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本发明公开了一种低熔点靶材的键合方法，属于靶材加工技术领域。该方法专门针对于熔点低于450℃的低熔点靶材，在依旧采用常规焊料In的前提下将靶坯绑定至背板上，随后通过共晶合金温度加热及加压工艺实现键合，靶材与背板的键合绑定率＞95％，并且单点...该专利属于先导薄膜材料（广东）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过先导薄膜材料（广东）有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种低熔点靶材的键合方法，属于靶材加工技术领域。该方法专门针对于熔点低于450℃的低熔点靶材，在依旧采用常规焊料In的前提下将靶坯绑定至背板上，随后通过共晶合金温度加热及加压工艺实现键合，靶材与背板的键合绑定率＞95％，并且单点...