高分散性细微银粉及其制备方法技术

本发明专利技术提供了一种高分散性细微银粉及其制备方法，属于金属粉末制备技术领域。制备过程首先借助水气联合雾化，在改善银粉形貌的同时制备得到细粉收率高的球形银粉，接着配制银粉混悬液并将其置于循环研磨破碎机中；在原位分散‑酸洗方法的协同作用下，得到粒径趋于集中、颗粒均匀分散的第二银粉浆料；随后将第二银粉浆料和分散助剂溶液相混合，使得分散助剂均匀包裹在银粉颗粒表面，避免了银粉颗粒在后续干燥、混粉过程中的二次团聚。本发明专利技术在水气联合雾化、原位分散‑酸洗、湿法包覆钝化的协同作用下，使得制备的银粉颗粒D<subgt;50</subgt;为22μm~25μm，径距＜1，粒径分布集中，杂质含量低，分散性好，混粉均匀性和成型性能优异。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及金属粉末制备，尤其涉及一种高分散性细微银粉及其制备方法。

技术介绍

1、目前银钨、银镉、银镍等银基合金电触头、金属导热膏以及银基涂层等材料主要通过粉末冶金或喷涂工艺制备得到，制备这些材料时通常要求银粉尺寸小于50μm，且颗粒粒径分布集中，同时要求银粉分散性好。然而化学法合成的银粉粒径一般小于10μm，该粒径分布使得银粉的流动性差，在与其他粉体共混时的混粉难度大；另外，化学法制备工艺复杂，不利于大规模生产。雾化制粉工艺简单，是一种较为常用的银粉制备方法。雾化制粉主要包括水雾化、气雾化以及水气联合雾化。

2、水雾化所制备的银粉粒径较小，但银粉颗粒形貌较差，且形状不规则。授权公告号为cn1058918c的专利公开了一种高压水雾化银粉的制造方法，利用高压蒸馏水雾化制备雾化银粉，再将雾化银粉经酸洗、机械破碎和热处理，以净化、细化银粉颗粒并消除粉体的内应力，所制备的银粉纯度高，生产成本低，但该方法中雾化所制备的银粉球形度差，且通过球磨破碎银粉的同时会产生片状银粉颗粒，无法改善银粉形貌，进而影响混粉的均匀性，同时需要酸洗和热处理两个步骤对银粉表本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种高分散性细微银粉的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的高分散性细微银粉的制备方法，其特征在于，步骤S2中，所述银粉混悬液中的所述第一银粉的质量浓度为50g/L~500g/L。

3.根据权利要求1所述的高分散性细微银粉的制备方法，其特征在于，步骤S2中，所述循环研磨破碎机在循环研磨过程中，所述银粉混悬液的循环流量为20m3/h~100m3/h，所述银粉混悬液在所述循环研磨破碎机中的运行时间为10min~150min；所述分散盘的研磨线速度为10m/s~50m/s。

4.根据权利要求1所述的高分散性细微银粉的制备方法，其特...

【技术特征摘要】

1.一种高分散性细微银粉的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的高分散性细微银粉的制备方法，其特征在于，步骤s2中，所述银粉混悬液中的所述第一银粉的质量浓度为50g/l~500g/l。

3.根据权利要求1所述的高分散性细微银粉的制备方法，其特征在于，步骤s2中，所述循环研磨破碎机在循环研磨过程中，所述银粉混悬液的循环流量为20m3/h~100m3/h，所述银粉混悬液在所述循环研磨破碎机中的运行时间为10min~150min；所述分散盘的研磨线速度为10m/s~50m/s。

4.根据权利要求1所述的高分散性细微银粉的制备方法，其特征在于，步骤s2中，所述酸洗液是质量分数为10%~25%的稀盐酸或稀硫酸溶液。

5.根据权利要求1所述的高分散性细微银粉的制备方法，其特征在于，步骤s1中，所述蒸馏水的流量为200l/min~1000l/min；所述惰性气体的压强为0.5mpa~5mpa。

【专利技术属性】
技术研发人员：庞亿，
申请(专利权)人：长春黄金研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：