【技术实现步骤摘要】
本申请涉及去湿设备，尤其涉及一种电子器件去湿装置及方法。
技术介绍
1、目前半导体器件封装主要有气密性封装和非气密性封装，气密性封装包括陶瓷封装，金属外壳封装等；非气密性封装主要为塑封封装。
2、因塑封封装的塑封器件在重量、尺寸规模、性能、成本等各方面较陶瓷封装和金属封装器件有明显的优势，被广泛应用于各个领域。
3、但由于塑封器件自身特点，塑封料容易吸潮。在严酷的使用环境下(如高温高湿、低气压和温差变化大的航空航天等领域)，容易塑封料自身的吸水性、以及引线、框架、印制板的等不同材料之间的热膨胀系数差异等因素，也易出现塑封体开裂、内部分层等各种缺陷，从而影响了塑封器件在高可靠需求环境中的使用。目前塑封器件在生产、包装、焊装等使用方面都进行特殊处理，以起到保护器件的作用。
4、目前器件生产后去潮气后，通过密封袋保存，同时在密封袋内放置湿度卡片，以提示客户在焊装前确认器件是否受潮。一般情况下，塑封器件在回流焊贴装前都要进行除湿处理，主要通过烘箱进行连续烘烤，以实现器件内部潮气向外扩散，以去除器件内部水汽含量。保证在器件贴装焊接过程中器件可靠稳定性。但该烘烤过程时间较长，对于快速去除器件内部潮气实现快速专业化生产有一定限制。
5、另外对于器件在印制板焊接后形成板卡，该板卡表面贴装大量各类器件，一般生产后交付使用，在该过程中若保存不当，部分塑封器件也会产生吸潮现象。当产品随整机进行高低温试验时，也会造成内部潮气快速释放，容易造成塑封集成电路器件内部产生分层现象，当分层位于内部键合区时，容易造
技术实现思路
1、有鉴于此，本申请的目的在于提出一种可对电子器件快速去湿气的去湿装置和方法，在保证产品无引入其他风险情况下，提高生产效率，节省时间。
2、基于上述目的，本申请的第一方面，提供了一种电子器件去湿装置，包括：
3、容腔、机械泵、载台和送风机；其中，所述容腔的腔体上设置有与所述机械泵连接的第一通孔和与所述送风机连接的第二通孔，所述机械泵通过所述第一通孔调节所述容腔内的压强、所述送风机通过所述第二通孔向所述容腔内输入去湿气体；所述载台设置在所述容腔内，至少包括用于放置待去湿器件的载料区和用于对待去湿器件进行加热的加热区；所述载料区表面布置有多个风孔，所述风孔与通过所述第二通孔延伸出所述容腔的导风管与所述送风机导通。
4、可选的，在根据本专利技术的电子器件去湿装置，还包括：设置在所述容腔内的温度传感器，用于对所述容腔内的温度进行监测。
5、可选的，在根据本专利技术的电子器件去湿装置，还包括：通过至少一个支撑柱与所述载台相对设置的挡板；所述温度传感器设置在所述挡板上。
6、可选的，在根据本专利技术的电子器件去湿装置，所述加热区包括温度控制器和加热器，所述温度控制器用于控制所述加热器的加热温度，以便调节所述容腔内的温度。
7、可选的，在根据本专利技术的电子器件去湿装置，多个所述风孔阵列排布。
8、可选的，在根据本专利技术的电子器件去湿装置，所述容腔侧壁的部分区域布置有透明材料。
9、可选的，在根据本专利技术的电子器件去湿装置，所述去湿气体包括第一去湿气体和第二去湿气体；所述第一去湿气体为空气，所述第二去湿气体为氮气。
10、可选的，在根据本专利技术的电子器件去湿装置，还包括：气压检测器，用于对所述容腔内的气压进行检测。
11、可选的，在根据本专利技术的电子器件去湿装置，所述容腔包括盖板和腔体，所述盖板与所述腔体可拆卸连接。
12、根据本申请的第二方面，提供一种电子器件去湿方法，适于通过如上所述第一方面所述的电子器件去湿装置执行，包括：s100、将待去湿器件放置在载料区；
13、s200、通过加热区将容腔内的温度加热至第一预设温度值；
14、s300、通过送风机向所述载料区输入第一预设时间的第一去湿气体；
15、s400、利用机械泵将所述容腔内的气压调节至第一预设气压值；
16、s500、通过加热区将容腔内的温度加热至第二预设温度值，并保持第二预设时间后，停止加热；
17、s600、待所述容腔内的温度自然冷却至第三预设温度值时，通过送风机向所述载料区输入第二去湿气体；
18、s700、当容腔内的气压恢复至大于第二预设气压值，并且小于环境大气压时，关闭所述送风机，并保持第四预设时间；
19、s800、重复执行所述s300至s700的步骤，直到达到重复阈值。
20、从上面所述可以看出，本申请提供的电子器件去湿装置，通过机械泵控制容腔内的压强，使得电子器件表面的湿气得以向外扩散，通过引入去湿气体、多孔载料区和加热区，将溢散的湿气进行蒸发，实现了对电子器件快速去湿气，在保证产品无引入其他风险情况下，提高生产效率，节省时间的目的。
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1.一种电子器件去湿装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，还包括：
3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，还包括：
4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，
5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，
6.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，
7.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，
8.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，还包括：
9.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述容腔包括盖板和腔体，所述盖板与所述腔体可拆卸连接。
10.一种电子器件去湿方法，适于通过如权利要求1-9任一项所述的电子器件去湿装置执行，其特征在于，包括：
【技术特征摘要】
1.一种电子器件去湿装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，还包括：
3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，还包括：
4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，
5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，
6.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，
【专利技术属性】
技术研发人员：史振亮，
申请(专利权)人：航天科工防御技术研究试验中心，
类型：发明
国别省市：
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