶覆盖的厚度直接影响LED芯片的发光效率，同时也影响LED芯片的散热， 所以荧光粉胶覆盖住LED芯片后高出LED芯片0. 6毫米至1. 2毫米，本实施例是0. 6毫米。本专利技术的发光原理是将所述光源接入电路后，蓝光LED发出蓝光，一部分蓝光激 发涂覆在蓝光LED芯片外的黄色荧光粉发出黄光；剩余部分的蓝光与黄光混合就形成了白 光，这就实现了白光LED灯。实施例2:一种条形LED光源的另一实施例，参见图5和实施例1，与实施例1不同的是所述长条 金属基板上进一步有沿宽度方向设有另外两条平行凸起，已有的所述两条平行凸起的各自 两端与另外两条平行凸起衔接，在长条金属基板上形成一个封闭的长条形平面凹槽，采用 此种结构利于平面凹槽内的溜胶工艺，而且当需要多个长条金属基板连接时，只需截去宽 度方向另外两条或一条平行凸起即可进行无缝连接。上述实施例的制作方法是在一个金属基板上用模具冲压的方法形成两条平行凸 起，在两条平行凸起中间形成带有长条形平面的凹槽；在所述两条平行凸起的各自两端连 接另外两条平行凸起，形成一个封闭的长条形平面凹槽，将LED芯片等距离粘贴在长条形 平面上；对LED芯片进行跳线连接；溜荧光粉胶，烘干；其中，通过控制溜荧光粉胶的量，控 制荧光粉胶高出LED芯片的高度，通常高出LED芯片0. 6毫米至1. 2毫米，荧光粉胶表面平 整度控制在小于或等于0. 1mm。具体步骤如下a、在一个平面镜面铝板上冲压或直接在金属散热器型材上加工，形成两条平行凸起， 在所述两条平行凸起的各自两端连接形成另本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种条形ＬＥＤ光源，有一个长条形金属基板，其特征在于，沿金属基板长度方向设置有两条平行凸起，在平行凸起中间形成带有长条形平面的凹槽，所述长条形平面凹槽内等距固定有一排ＬＥＤ芯片，所述ＬＥＤ芯片通过导线串联，所述串联的ＬＥＤ芯片的正负极通过两个连线片在长条形平面的凹槽两端引出，所述凹槽中覆盖有荧光粉胶，所述荧光粉胶覆盖住ＬＥＤ芯片，所述荧光粉胶表面平整度小于或等于０．１ｍｍ。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：费绍云，沈智勇，
申请(专利权)人：北京尚明时代光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]