一种基于机器视觉的锡焊高度及缺陷检测方法技术

本发明专利技术属于电子电路检测技术领域，公开了一种基于机器视觉的锡焊高度及缺陷检测方法。高度检测方法包括：根据采集的PCB模板图像，预先建立标准的PCB模板库；获取待测PCB板图像，计算PCB模板库中的PCB模板与待测PCB板图像中每个位置之间的相似度，利用相似度匹配正确的PCB模板；通过直线拟合方法求取待测PCB板图像特征量从而构建变换矩阵，实现待测PCB板图像的校正定位，进而实时获得PCB板上焊点的位置信息以及单个焊点图像，生成锡焊检测区域；利用单个焊点图像进行三维重构建立焊点的3D点云图像，通过3D点云图像获取焊锡轮廓高度特征。本发明专利技术结合了点云处理与图像处理，检测效率高、检测结果精准。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于印刷电子电路板检测，特别涉及基于机器视觉的锡焊高度及锡焊缺陷检测方法。

技术介绍

1、近年来，电子技术和计算机技术都得到了迅猛的发展，市场对智能手机、笔记本电脑等电子终端产品的需求量越来越大，因此印刷电子电路板(printed circuit board,pcb)的产量也随之增加，其工艺也越来越精良。为了提高生产效率以满足逐年上涨的市场需求，许多公司引进了流水线式的焊接机以替代传统的焊接方法。然而随着pcb表面贴装元器件尺寸逐渐缩小，组件之间的间隔也越来越小，自动焊接机等系统的误差、故障失灵等原因导致焊锡缺陷的问题也越来越严峻，因此对pcb板的生产工艺和检测手段提出了新的要求。尤其是焊接质量与pcb板性能直接相关，而传统的锡焊缺陷检测手段方法因其依赖人工、精度低、耗时久等问题，使焊接质量的检测变得更具挑战性。此外，焊接时产生的有毒气体和烟雾，以及射线辐射等问题对检测人员的健康安全造成了一定的影响和风险，必须采取改进措施以提高生产效率和检测质量。现如今，传统的锡焊检测技术已经无法满足自动化、高速、高精的生产需求，因此需要更完善、更高效的检测方法本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种基于机器视觉的锡焊高度检测方法，其特征在于，所述高度检测方法包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的基于机器视觉的锡焊高度检测方法，其特征在于，所述步骤S1具体包括：

3.根据权利要求1所述的基于机器视觉的锡焊高度检测方法，其特征在于，所述步骤S2具体包括：

4.根据权利要求3所述的基于机器视觉的锡焊高度检测方法，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的基于机器视觉的锡焊高度检测方法，其特征在于，所述步骤S4中的三维重构方法为基于双目视觉的三维重构、基于结构光的三维重构的一种。

6.一种基于机器视觉的锡焊缺陷检测方法，其特...

【技术特征摘要】

1.一种基于机器视觉的锡焊高度检测方法，其特征在于，所述高度检测方法包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的基于机器视觉的锡焊高度检测方法，其特征在于，所述步骤s1具体包括：

3.根据权利要求1所述的基于机器视觉的锡焊高度检测方法，其特征在于，所述步骤s2具体包括：

4.根据权利要求3所述的基于机器视觉的锡焊高度检测方法，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的基于机器视觉的锡焊高度检测方法...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘翊，钟逸轩，刘淑丽，梁云龙，雷高攀，赵又红，李明富，周受钦，刘金刚，
申请(专利权)人：湘潭大学，
类型：发明
国别省市：