【技术实现步骤摘要】
本申请涉及芯片检测，具体而言，涉及一种焊球检测装置、印刷电路板、射频芯片及电子设备。
技术介绍
1、集成电路芯片为通过一定的工艺设计，将一个电路中所需的电子元件集成制作于介质基片上，并通过封装技术形成的具有所需电路功能的微型电子结构。
2、集成电路芯片在使用时需要焊接在印刷电路板上。一般常通过焊球将集成电路芯片焊接在印刷电路板，以提供集成电路芯片和印刷电路板之间的物理支撑和实现两者的电气连接。
3、但在集成电路芯片的生产制造和实际使用过程中，焊球可能会存在焊球虚焊、漏焊、老化以及脱落等焊球异常等问题。焊球异常将会影响集成电路芯片的正常使用。
4、例如，目前射频芯片和毫米波芯片在使用时一般通过焊球以焊接到印刷电路板上。焊球的质量对于射频芯片，如毫米波芯片，其输入/输出端的阻抗具有很大的影响，进而会对所辐射的电磁波的性能产生较大的影响。
技术实现思路
1、本申请提供了一种焊球检测装置、印刷电路板、射频芯片及电子设备，能够对芯片中的焊球进行实时状态检测。>
2、本申请的本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种焊球检测装置，其特征在于，射频芯片的信号引脚通过焊球固定于印刷电路板，所述焊球检测装置用于检测所述焊球的焊接状态，所述焊球检测装置与焊球电连接，所述焊球检测装置包括：
2.根据权利要求1所述的焊球检测装置，其特征在于，所述参考信号包括以下至少一种：第一参考信号，表征所述焊球的焊接状态处于正常连接状态；第二参考信号，表征所述焊球的焊接状态处于脱落状态；
3.根据权利要求1所述的焊球检测装置，其特征在于，所述参考信号产生单元与采样单元相连于一输出端；所述输出端连接检测单元，以输出所述参考信号与采样信号之间的偏差信号；
4.根据权...
【技术特征摘要】
1.一种焊球检测装置，其特征在于，射频芯片的信号引脚通过焊球固定于印刷电路板，所述焊球检测装置用于检测所述焊球的焊接状态，所述焊球检测装置与焊球电连接，所述焊球检测装置包括：
2.根据权利要求1所述的焊球检测装置，其特征在于，所述参考信号包括以下至少一种：第一参考信号，表征所述焊球的焊接状态处于正常连接状态；第二参考信号，表征所述焊球的焊接状态处于脱落状态；
3.根据权利要求1所述的焊球检测装置，其特征在于，所述参考信号产生单元与采样单元相连于一输出端；所述输出端连接检测单元，以输出所述参考信号与采样信号之间的偏差信号；
4.根据权利要求1所述的焊球检测装置，其特征在于，所述焊球检测装置还包括：
5.根据权利要求1所述的焊球检测装置，其特征在于，所述焊球设置于印刷电路板的铜覆层上，所述焊球检测装置设置于所述印刷电路板上，并与所述印刷电路板的铜覆层电连接；
6.根据权利要求1所述的焊球检测装置，其特征在于，所述焊球检测装置设置于所述射频芯片上，并与所述射频芯片内传输射频信号的内部电路电连接。
7.根据权利要求1所述的焊球...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘正东，周文婷，
申请(专利权)人：加特兰微电子科技上海有限公司，
类型：发明
国别省市：
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