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本发明属于电子电路检测技术领域，公开了一种基于机器视觉的锡焊高度及缺陷检测方法。高度检测方法包括：根据采集的PCB模板图像，预先建立标准的PCB模板库；获取待测PCB板图像，计算PCB模板库中的PCB模板与待测PCB板图像中每个位置之间的相...
该专利属于湘潭大学所有，仅供学习研究参考，未经过湘潭大学授权不得商用。

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