【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体制程，尤其涉及一种激光剥离方法和巨量转移方法。
技术介绍
1、micro led(micro light-emitting diode，微米级发光二极管)具有芯片尺寸小、集成度高和自发光等特点，在显示方面与lcd(liquid crystal display，液晶显示器)、oled(organic light-emitting diode，有机发光二极管)相比在亮度、分辨率、对比度、能耗、使用寿命、响应速度和热稳定性等方面具有更大的优势。micro led应用将从平板显示扩展到ar(augmented reality，增强现实)、vr(virtual reality，虚拟现实)、mr(mixreality，混合现实)、空间显示、柔性透明显示、可穿戴/可植入光电器件、光通信/光互联、医疗探测、智能车灯等诸多领域。
2、巨量转移良率是目前micro led制作流程关键一环，目前由于micro led芯片激光剥离后边角微倾斜导致巨量转移良率低下，造成屏幕花屏出现局部无法点亮的情况。
3、因此，如何避免激光剥离时边角微倾斜是亟需解决的问题。
技术实现思路
1、鉴于上述现有技术的不足，本申请的目的在于提供一种激光剥离方法，旨在解决如何避免激光剥离时边角微倾斜的问题。
2、一种激光剥离方法，包括：在衬底基板上形成光敏层，所述衬底基板上形成有发光器件，所述光敏层覆盖所述发光器件；在所述光敏层背向所述衬底基板的一侧连接临时基板；加压所述临时基
3、通过在衬底基板上形成光敏层，并进行加压临时基板和/或衬底基板和光固化光敏层的步骤，在加压过程中提升了提高了发光器件相对于衬底基板的平整度，校正微倾斜的发光器件，在激光剥离时发光器件能够均匀接收激光，经光固化后保持了姿态，故可改善发光器件倾斜的情况，能提高剥离良率。
4、可选的，加压所述临时基板和/或所述衬底基板；光固化所述光敏层；包括：每加压一次所述临时基板和/或所述衬底基板，则光固化一次所述光敏层，循环多次。多次循环的加压和光固化的操作，能够使得发光器件充分的平整的键合，从而提高剥离良率，同时，光敏层与临时基板也充分的平整的键合，可提高巨量转移的良率。
5、可选的，循环多次加压所述临时基板和/或所述衬底基板时，压力逐次增加。压力逐次增加，能够使得光敏层能够与特定的光线作用而被固化。
6、可选的，循环多次光固化所述光敏层时，每次光固化的时间为5s-10s。光固化的时间在此时间可以得到良好的固化结构，光固化的时间过短，难以形成稳定的固化结构，光固化的时间过长，又可能导致光敏层发生光解。
7、可选的，循环次数为3次-5次。循环进行3-5次加压和光固化的操作，可以起到所需的提升剥离良率的效果，循环次数过少或过多，效果均不理想。
8、可选的，所述光敏层的材质为光敏树脂。
9、可选的，所述临时基板的材质为蓝宝石、透明玻璃或碳化硅。
10、可选的，所述衬底基板的材质为蓝宝石。
11、基于相同的专利技术构思，本申请还提供一种巨量转移方法，包括采用前述实施方式中任一项所述的激光剥离方法将所述发光器件转移至所述临时基板后，再将所述发光器件从所述临时基板转移至目标基板。
12、通过采用本申请的激光剥离方法，激光剥离方法通过在衬底基板上形成光敏层，并进行加压临时基板和/或衬底基板和光固化光敏层的步骤，在加压过程中提升了提高了发光器件相对于衬底基板的平整度，校正微倾斜的发光器件，在激光剥离时发光器件能够均匀接收激光，经光固化后保持了姿态，故可改善发光器件倾斜的情况，能提高剥离良率。
13、可选的，激光剥离所述衬底基板后，还包括：使用光线照射所述光敏层，以使所述光敏层分解。采用光解的方法去除光敏层，工艺成熟，方法简单。
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1.一种激光剥离方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的激光剥离方法，其特征在于，加压所述临时基板和/或所述衬底基板；光固化所述光敏层；包括：
3.如权利要求2所述的激光剥离方法，其特征在于，循环多次加压所述临时基板和/或所述衬底基板时，压力逐次增加。
4.如权利要求2所述的激光剥离方法，其特征在于，循环多次光固化所述光敏层时，每次光固化的时间为5s-10s。
5.如权利要求2所述的激光剥离方法，其特征在于，循环次数为3次-5次。
6.如权利要求1所述的激光剥离方法，其特征在于，所述光敏层的材质为光敏树脂。
7.如权利要求1所述的激光剥离方法，其特征在于，所述临时基板的材质为蓝宝石、透明玻璃或碳化硅。
8.如权利要求1所述的激光剥离方法，其特征在于，所述衬底基板的材质为蓝宝石。
9.一种巨量转移方法，其特征在于，包括采用权利要求1至8任一项所述的激光剥离方法将所述发光器件转移至所述临时基板后，再将所述发光器件从所述临时基板转移至目标基板。
10.如权利要求9所述的巨
...【技术特征摘要】
1.一种激光剥离方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的激光剥离方法，其特征在于，加压所述临时基板和/或所述衬底基板；光固化所述光敏层；包括：
3.如权利要求2所述的激光剥离方法，其特征在于，循环多次加压所述临时基板和/或所述衬底基板时，压力逐次增加。
4.如权利要求2所述的激光剥离方法，其特征在于，循环多次光固化所述光敏层时，每次光固化的时间为5s-10s。
5.如权利要求2所述的激光剥离方法，其特征在于，循环次数为3次-5次。
6.如权利要求1所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄兆斌，
申请(专利权)人：重庆康佳光电技术研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：
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