【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及粘合剂组合物、粘合剂层和粘合片。更详细而言，涉及适合于毫米波天线的构成构件的贴合的粘合剂组合物、粘合剂层和粘合片。
技术介绍
1、近年来，智能手机等便携式通信设备的通信的高速化、大容量化正在逐年发展，作为下一代超高速数据通信标准的第五代(5g)有望实现与第四代(4g)相比为100倍的超高速/大容量通信、1/10的低延迟、10倍以上的多个同时连接。
2、为了实现5g的如上所述的超高速/大容量通信、低延迟、多个同时连接，使用被称为毫米波的频率大于24ghz的高频的电磁波，并且波长缩短为毫米级，从而能够一次性输送大量数据。
3、另一方面，与4g所使用的频带相比，毫米波具有更容易因和雨、空气中的氧气、水分子的共振吸收等而衰减、直线传播性强、容易反射的性质，并且毫米波通信所使用的天线(以下有时称为“毫米波天线”)要求比传统的4g通信具有更高的天线增益。
4、在专利文献1中，作为搭载于智能手机等便携式通信设备的毫米波天线，公开了在设置有天线元件的基材上层叠盖罩构件的构成，这些基材与盖罩构件的贴合使用粘合剂。
5、作为这样的粘合剂，例如，在专利文献2中公开了一种粘合剂，所述粘合剂含有将丙烯酸2-乙基己酯、特定的(甲基)丙烯酸烷基酯和含羟基单体的单体混合物聚合而得到的聚合物，能够形成在频率100khz下的介电常数为3.5以下的粘合剂层。
6、另外，在专利文献3中公开了一种粘合剂层，所述粘合剂层含有特定的丙烯酸类聚合物、具有聚环氧烷链的乙烯基单体、光聚合引发剂和交联剂，并且
7、现有技术文献
8、专利文献
9、专利文献1：日本特开2019-186942号公报
10、专利文献2：日本特开2015-183178号公报
11、专利文献3：日本特开2020-007570号公报
技术实现思路
1、专利技术所要解决的问题
2、已知对于构成毫米波天线的构件，因其原材料具有的介电损耗而毫米波会降低，为了不降低天线增益，也要求毫米波在高频带下的低介电常数、特别是低介电损耗的特性。对于构成毫米波天线的构件的贴合中使用的粘合剂，也要求高频带下的低介电常数、低介电损耗的特性。
3、专利文献2的粘合剂虽然在低频率(100khz)下为低介电常数，但在高频带下的介电损耗不够低，同样地，专利文献3的粘合剂层也是虽然在低频率(1mhz)下为低相对介电常数，但在高频带下的介电损耗不够低。另外，仅有关于在低频带下的介电常数的记载，未公开关于在高频带下的介电损耗的信息，没有给出本申请所针对的课题的解决对策。
4、本专利技术是基于如上所述的情况而想出的，本专利技术的目的在于提供能够形成在高频带下的介电常数和介电损耗低、适合于构成毫米波天线的构件的贴合的粘合剂层的粘合剂组合物。另外，本专利技术的另一目的在于提供在高频带下的介电常数和介电损耗低、适合于构成毫米波天线的构件的贴合的粘合剂层。另外，本专利技术的另一目的在于提供具有在高频带下的介电常数和介电损耗低、适合于构成毫米波天线的构件的贴合的粘合剂层的粘合片。
5、用于解决问题的手段
6、即，本专利技术的第一方面提供一种粘合剂组合物，其中，所述粘合剂组合物在频率28ghz下的介电常数为2.0～5.0、所述粘合剂组合物在频率28ghz下的介电损耗为0.0001～0.05，所述粘合剂组合物包含具有碳原子数为6以上的烃基的甲基丙烯酸酯化合物和具有可交联官能团的(甲基)丙烯酸酯化合物的混合物、其部分聚合物或共聚物。
7、在本专利技术的第一方面的粘合剂组合物中，在频率28ghz下的介电常数为2.0～5.0的构成从能够提高使用粘合剂组合物贴合有构成构件的毫米波天线的天线增益的观点考虑是令人满意的。
8、本专利技术的第一方面的粘合剂组合物优选在频率60ghz下的介电常数为2.0～5.0。该构成从能够提高使用本专利技术的第一方面的粘合剂组合物贴合构成构件的毫米波天线的天线增益的观点考虑是令人满意的。
9、本专利技术的第二方面提供一种粘合剂组合物，其中，所述粘合剂组合物在频率60ghz下的介电常数为2.0～5.0、在频率60ghz下的介电损耗为0.0001～0.05，所述粘合剂组合物包含具有碳原子数为6以上的烃基的甲基丙烯酸酯化合物和具有可交联官能团的(甲基)丙烯酸酯化合物的混合物、其部分聚合物或共聚物。
10、在本专利技术的第二方面的粘合剂组合物中，在频率60ghz下的介电常数为2.0～5.0的构成从能够提高使用上述粘合剂组合物贴合构成构件的毫米波天线的天线增益的观点考虑是令人满意的。
11、上述烃基优选具有脂肪族基团、含脂环的基团或含芳香环的基团。
12、上述混合物、其部分聚合物或共聚物中的上述具有碳原子数为6以上的烃基的甲基丙烯酸酯化合物或衍生自该化合物的结构单元的含量优选为25质量％以上。
13、上述混合物、其部分聚合物或共聚物中的上述具有可交联官能团的(甲基)丙烯酸酯化合物或衍生自该化合物的结构单元的含量优选为0.1质量％～30质量％。
14、上述烃基优选在末端具有脂环式基团或芳香族基团。
15、本专利技术还提供一种粘合剂层，其中，所述粘合剂层由上述粘合剂组合物形成。
16、本专利技术还提供一种粘合片，其中，所述粘合片具有上述粘合剂层。
17、本专利技术还提供一种毫米波天线，所述毫米波天线至少具有基板和上述粘合片，其中，上述基板至少在单面具有天线元件，在上述基板的具有上述天线元件的一侧的面上粘贴有上述粘合片。
18、专利技术效果
19、本专利技术的粘合剂组合物、粘合剂层在毫米波的高频带下显示出低介电常数、介电损耗，能够将毫米波的辐射损失抑制在较低水平。因此，通过使用本专利技术的粘合片贴合毫米波天线的构成构件，能够高效地制造显示出高天线增益的毫米波天线。
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1.一种粘合剂组合物，其中，
2.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中，所述粘合剂组合物在60GHz频率下的介电常数为2.0～5.0。
3.一种粘合剂组合物，其中，
4.根据权利要求1～3中任一项所述的粘合剂组合物，其中，所述烃基具有脂肪族基团、含脂环的基团或含芳香环的基团。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的粘合剂组合物，其中，所述混合物、其部分聚合物或共聚物中的所述具有碳原子数为6以上的烃基的甲基丙烯酸酯化合物或衍生自该化合物的结构单元的含量为25质量％以上。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的粘合剂组合物，其中，所述混合物、其部分聚合物或共聚物中的所述具有可交联官能团的(甲基)丙烯酸酯化合物或衍生自该化合物的结构单元的含量为0.1质量％～30质量％。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的粘合剂组合物，其中，所述烃基在末端具有脂环式基团或芳香族基团。
8.一种粘合剂层，其中，所述粘合剂层由权利要求1～7中任一项所述的粘合剂组合物形成。
9.一种粘合片，其中，所述粘合片具有权利
10.一种毫米波天线，所述毫米波天线至少具有基板和权利要求9所述的粘合片，其中，所述基板至少在单面具有天线元件，在所述基板的具有所述天线元件的一侧的面上粘贴有所述粘合片。
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种粘合剂组合物，其中，
2.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中，所述粘合剂组合物在60ghz频率下的介电常数为2.0～5.0。
3.一种粘合剂组合物，其中，
4.根据权利要求1～3中任一项所述的粘合剂组合物，其中，所述烃基具有脂肪族基团、含脂环的基团或含芳香环的基团。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的粘合剂组合物，其中，所述混合物、其部分聚合物或共聚物中的所述具有碳原子数为6以上的烃基的甲基丙烯酸酯化合物或衍生自该化合物的结构单元的含量为25质量％以上。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的粘合剂组合物，其中，所述混合物...
【专利技术属性】
技术研发人员：笹原一辉，形见普史，高桥智一，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：
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