用于柔性电路板覆盖膜的双工位四头加工设备制造技术

本发明专利技术公开了用于柔性电路板覆盖膜的双工位四头加工设备，涉及激光加工技术领域，具体包括：底座，在底座上延伸形成工作区A，所述工作区A被分成工作区域A1和工作区域A2；加工工具B；和能够使加工工具B的加工组件T1和T2与加工组件T3和T4相向运动或同向运动的传动系统，所述加工组件T1和T2同步运动，所述加工组件T3和T4同步运动，所述加工组件T1和T3加工形成连续的工作区域A1，所述加工组件T2和T4加工形成连续的工作区域A2；所述传动系统包括X轴传动系统、Y轴传动系统和Z轴传动系统。该技术方案提高了加工效率和控制精度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及激光加工，尤其涉及一种用于柔性电路板覆盖膜的多头激光加工设备。

技术介绍

1、激光切割设备代替了传统的机械刀，实现了非接触式切割，对于pcb板(印刷电路板)、柔性电路板(fpc)和fpc覆盖膜，切割精度和切割效率高，自动化程度极大提升。

2、激光切割机主要有振镜式和切割头式两种，利用激光的能量直接聚焦在工件表面，产生足以使工件熔化或汽化的温度，辅以气体吹扫，达到分离材料的目的。

3、传统的液压系统和机械系统结构导致激光头体积增大，重量增加，在移动过程中惯性大，响应慢，高精度、高效率和高速移动的需求受到限制。

4、上述内容仅用于辅助理解本专利技术的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。

技术实现思路

1、本专利技术的主要目的在于提供双工位四头的用于柔性电路板覆盖膜的加工设备，以提高加工效率、加工精度，减小传动系统惯性。

2、为实现上述目的，本专利技术提供用于柔性电路板覆盖膜的双工位四头加工设备，包括：

3、底座，在底座上延伸形成工作区本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.用于柔性电路板覆盖膜的双工位四头加工设备，包括：

2.根据权利要求1所述的加工设备，其特征在于，所述X轴传动系统(20)包括横梁(21)、至少一个第一导轨(22)和在第一导轨(22)上可滑动的第一承载板(23)，其中第一承载板(23)通过至少一个第一滑块(24)在所述第一导轨(22)上滑动，所述第一承载板(23)顶部设置顶板(25)，所述横梁(21)顶部设置磁悬浮平台(26)。

3.根据权利要求2所述的加工设备，其特征在于，所述磁悬浮平台(26)横截面呈型，且向所述横梁(21)的两端延伸，所述磁悬浮平台(26)内表面沿长度方向连续设置多个上磁体(26a)和多个...

【技术特征摘要】

1.用于柔性电路板覆盖膜的双工位四头加工设备，包括：

2.根据权利要求1所述的加工设备，其特征在于，所述x轴传动系统(20)包括横梁(21)、至少一个第一导轨(22)和在第一导轨(22)上可滑动的第一承载板(23)，其中第一承载板(23)通过至少一个第一滑块(24)在所述第一导轨(22)上滑动，所述第一承载板(23)顶部设置顶板(25)，所述横梁(21)顶部设置磁悬浮平台(26)。

3.根据权利要求2所述的加工设备，其特征在于，所述磁悬浮平台(26)横截面呈型，且向所述横梁(21)的两端延伸，所述磁悬浮平台(26)内表面沿长度方向连续设置多个上磁体(26a)和多个下磁体(26b)，所述第一承载板(23)上沿x轴方向对应所述所述磁悬浮平台(26)内部空间设置相匹配的“工”字型导磁体(27)，其中导磁体(27)在所述磁悬浮平台(26)内部空间无接触移动。

4.根据权利要求3所述的加工设备，其特征在于，所述y轴传动系统(30)包括承载块(31)、至少一个第二导轨(32)和在第二导轨(32)上可滑动的第二承载板(33)，其中第二承载板(33)通过至少一个第二滑块(34)在所述第二导轨(32)上可滑动，所述承载块(31)设于第二承载板(33)顶部，所述横梁(21)设于所述承载块(31)顶部。

5.根据权利要求4所述的加工设备，其特征在于，所述底座(10)上方形成底座平台(11)，长边两侧形成底座侧板(12)，其横截面呈“凸”型；至少一个第二导轨(32)对称设于所述底座侧板(12)上，所述第二承载板(33)顶部与所述底座平台(11)大致平齐。

6.根据权利要求2所述的加工设备，其特征在于，所述z轴传动系统(40)对称设置于所述第一承载板(23)两端，...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈应滨，谢佳锋，陈应金，
申请(专利权)人：深圳市超越激光智能装备股份有限公司，
类型：发明
国别省市：