【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及靶材加工领域，具体涉及一种低熔点靶材的键合方法。
技术介绍
1、常见的金属靶材，以平面绑定靶材为例，一般需要将制备成靶坯，随后通过焊料(常见为in)绑定到背板上，最后加工成成品；或者先进行背板的焊料涂布，然后将金属熔体直接浇注在背板上冷却成型，最后加工成成品。
2、然而对于低熔点靶材(一般指熔点低于450℃的金属靶材，如含in、sn、pb、ga等元素的单质或合金靶材)，在接触熔融焊料的瞬间可能便会和焊料发生直接反应，并且反应深度难以控制，因此若仍采用常规的键合绑定加工工艺，不仅可能会导致绑定失败，甚至可能会造成成品含有过量的焊料杂质，纯度大幅度降低。
技术实现思路
1、基于现有技术存在的缺陷，本专利技术的目的在于提供了一种低熔点靶材的键合方法，该方法专门针对于熔点低于450℃的低熔点靶材，在依旧采用常规焊料in的前提下将靶坯绑定至背板上，随后通过共晶合金温度加热及加压工艺实现键合，靶材与背板的键合绑定率＞95％，并且单点不良面积＜1％。
2、为了达到上...
【技术保护点】
1.一种低熔点靶材的键合方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.如权利要求1所述低熔点靶材的键合方法，其特征在于，所述金属靶坯为锡靶坯、铟锡靶坯、镉靶坯、铅靶坯中的至少一种。
3.如权利要求1所述低熔点靶材的键合方法，其特征在于，所述In焊料的温度为180～220℃。
4.如权利要求1所述低熔点靶材的键合方法，其特征在于，所述背板预先加热的温度为160～200℃。
5.如权利要求1所述低熔点靶材的键合方法，其特征在于，所述超声涂布法采用超声涂铟机进行，所述超声涂铟机的功率为18～22kHz，涂布次数为1～3次。
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