导电连接的金属柱制造技术

本发明专利技术的一个方面提供了一种柱状形状的金属柱，通过切割金属线形成一个预定长度。该导电连接的金属柱的电导率在11至101％IACS之间，维氏硬度则在150至300HV之间。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及导电连接的金属柱，更具体地说，涉及一种包含金属和焊料以实现电气连接和物理连接的连接柱。

技术介绍

1、从来半导体装配中使用的连接材料，随着电极间距的减小，对新概念的连接材料开发提出了需求。作为柱状的连接材料，正在研究使用金属柱或具导电连接功能的金属柱上镀有焊锡层的导电连接柱以实现稳定的连接。

2、当使用金属柱或连接柱时，即使间距很狭窄，也能安全使用而不会出现短路的风险，并且由于金属柱或连接柱由导热性较高的金属制成，因此还具有将半导体产生的热量排出到基板的散热效应。

3、然而，至今对于传统的金属柱及其制造方法，以及镀焊锡层的导电连接柱及其制造方法，连接柱的运输方式，以及连接柱的连接方法等方面尚未进行具体研究，因此对于这些方面的开发工作非常迫切。

4、【先行技术文献】

5、【专利文献】

6、(专利文献1)韩国公示第10-2007-0101157号

技术实现思路

1、【想要解决的问题】

2、本专利技术的一个方面是希望提供能够最小化本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种金属柱，金属线的两端被切割成一定长度形成柱状的导电连接的金属柱，其特征在于：

2.如请求项1所述之导电连接的金属柱，

3.如请求项2所述之导电连接的金属柱，

4.如请求项3所述之导电连接的金属柱，

5.如请求项4所述之导电连接的金属柱，

6.如请求项4所述之导电连接的金属柱，

7.如请求项6所述之导电连接的金属柱，

8.如请求项6所述之导电连接的金属柱，

9.一种导电连接的金属柱的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

【技术特征摘要】

1.一种金属柱，金属线的两端被切割成一定长度形成柱状的导电连接的金属柱，其特征在于：

2.如请求项1所述之导电连接的金属柱，

3.如请求项2所述之导电连接的金属柱，

4.如请求项3所述之导电连接的金属柱，

5.如请...

【专利技术属性】
技术研发人员：殷东珍，李炫奎，金庚泰，裵成文，朴恩光，金成泽，金振圭，秋龙喆，吴熙奉，
申请(专利权)人：德山金属株式会社，
类型：发明
国别省市：