【技术实现步骤摘要】
本申请涉及器件封装，尤其涉及一种qfn封装结构及其制作方法、qfn器件。
技术介绍
1、方形扁平无引脚封装（quad flat no-leads package，qfn）是一种无引脚封装形式，呈正方形或矩形。qfn封装的底面包括导热焊盘和导电焊盘，导热焊盘位于qfn封装的底面中央位置，并裸露于底面，导热焊盘用于导热；导电焊盘围绕在导热焊盘的外围四周，用于电气连接。
2、qfn封装的元器件粘结至导热焊盘上，利用qfn封装形式进行封装的元器件可以统称为qfn封装器件。qfn封装器件的底面各焊盘经过表面贴装后直接焊接在印刷电路板（printed circuit board，pcb）上。qfn封装器件在工作过程中所产生的热量，通过导热焊盘传导到pcb上，从而降低qfn封装器件的自身温度；以及，利用导电焊盘实现元器件与pcb的电气连接。
3、但是，在qfn封装器件与pcb焊接过程中，qfn封装器件侧焊接时焊锡会呈周边散开，焊锡外溢超过qfn封装器件侧，这会导致qfn封装器件与pcb的焊接界面处产生窄脖结构。那么，在qfn封装器件进行环境可靠性测试时，由于测试温度环境的差异变化，会导致在窄脖结构处产生应力，进而使得焊接界面产生裂纹，从而焊点开裂。
技术实现思路
1、本申请提供了一种qfn封装结构及其制作方法、qfn器件，以解决焊接界面产生的窄脖结构易导致焊点开裂的问题。
2、第一方面，本申请提供了一种qfn封装结构，包括：封装外壳、引脚焊盘和预置焊锡层。封装
3、本申请实施例提供的qfn封装结构，将预置焊锡层预先嵌入封装外壳内，在后续焊接时，焊锡能够与预置焊锡层结合，并利用结合后的焊锡包覆每个引脚焊盘，可以消除后续焊接过程中产生的局部焊锡导致的窄脖结构。这样，在每个焊盘位置无法形成窄脖结构，可以有效提升焊点的可靠性，从而降低焊点的可靠性失效而开裂风险，进而保证qfn封装器件与pcb板的可靠性。
4、在一些实现方式中，任意相邻两个引脚焊盘对应的相邻的两个预置焊锡层之间的距离大于或等于预设间隔距离；其中，预设间隔距离满足qfn封装结构的制作需求。这样，可以避免相邻两个引脚焊盘的距离过近而相互影响。
5、在一些实现方式中，引脚焊盘的露出于封装外壳的表面、预置焊锡层的露出于封装外壳的表面与封装外壳的第一表面共面。这样，引脚焊盘的露出于封装外壳的表面与第一表面共面，可以实现引脚焊盘与pcb板的电连接，进而实现封装元器件与pcb板的电连接。预置焊锡层的露出于封装外壳的表面与第一表面共面，可以实现封装外壳内的预置焊锡层与后续焊接过程中的焊锡结合，提高焊接强度和焊点的可靠性。
6、在一些实现方式中，引脚焊盘的露出于封装外壳的表面与封装外壳的第一表面共面。这样，可以便于后续实现引脚焊盘与pcb板的电连接，进而实现封装元器件与pcb板的电连接。预置焊锡层的露出于封装外壳的表面相对于第一表面凸出。这样，在后续焊接过程中，可以利用焊锡凸出部实现封装外壳内的预置焊锡层与后续焊接过程中的焊锡结合，通过改变结合表面由平面至曲面，可以进一步提高焊接强度和焊点的可靠性。
7、在一些实现方式中，封装外壳包括多个缺口，缺口由第一表面向封装外壳内凹陷第一深度而形成；每个缺口毗邻于对应预置焊锡层的背离引脚焊盘的一侧。封装外壳还包括位于相邻两个缺口之间的连接部。这样，在后续qfn封装结构与pcb板焊接时，缺口用于容纳焊接时的焊锡，焊锡位于qfn封装结构与pcb板之间，且填充进封装外壳内，并与封装外壳内的预置焊锡层结合，可以提高焊接强度和焊点的可靠性。
8、在一些实现方式中，还包括：散热焊盘；散热焊盘位于封装外壳的第一表面，且位于多个引脚焊盘所围区域的中心。这样，元器件粘结至散热焊盘上，利用散热焊盘可以实现元器件的散热。
9、第二方面，本申请提供了一种qfn封装结构，包括：封装外壳和引脚焊盘。封装外壳包括第一表面，第一表面包括多组缺口组，每组缺口组间隔环绕于第一表面的边缘，一组缺口组包括间隔分布的两个缺口；多个引脚焊盘间隔分布于封装外壳的第一表面，且每个引脚焊盘对应位于一组缺口组的两个缺口之间；多个引脚焊盘嵌入封装外壳内。
10、本申请实施例提供的qfn封装结构，在封装外壳的引脚焊盘的两侧预留缺口。在后续焊接时，焊锡填充缺口并包覆每个引脚焊盘，可以消除后续焊接过程中产生的局部焊锡导致的窄脖结构。这样，在每个焊盘位置无法形成窄脖结构，可以有效提升焊点的可靠性，从而降低焊点的可靠性失效风险，进而保证qfn封装器件与pcb板的可靠性。
11、第三方面，本申请提供了一种qfn封装结构的制作方法，用于制作第一方面提供的qfn封装结构，该方法包括：提供多个引脚焊盘，多个引脚焊盘按照预设间隔环绕分布；在每个引脚焊盘的相对两侧分别电镀预置焊锡层，形成多个预制件，预制件包括引脚焊盘和电镀于引脚焊盘相对两侧的预置焊锡层；将塑封材料注塑在多个预制件的表面，并朝远离预制件的方向注塑预设高度，形成封装外壳。
12、本申请实施例提供的qfn封装结构的制作方法，将预置焊锡层预先嵌入封装外壳内，在后续焊接时，焊锡能够与预置焊锡层结合，并利用结合后的焊锡包覆每个引脚焊盘，可以消除后续焊接过程中产生的局部焊锡导致的窄脖结构。这样，在每个焊盘位置无法形成窄脖结构，可以有效提升焊点的可靠性，从而降低焊点的可靠性失效风险，进而保证qfn封装器件与pcb板的可靠性。
13、在一些实现方式中，在将注塑材料注塑在多个预制件的表面之前，还包括：在多个预制件的一侧表面贴附引线框架膜；其中，引线框架膜包括多个第一凹槽和多个第二凹槽，多个第一凹槽和多个第二凹槽交错间隔排列，多个第一凹槽的深度和多个第二凹槽的深度相同；多个预制件一一对应嵌入多个第二凹槽内，每个第一凹槽位于任意相邻两个预制件之间。这样，既可以利用引线框架膜对注塑过程进行保护，又可以利用引线框架膜上的各个凹槽，在封装外壳上的毗邻于预置焊锡层的区域形成多个缺口。
14、在一些实现方式中，将塑封材料注塑在多个预制件的表面，包括：将塑封材料注塑于任意相邻的两个预制件之间以及每个第一凹槽内；在完成注塑之后，将引线框架膜移除，以在封装外壳上形成多个缺口，每个预制件的相对两侧分别毗邻一个缺口。这样，以便于后续焊接时，焊锡能够填充缺口，并与预置焊锡层结合，利用结合后的焊锡包覆每个引脚焊盘，以消除后续焊接过程中产生的局部焊锡导致的窄脖结构。
15、第四方面，本申请提供了一种qfn封装结构的制作方法，用于制作第二方面提供的qfn封装结构，该方法包括：提供多个引脚焊盘，多个引脚焊盘按照预设间隔环绕分布；在每个引脚焊盘的一侧表面贴附引线框架膜；其中，引线框架膜包括多个第一凹槽和多个第二凹槽，多个第一凹槽和多个第二凹槽本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种QFN封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的QFN封装结构，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的QFN封装结构，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的QFN封装结构，其特征在于，
5.根据权利要求3或4所述的QFN封装结构，其特征在于，
6.根据权利要求5所述的QFN封装结构，其特征在于，
7.根据权利要求1所述的QFN封装结构，其特征在于，
8.一种QFN封装结构，其特征在于，包括：
9.一种QFN封装结构的制作方法，其特征在于，用于制作如权利要求1-7任一项所述的QFN封装结构，所述方法包括：
10.根据权利要求9所述的制作方法，其特征在于，在所述将塑封材料注塑在多个所述预制件的表面之前，还包括：
11.根据权利要求10所述的制作方法，其特征在于，所述将塑封材料注塑在多个所述预制件的表面，包括：
12.一种QFN封装结构的制作方法，其特征在于，用于制作如权利要求8所述的QFN封装结构，所述方法包括：
13.一
14.根据权利要求13所述的QFN器件，其特征在于，
15.一种QFN器件，其特征在于，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种qfn封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的qfn封装结构，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的qfn封装结构，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的qfn封装结构，其特征在于，
5.根据权利要求3或4所述的qfn封装结构，其特征在于，
6.根据权利要求5所述的qfn封装结构，其特征在于，
7.根据权利要求1所述的qfn封装结构，其特征在于，
8.一种qfn封装结构，其特征在于，包括：
9.一种qfn封装结构的制作方法，其特征在于，用于制作如权利要...
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