【技术实现步骤摘要】
本公开涉及雷达，可应用于多雷达级联场景下，尤其涉及一种毫米波雷达收发前端芯片级联同步方法及级联系统。
技术介绍
1、4维(4-dimensional，4d)毫米波雷达是指可以获取目标的距离、相对径向速度、方位角度及俯仰角度四个维度信息的毫米波雷达。其中，毫米波收发前端芯片是4维毫米波雷达的核心元器件之一，毫米波收发前端芯片将多通道接收模块、多通道发射模块、调频连续波本振源、模数转换器以及数字接口等核心功能模块集成为单颗片上系统(system onchip，soc)芯片。
2、由于4d毫米波成像雷达的高分辨率测向及高密度点云数据要求，4d毫米波雷达需集成大规模收发通道，典型如16收/16发、32收/32发以及64收/64发等。但受芯片散热、功耗、成本以及良率等因素影响，当前芯片技术水平难以支撑单颗收发前端芯片就集成4d毫米波雷达所需的收发通道数量，因而需要将多颗毫米波收发前端芯片进行级联，实现雷达收发通道数量的扩展。
3、但是，现有的将多颗毫米波收发前端芯片进行级联的方案，各毫米波收发前端芯片在级联之后的一致性较差
【技术保护点】
1.一种毫米波雷达收发前端芯片级联同步方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述第一芯片接收外部参考时钟信号之前，所述方法还包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述第一芯片和所述第二芯片均包括参考时钟输出控制模块、主时钟锁相环参考时钟控制模块；
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述第一芯片和所述第二芯片均包括主时钟锁相环模块、第一整数分频器、第二整数分频器、时钟同步校准控制模块、第一可控时间延迟模块
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【技术特征摘要】
1.一种毫米波雷达收发前端芯片级联同步方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述第一芯片接收外部参考时钟信号之前，所述方法还包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述第一芯片和所述第二芯片均包括参考时钟输出控制模块、主时钟锁相环参考时钟控制模块；
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述第一芯片和所述第二芯片均包括主时钟锁相环模块、第一整数分频器、第二整数分频器、时钟同步校准控制模块、第一可控时间延迟模块；
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述第一芯片和所述第二芯片均还包括第三整数分频器和第二可控时间延迟模块；
7.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述第一芯片和所述第二芯片均还包括第四整数分频器和第三可控时间延迟模块；
8.根据权利要求4-7任一项所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述第一芯片和所述第二芯片均还包括调频本振源模块、调频本振信号输出控制模块、本振信号选择控制模块、倍频器、功分器；
10.一种毫米波雷达收发前端芯片级联系统，其特征在于，所述系统包括：
11.根据权利要求10所述的系...
【专利技术属性】
技术研发人员：龙勇军，邹毅，王彦杰，张义军，夏鑫淋，王志鹏，
申请(专利权)人：深圳市华杰智通科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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