【技术实现步骤摘要】
本公开实施例涉及半导体，尤其涉及一种存储芯片上的控制电路和动态随机存储器。
技术介绍
1、在半导体
中，存储芯片(die)可以堆叠放置，以降低半导体产品的高度，节约空间。例如，可以将每两个存储芯片以电路侧相对的方式堆叠，称为面对面堆叠。半导体产品中可以包括一组或多组面对面堆叠的存储芯片。
2、现有技术中，在上述面对面堆叠的方案中，每一存储芯片中的功能电路按照堆叠顺序运行。例如，在奇数位置的存储芯片中，信号流向是存储芯片的第一连接件经由功能电路到达存储芯片的第二连接件，在偶数位置的存储芯片中，信号流向是存储芯片的第二连接件经由功能电路到达存储芯片的第一连接件。
3、然而，上述方案导致存储芯片设计成本、生产成本和生产复杂度均较高。
技术实现思路
1、本公开实施例提供一种存储芯片上的控制电路和动态随机存储器，可以降低设计成本、生产成本和生产复杂度。
2、第一方面，本公开实施例提供一种控制电路，包括：开关电路以及功能电路，所述开关电路包括第一开关电路至第四
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1.一种存储芯片上的控制电路，其特征在于，包括：开关电路以及功能电路，所述开关电路包括第一开关电路至第四开关电路；
2.根据权利要求1所述的存储芯片上的控制电路，其特征在于，所述第一开关电路和所述第二开关电路对应相同的第一导通条件，所述第三开关电路和所述第四开关电路对应相同的第二导通条件，所述第一导通条件和所述第二导通条件相反，所述第一开关电路的控制端至所述第四开关电路的控制端均接入所述位置奇偶信号，所述位置奇偶信号满足所述第一导通条件或所述第二导通条件。
3.根据权利要求1所述的存储芯片上的控制电路，其特征在于，所述第一开关电路至所述第四开关...
【技术特征摘要】
1.一种存储芯片上的控制电路，其特征在于，包括：开关电路以及功能电路，所述开关电路包括第一开关电路至第四开关电路；
2.根据权利要求1所述的存储芯片上的控制电路，其特征在于，所述第一开关电路和所述第二开关电路对应相同的第一导通条件，所述第三开关电路和所述第四开关电路对应相同的第二导通条件，所述第一导通条件和所述第二导通条件相反，所述第一开关电路的控制端至所述第四开关电路的控制端均接入所述位置奇偶信号，所述位置奇偶信号满足所述第一导通条件或所述第二导通条件。
3.根据权利要求1所述的存储芯片上的控制电路，其特征在于，所述第一开关电路至所述第四开关电路均对应相同的导通条件，所述第一开关电路的控制端和所述第二开关电路的控制端均接入相同的第一控制信号；所述第三开关电路的控制端和所述第四开关电路的控制端均接入相同的第二控制信号；所述位置奇偶信号用于指示所述第一控制信号或所述第二控制信号满足所述导通条件。
4.根据权利要求3所述的存储芯片上的控制电路，其特征在于，所述控制电路还包括控制信号生成电路，所述控制信号生成电路的输入端接入所述位置奇偶信号，用于根据所述位置奇偶信号生成所述第一控制信号和所述第二控制信号，并通过第一输出端和第二输出端分别输出所述第一控制信号和所述第二控制信号；
5.根据权利要求1至4任一项所述的存储芯片上的控制电路，其特征在于，所述第一开关电路至所述第四开关电路均为单向导通的电路，所述第一开关电路的导通方向和所述第二开关电路的导通方向均与所述第一连接件至所述第二连接件的方向一致，所述第三开关电路的导通方向和所述第四开关电路的导通方向均与所述第二连接件至所述第一连接件的方向一致。
6.根据权利要求5所述的存储芯片上的控制电路，其特征在于，所述第一开关电路至所述第四开关电路均包括驱动电路。
7.根据权利要求1至4任一项所述的存储芯片上的控制电路，其特征在于，所述功能电路包括以下至少一种：数据递增电路、上电电路、数据传输电路，所述数...
【专利技术属性】
技术研发人员：张家瑞，
申请(专利权)人：长鑫存储技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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