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本发明提供一种浆料涂覆装置及陶瓷基板的封接浆料涂覆方法。该装置包括：基板盛载组件，其包括设置有阵列式第一孔和定位块的多孔承载板；浆料厚度控制组件，设置于基板盛载组件上方，其包括承托板，下方设置有表面上设置有若干凸起的第一密封垫；凸起与第一孔...
该专利属于中国建筑材料科学研究总院有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中国建筑材料科学研究总院有限公司授权不得商用。

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