【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体，具体涉及一种控制贴装压力的贴装头及含有其的贴片机，属于半导体行业封测工艺段贴装芯片技术。
技术介绍
1、现有的贴装头无法真正做到趋近于0g的压力，易压碎产品。经分析，贴装头力控精度不高，易压碎产品；同时，贴装头质量大、结构不紧凑，影响贴装速度。
技术实现思路
1、本申请提供一种控制贴装压力的贴装头及含有其的贴片机，以解决现有技术贴装头力控精度不高的上述技术问题。
2、根据本申请的一方面，一种实施例提供了一种控制贴装压力的贴装头，包括：
3、载板；
4、吸头，布置在所述载板的第一侧，并用于通过吸盘真空吸附芯片；和
5、调节板，固定在所述载板和所述吸头之间，并用于调节所述吸头的位置；
6、其中，所述吸头滑动连接有滑块，所述滑块的两侧均设有弹簧；所述载板上设置有至少一件高度调整组件，且每件所述高度调整组件均包括：
7、调整螺栓，螺纹连接在所述载板上；和
8、调整弹簧，套设在所述调整螺栓外，第一端抵接所述调整螺栓的螺栓头，第二端抵接所述载板的第二侧板面；
9、同时，所述吸头在滑块、弹簧、高度调整组件配合下呈悬浮状态。
10、一种实施例中，所述吸头固定有光栅尺读数头；所述光栅尺读数头用于读出弹簧的压缩量，以此计算出贴装芯片时的压力。
11、一种实施例中，所述高度调整组件设有三件，且三件所述高度调整组件在载板的第二侧板面上形成三角形的排布。
13、外部壳体，固定在所述调节板的第一侧；和
14、吸盘连接轴，转动设置在所述外部壳体内；所述吸盘连接轴的第一端连接滚珠花键导杆，并配合有滚珠花键，且所述滚珠花键导杆传动连接动力输出轴；所述吸盘连接轴的第二端连接所述吸盘；
15、其中，所述动力输出轴驱动吸盘连接轴及吸盘旋转，控制所述吸盘吸附的芯片在θ方向的角度。
16、一种实施例中，所述吸盘连接轴的第一端与所述滚珠花键导杆的端部可拆卸连接。
17、一种实施例中，所述吸盘连接轴与所述外部壳体之间采用机械式迷宫密封。
18、一种实施例中，所述机械式迷宫密封包括：
19、齿块，成形在所述吸盘连接轴与所述外部壳体之间；所述齿块设有多件，并沿吸盘连接轴的长度方向布置；相邻两件所述齿块之间具有齿隙；和
20、气体腔，位于两件所述齿块之间；
21、其中，所述气体腔与吸盘的通气腔连通。
22、一种实施例中，所述外部壳体设置真空气路气管接头；所述真空气路气管接头通过真空发生器驱动吸盘工作。
23、一种实施例中，所述控制贴装压力的贴装头包括固定在载板第二侧的无齿槽电机；所述无齿槽电机具有所述动力输出轴。
24、根据本申请的一方面，一种实施例提供了一种贴片机，包括：
25、贴片机本体；和
26、如上任意一项所述的控制贴装压力的贴装头；
27、其中，所述控制贴装压力的贴装头作为取料、贴装的执行机构。
28、本申请上述实施例的技术方案，弹簧的应用提高了贴装头对压力的精准控制能力，实现了芯片高精度的贴装。本申请的控制贴装压力的贴装头、贴片机，节省空间，使用方便，高精度贴装芯片。
29、进一步的，通过上下双弹簧的调节可以将吸头完全悬浮，并通过光栅尺读数头精准记录吸头的位置，并转化为此刻吸头作用在芯片上的压力，甚至可以做到0g压力，确保不会压碎芯片。
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1.一种控制贴装压力的贴装头，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种控制贴装压力的贴装头，其特征在于，所述吸头固定有光栅尺读数头；所述光栅尺读数头用于读出弹簧的压缩量，以此计算出贴装芯片时的压力。
3.根据权利要求1所述的一种控制贴装压力的贴装头，其特征在于，所述高度调整组件设有三件，且三件所述高度调整组件在载板的第二侧板面上形成三角形的排布。
4.根据权利要求1所述的一种控制贴装压力的贴装头，其特征在于，所述吸头包括：
5.根据权利要求4所述的一种控制贴装压力的贴装头，其特征在于，所述吸盘连接轴的第一端与所述滚珠花键导杆的端部可拆卸连接。
6.根据权利要求4所述的一种控制贴装压力的贴装头，其特征在于，所述吸盘连接轴与所述外部壳体之间采用机械式迷宫密封。
7.根据权利要求6所述的一种控制贴装压力的贴装头，其特征在于，所述机械式迷宫密封包括：
8.根据权利要求4所述的一种控制贴装压力的贴装头，其特征在于，所述外部壳体设置真空气路气管接头；所述真空气路气管接头通过真空发生器驱动吸盘工作。p>
9.根据权利要求4-8中任意一项所述的一种控制贴装压力的贴装头，其特征在于，所述控制贴装压力的贴装头包括固定在载板第二侧的无齿槽电机；所述无齿槽电机具有所述动力输出轴。
10.一种贴片机，其特征在于，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种控制贴装压力的贴装头，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种控制贴装压力的贴装头，其特征在于，所述吸头固定有光栅尺读数头；所述光栅尺读数头用于读出弹簧的压缩量，以此计算出贴装芯片时的压力。
3.根据权利要求1所述的一种控制贴装压力的贴装头，其特征在于，所述高度调整组件设有三件，且三件所述高度调整组件在载板的第二侧板面上形成三角形的排布。
4.根据权利要求1所述的一种控制贴装压力的贴装头，其特征在于，所述吸头包括：
5.根据权利要求4所述的一种控制贴装压力的贴装头，其特征在于，所述吸盘连接轴的第一端与所述滚珠花键导杆的端部可拆卸连接。
...【专利技术属性】
技术研发人员：陈玉林，姚玉鹏，许成龙，
申请(专利权)人：上海轩田工业设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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