【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于高性能陶瓷制造，尤其涉及一种浆料涂覆装置及陶瓷基板的封接浆料涂覆方法。
技术介绍
1、复合陶瓷基板包括陶瓷基板，陶瓷基板上设置有孔，在孔内通过封接方式设置陶瓷圆片。复合陶瓷基板因其性能优良，且功能区域可设计等特点，在卫星通讯、集成电路、雷达、有源电子扫描天线阵列等领域得到广泛应用，且需求量逐渐增长，其质量特别是封接质量直接影响到高性能电子器件的使用寿命。
2、现有技术中，将陶瓷圆片封接于陶瓷基板上一般工艺如下：配制玻璃浆料；用注射器取玻璃浆料，将其涂敷于微波介质陶瓷套筒内壁，确保内壁均匀蘸有浆料；再将微波铁氧体圆柱浸入玻璃浆料，确保铁氧体圆柱侧壁都蘸有玻璃浆料；然后，将微波铁氧体圆柱慢慢嵌入微波介质陶瓷套筒中，直至微波铁氧体圆柱和微波介质陶瓷套筒一端齐平，使二者形成复合体；然后，对复合体烧结，切片，平面研磨，焙银，得到微波铁氧体套片；然而，此种方法存在以下缺点：其一不能准确地控制浆料使用量及浆料在套筒内壁涂覆的均一性，影响产品的质量；其二是玻璃浆料的涂覆效率较低，影响生产效率；其三是这种封接方法难以适用于阵列式...
【技术保护点】
1.一种浆料涂覆装置，其特征在于，其包括：
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述多孔承载板的形状为矩形；所述定位块为L型；所述定位块设置于所述矩形的四个直角处。
3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述第一密封垫和第二密封垫的材质为硅胶。
4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，其还包括传动装置；所述传动装置能够带动所述基板盛载组件移动。
5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，其还包括升降联动装置；所述升降联动装置的一端连接所述浆料厚度控制组件，另一端连接所述携浆室组件。
6.一种陶瓷基...
【技术特征摘要】
1.一种浆料涂覆装置，其特征在于，其包括：
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述多孔承载板的形状为矩形；所述定位块为l型；所述定位块设置于所述矩形的四个直角处。
3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述第一密封垫和第二密封垫的材质为硅胶。
4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，其还包括传动装置；所述传动装置能够带动所述基板盛载组件移动。
5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，其还包括升降联动装置；所述升降联动装置的一端连接所述浆料厚度控制组件，另一端连接所述携浆室组件。
6.一种陶瓷基...
【专利技术属性】
技术研发人员：崔鸽，张洪波，旷峰华，任瑞康，任佳乐，姚忠樱，常逸文，
申请(专利权)人：中国建筑材料科学研究总院有限公司，
类型：发明
国别省市：
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