ＬＥＤ灯串制造技术

本实用新型专利技术涉及一种ＬＥＤ灯串，包括第一导线、第二导线，所述第一导线、第二导线，所述第一导线上设置有至少一个呈平面的第一安装面，所述安装面上固定的设置有一ＬＥＤ芯片，所述ＬＥＤ芯片的两极分别与所述第一导线、第二导线电性连接；本实用新型专利技术的ＬＥＤ灯串结构简单、制作方便，具有较好的稳定性，且生产难度、工艺成本低。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种LED灯串，属于电子
技术背景LED作为重要的电子元件，被广泛应用。LED发光二极管的结构如图1所示，包括一发光晶片10(一般为裸晶片)以及两互相平行的导线架11、12，其发光晶片10粘接在其中一个导线架12的上顶端，并且通过一个金属线13与另一导线架11电性连接，在两导线架11、12间形成封闭装的电性回路，外部通过绝缘封胶14将整个部件封装为一灯柱状，仅露出两导线架11、12的下端作为引脚与专用的灯座连接形成发光光源，或者多个上述LED发光二极管的两引脚分别连接于两导线上，形成LED灯串。现有的LED灯串，均采用逐一焊接的方式，将单个LED发光二极管电性连接于两导线上，必须依靠二次加工来实现，其制作过程繁琐，严重影响产能，且体积大小收到限制，防水性差，组装难度高，容易损坏，同时，由于普通的用于连接的两导线表面是圆弧面的，在上面制作LED的话，在焊接工艺方面，一般的超声波焊机很难在其上面操作，而且，圆弧面的导线与芯片直接连接，连接处导电性能差，如此操作的话，严重影响生产及LED灯串的正常工作。由此，开发出一种制作简单、成本较低、工作稳定的LED灯串，已经成为各个生产商以及消费者的迫切需求。
技术实现思路
针对现有技术点的不足，本技术的目的旨在于提供一种制作简单、成本低、工作稳定的LED灯串。为实现上述目的，本技术采用如下技术方案：一种LED灯串，包括第一导线、第二导线，所述第一导线、第二导线，所述第一导线上设置有至少一个呈平面的第一安装面，所述安装面上固定的设置有一LED芯片，所述LED芯片的两极分别与所述第一导线、第二导线电性连接。所述第二导线上与所述第一安装面对应的设置有第二安装面；所述LED芯片通过一导线与所述第二安装面电性连接。所述第一安装面上设置有银胶层，所述LED芯片通过所述银胶层固定于所述第一安装面上。该LED灯串还包括有包覆于所述LED芯片外部的绝缘封装胶体。本技术所阐述的LED灯串，其有益效果在于：1、结构简单、制作方便；2、由于将正、负导线与LED芯片连接位置加工成平面，增大了其焊接操作面积，连接牢固，使得产品具有较好的稳定性。-->3、增大焊接面积，降低了焊接难度，提高了生产效率，减少了工艺成本。附图说明图1为现有技术一种LED发光二极管的结构示意图；图2为本技术一种LED灯串的结构示意图；图3为图2中A的放大视图；图4为图3的B-B剖视图。具体实施方式下面，结合附图以及具体实施方式，对本技术的LED灯串做进一步描述：如图2所示，为本技术的一种LED灯串，包括连接外部正极电源的正极导线20，以及连接负极导线电源的负极导线21，其外部涂覆有绝缘层，或包括有绝缘胶皮。本技术的上述LED灯串包括多个发光单元，其单个发光单元的结构参见图3，包括有LED芯片22、铝线23，其中LED芯片22包括有正极连接端口和负极连接端口；LED芯片22位于正极导线20上，并去除导线20相应位置的绝缘涂覆层或绝缘胶皮，采用超声波焊机进行焊接将LED芯片22的正极连接端口与导线20的相应位置固定连接，并使得其连接处电性导通；铝线23一端电性连接于LED芯片22的负极连接端口，其另一端连接在负极导线21的对应位置上。为了能够将LED芯片较为稳定的固定连接在正极导线20上，参见图3并结合图4，本专利技术人在去除正极导线20需要连接LED芯片22位置上绝缘涂覆层或绝缘胶皮后，将其原本为圆柱状的导线压制成扁平状，在正极导线20上形成一个呈平面的安装平面201，因此，在LED芯片与正极导线20焊接时，成型为较大面积的操作面，焊接操作，保证其焊接的牢固性。为了进一步保证其连接的牢固性，在LED芯片与安装平面201结合的周缘涂覆有银胶层24，此外，由于银胶包含有金属银，具有良好的导电性，银胶层增加了LED芯片22与正极导线20的接触面积，从而实现更好的导电效果。当然，在负极导线21上对应安装平面201的位置上，做如上述正极导线20的处理，形成一个安装平面211，增大焊接面积后，使得铝线23的端部较为容易的焊接在安装平面211上。以上压制的制作方法只是一种具体的安装平面201的制作方法，其还可以采用其他的的方式增加正极导线20与LED芯片22之间的连接面积，例如，在正极导线20上预焊多个金属小平板；当然，供焊接的安装平面201并非理论状况下的绝对平面，只要实现较大的焊接面积即可。再如图3、4所示，在各个发光单元的外部，采用封装胶体25进行封装，不仅将LED芯片封装固定在封装胶体25内，同时正极导线20、负极导线21相应的部位，安装平面201、211、铝线23、银胶24也通过封装胶体25包覆，以实现防水的目的。上述LED灯串制作时，将两条漆包线或胶皮线绕在特制的模具上，然后把漆包线或胶皮线需要与LED芯片焊接的的地方去漆或去皮，之后压制成扁状结构，随后，采用超声波焊机将LED芯片的正极连接端焊接连接在其中的一条漆包线或胶皮线上被压制的扁状结构处，并在LED芯片连接的周缘涂覆银胶，与LED芯片正极连接端口焊接导通的漆包线或-->胶皮线作为正极导线，与外接电源的正极连接，另一条则为负极导线，其被压扁处与LED负极连接端口之间焊接铝线，实现电性导通，最后，采用树脂胶体进行封装。对于本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及变形，而所有的这些改变以及变形都应该属于本技术权利要求的保护范围之内。-->本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＬＥＤ灯串，包括第一导线、第二导线，其特征在于，所述第一导线、第二导线，所述第一导线上设置有至少一个呈平面的第一安装面，所述安装面上固定的设置有一ＬＥＤ芯片，所述ＬＥＤ芯片的两极分别与所述第一导线、第二导线电性连接。

【技术特征摘要】
1.一种LED灯串，包括第一导线、第二导线，其特征在于，所述第一导线、第二导线，所述第一导线上设置有至少一个呈平面的第一安装面，所述安装面上固定的设置有一LED芯片，所述LED芯片的两极分别与所述第一导线、第二导线电性连接。2.如权利要求1所述的LED灯串，其特征在于，所述第二导线上与所述第一安装面对应的...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘建，
申请(专利权)人：刘建，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]