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本申请公开了一种QFN封装结构及其制作方法、QFN器件，应用于器件封装技术领域。QFN封装结构包括封装外壳、引脚焊盘和预置焊锡层。封装外壳包括第一表面，多个引脚焊盘间隔分布于第一表面；多个预置焊锡层分别毗邻于每个引脚焊盘的相对两侧；多个引脚...
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