【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子，特别涉及一种散热组件及电子设备。
技术介绍
1、在电子
，尤其是手机、平板等电子设备逐渐朝轻薄化发展，受限尺寸下的有效散热问题变得越来越严重，基于真空腔均热板技术(vapor chamber，vc)的均温板、均热板等相变热传导元器件，由于其优异的传热性能以及均温性，被广泛应用于电子设备散热中。
2、但随着电子设备中热源器件的数量越来越多，不同热源器件的堆叠情况不同，均温板无法满足不同的热源器件的散热需求。
技术实现思路
1、本技术提供了一种散热组件及电子设备，能够解决无法不同热源器件的散热需求的问题。
2、所述技术方案如下：
3、一方面，提供了一种散热组件，所述散热组件包括：本体部以及至少一个吸热部；
4、所述至少一个吸热部沿所述本体部的表面向内凹陷或向外凸起。
5、在一些实施例中，所述本体部包括沿厚度方向相对设置的第一表面和第二表面；所述至少一个吸热部位于所述第一表面和所述第二表面的至少之一上。
6、在一些实施例中，所述至少一个吸热部位于所述第一表面上；
7、所述至少一个吸热部的吸热面与所述第二表面的间距相同或不同。
8、在一些实施例中，所述至少一个吸热部包括第一吸热部和第二吸热部；
9、所述第一吸热部的吸热面与所述第二表面的间距为d1，所述第二吸热部的吸热面与所述第二表面的间距为d2，满足d1＞d2。
10、在一些实施例中，所述本体部内设
11、所述至少一个吸热部沿所述本体部的厚度方向的正投影与所述蒸发腔沿所述本体部的厚度方向的正投影至少部分重合。
12、在一些实施例中，所述本体部包括第一盖体、毛细结构和第二盖体；
13、所述第一盖体和所述第二盖体沿厚度方向层叠设置以围合成密封腔室，所述毛细结构位于所述密封腔室内；
14、所述至少一个吸热部的吸热面位于所述第一盖体的外侧面和所述第二盖体的外侧面的至少之一上。
15、在一些实施例中，所述毛细结构设有至少一条辅助气道，所述至少一条辅助气道分别延伸至所述至少一个吸热部所在位置，且每个所述吸热部均对应至少一条所述辅助气道。
16、在一些实施例中，所述第二盖体背离所述第一盖体的外侧面的至少部分形成所述本体部的第一表面；
17、所述毛细结构与所述至少一个吸热部沿所述本体部的厚度方向的正投影相重合的部分贴紧于所述第一盖体的内侧面；
18、所述第一盖体的内侧面设有至少一条回液结构，所述至少一条回液结构分别延伸至所述至少一个吸热部所在位置，且每个所述吸热部均对应所述至少一条回液结构中的至少之一。
19、在一些实施例中，所述回液结构与所述辅助气道并排且间隔布置。
20、在一些实施例中，所述回液结构包括以下一项或多项：沟槽、烧结结构、丝网结构。
21、另一方面，提供了一种电子设备，所述电子设备包括本技术所述的散热组件和至少一个热源器件；
22、所述至少一个吸热部沿所述本体部的厚度方向的正投影与所述至少一个热源器件沿所述本体部的厚度方向的正投影至少部分重合。
23、在一些实施例中，所述热源器件包括第一功能模组和第二功能模组，所述至少一个吸热部包括第一吸热部和第二吸热部；
24、所述第一吸热部沿所述本体部的厚度方向的正投影与第一功能模组沿所述本体部的厚度方向的正投影至少部分重合；
25、所述第二吸热部沿所述本体部的厚度方向的正投影与第二功能模组沿所述本体部的厚度方向的正投影至少部分重合。
26、本技术提供的技术方案带来的有益效果至少包括：
27、本技术的散热组件，具有本体部和至少一个吸热部，该至少一个吸热部沿本体部的表面向内凹陷或向外凸起，从而能够适用于不同的散热场景，特别是出现高低错落情况的散热场景，利用沿本体部的表面凹陷或凸起的吸热部适应热源器件的堆叠环境，有利于降低散热组件与热源器件的接触热阻，提高两者的换热能力，增强散热组件的散热冷却性能。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种散热组件，其特征在于，所述散热组件包括：本体部(1)以及至少一个吸热部(11)；
2.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述至少一个吸热部(11)包括第一吸热部(111)和第二吸热部(112)；
3.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述本体部(1)内设有蒸发腔(12)和冷凝腔(13)，所述蒸发腔(12)和所述冷凝腔(13)分别位于所述本体部(1)的不同位置；
4.根据权利要求1至3中任一项所述的散热组件，其特征在于，所述本体部(1)包括第一盖体(14)、毛细结构(15)和第二盖体(16)；
5.根据权利要求4所述的散热组件，其特征在于，所述毛细结构(15)设有至少一条辅助气道(151)，所述至少一条辅助气道(151)分别延伸至所述至少一个吸热部(11)所在位置，且每个所述吸热部(11)均对应至少一条所述辅助气道(151)。
6.根据权利要求5所述的散热组件，其特征在于，所述第二盖体(16)背离所述第一盖体(14)的外侧面的至少部分形成所述本体部(1)的第一表面(101)；
7.根据权
8.根据权利要求6所述的散热组件，其特征在于，所述回液结构(141)包括以下一项或多项：沟槽、烧结结构、丝网结构。
9.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括权利要求1至8中任一项所述的散热组件和至少一个热源器件(2)；
10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述热源器件(2)包括第一功能模组(21)和第二功能模组(22)，所述至少一个吸热部(11)包括第一吸热部(111)和第二吸热部(112)；
...【技术特征摘要】
1.一种散热组件，其特征在于，所述散热组件包括：本体部(1)以及至少一个吸热部(11)；
2.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述至少一个吸热部(11)包括第一吸热部(111)和第二吸热部(112)；
3.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述本体部(1)内设有蒸发腔(12)和冷凝腔(13)，所述蒸发腔(12)和所述冷凝腔(13)分别位于所述本体部(1)的不同位置；
4.根据权利要求1至3中任一项所述的散热组件，其特征在于，所述本体部(1)包括第一盖体(14)、毛细结构(15)和第二盖体(16)；
5.根据权利要求4所述的散热组件，其特征在于，所述毛细结构(15)设有至少一条辅助气道(151)，所述至少一条辅助气道(151)分别延伸至所述至少一个吸热部(11)所在位置，且每个所述吸热部(11)均对...
【专利技术属性】
技术研发人员：段龙华，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。