【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体，尤其涉及一种pcb板和pcb板的制造方法。
技术介绍
1、在多层pcb板中，通常是由金手指连接到主机当中，金手指的宽度与引出线相比一般较宽，且金手指处的铜皮厚度要比引出线厚，按照常规的设计，在介质材料相同的参数下，由于金手指处铜皮和镀金层的厚度较厚以及线较宽的因素，往往生产出来后阻抗比引出线小，在高速信号通过的时候会产生比如，信号不稳定抖动大，振铃，眼图差等阻抗不连续的问题。
2、传统的处理方式是将金手指下面的参考层全部挖掉，即下面没有参考，但将金手指下方的参考层挖掉，使得金手指只能参考表层的金手指地，阻抗不可控且阻抗不连续；同时金手指区域内部由于没有参考层，会导致此区域在加工的时候流胶率比较大，板厚与其他部分的厚度不一致，致使整板厚度不一致。
技术实现思路
1、本专利技术的主要目的在于提供一种pcb板和pcb板的制造方法，旨在解决现有技术中pcb板金手指下方参考层挖掉后导致阻抗不可控且阻抗不连续，以及流胶率大，板厚不一致的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供一种pcb板的制造方法，包括以下步骤：
3、提供内层芯板、外层板和gnd层板；
4、将预设位置处的所述gnd层板挖空，形成安装槽；
5、在所述安装槽内埋设电阻器，以填满所述安装槽；
6、将所述内层芯板、所述外层板和所述gnd层板层叠设置，其中，所述gnd层板位于所述外层板与所述内层芯板之间；
7、将所述内层芯板、所述
8、在所述外层板对应所述预设位置处制备金手指；
9、获得所述pcb板。
10、优选地，所述在所述外层板对应所述预设位置处制备金手指的步骤包括：
11、在所述外层板的外部沉积一层光刻胶；
12、将所述预设位置处的所述光刻胶光刻以形成预设图案；
13、在所述预设图案内沉积金属以制备所述金手指。
14、优选地，所述在所述预设图案内沉积金属以制备所述金手指的步骤包括：
15、在所述预设图案内沉积au或ag，形成所述金手指。
16、优选地，所述在所述预设图案内沉积金属以制备所述金手指的步骤包括：
17、在所述预设图案内沉积一层ni获得ni层；
18、在所述ni层表面沉积au，获得所述金手指。
19、优选地，所述在所述外层板对应所述预设位置处制备金手指的步骤之后还包括：
20、通过清洗剂和溶剂对所述金手指进行清洁；
21、通过流水对所述金手指进行冲洗，以去除所述金手指表面残留的清洗剂和溶剂；
22、将所述金手指放入水中浸泡，同时搅拌或刷洗所述金手指；
23、烘干所述金手指。
24、优选地，所述获得所述pcb板的步骤之前还包括：
25、在所述外层板上标记预设安装位置；
26、在所述预设安装位置处打上锡膏；
27、在所述预设安装位置处焊接需安装的电子元件；
28、检测所述电子元件的焊接质量并对所述外层板进行清洁。
29、优选地，所述内层芯板的层数为两层，两层所述内层芯板外侧均设置有所述gnd层板，两层所述gnd层板的外侧均设置有外层板。
30、优选地，所述电阻器的电阻值为95ohm～105ohm。
31、本专利技术还提供一种pcb板，所述pcb板包括内层芯板、外层板和gnd层板，所述gnd层板位于所述外层板与所述内层芯板之间，所述gnd层板的预设位置处开设有安装槽，所述安装槽内埋设有电阻器，所述电阻器填满所述安装槽，所述外层板外侧对应所述预设位置处设置有金手指。
32、优选地，所述金手指的材质为au；或，所述金手指的材质为ag；或，所述金手指的材质为ni及au的层叠组合物。
33、在本专利技术的技术方案中，通过在金手将下方的gnd层板挖空，并通过电阻器填满安装槽，gnd层内设置电阻器，从而提高了金手指的阻抗，通过调整电阻器的阻值使得金手指的阻抗可控，同时减小了靠近金手指的相邻gnd层板被挖空的空间，改善了信号与金手指的阻抗连续性，降低了由阻抗突变带来的信号质量变差的风险；将gnd层内部填充电阻器，从而降低了流胶率，使得该部分的板厚一致性提高。
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1.一种PCB板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.如权利要求1所述的PCB板的制造方法，其特征在于，所述在所述外层板对应所述预设位置处制备金手指的步骤包括：
3.如权利要求2所述的PCB板的制造方法，其特征在于，所述在所述预设图案内沉积金属以制备所述金手指的步骤包括：
4.如权利要求2所述的PCB板的制造方法，其特征在于，所述在所述预设图案内沉积金属以制备所述金手指的步骤包括：
5.如权利要求1所述的PCB板的制造方法，其特征在于，所述在所述外层板对应所述预设位置处制备金手指的步骤之后还包括：
6.如权利要求1-5中任一项所述的PCB板的制造方法，其特征在于，所述获得所述PCB板的步骤之前还包括：
7.如权利要求1-5中任一项所述的PCB板的制造方法，其特征在于，所述内层芯板的层数为两层，两层所述内层芯板外侧均设置有所述GND层板，两层所述GND层板的外侧均设置有所述外层板。
8.如权利要求1-5中任一项所述的PCB板的制造方法，其特征在于，所述电阻器的电阻值为95ohm～105ohm。
9.一种PCB板，其特征在于，所述PCB板包括内层芯板、外层板和GND层板，所述GND层板位于所述外层板与所述内层芯板之间，所述GND层板的预设位置处开设有安装槽，所述安装槽内埋设有电阻器，所述电阻器填满所述安装槽，所述外层板外侧对应所述预设位置处设置有金手指。
10.如权利要求9所述的PCB板，其特征在于，所述金手指的材质为Au；或，所述金手指的材质为Ag；或，所述金手指的材质为Ni及Au的层叠组合物。
...【技术特征摘要】
1.一种pcb板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.如权利要求1所述的pcb板的制造方法，其特征在于，所述在所述外层板对应所述预设位置处制备金手指的步骤包括：
3.如权利要求2所述的pcb板的制造方法，其特征在于，所述在所述预设图案内沉积金属以制备所述金手指的步骤包括：
4.如权利要求2所述的pcb板的制造方法，其特征在于，所述在所述预设图案内沉积金属以制备所述金手指的步骤包括：
5.如权利要求1所述的pcb板的制造方法，其特征在于，所述在所述外层板对应所述预设位置处制备金手指的步骤之后还包括：
6.如权利要求1-5中任一项所述的pcb板的制造方法，其特征在于，所述获得所述pcb板的步骤之前还包括：
7.如权利要求1-5中任一...
【专利技术属性】
技术研发人员：贺俊，
申请(专利权)人：四川泰瑞创通讯技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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