System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种化学镀铜用离子钯活化液及其制备方法技术_技高网

一种化学镀铜用离子钯活化液及其制备方法技术

技术编号:40559880 阅读:6 留言:0更新日期:2024-03-05 19:22
本发明专利技术涉及离子钯活化液技术领域,公开了一种化学镀铜用离子钯活化液及其制备方法,所述离子钯活化液包括硫酸钯、碳纳米粉、乳化剂、稳定剂、pH调节剂以及去离子水。本发明专利技术使用碳纳米粉代替传统的络合剂,比表面积大,吸附性能强,活性点位多,能够吸附更多的钯离子,并且与基材的结合力更强,从而达到较好的活化效果,提高化学镀铜的背光效果和镀层的附着力。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及离子钯活化液,具体涉及一种化学镀铜用离子钯活化液及其制备方法


技术介绍

1、化学镀铜是印制电路板在生产过程中的一种常用工艺,通常也叫作沉铜。在化学镀铜前,塑料基材必须进行活化处理,使基材表面吸附一层具有催化作用的活性粒子,通常使用的是金属钯粒子,铜离子首先在这些具有催化活性的钯粒子上被还原为铜原子,之后被还原的铜原子本身成为铜离子的催化中心,使得铜离子不断在新形成的铜原子表面发生还原反应,铜层不断沉积,最终在基材表面形成均匀的铜导电层。在化学镀铜的过程中,活化工艺起着至关重要的作用,直接决定了所镀铜层的质量,目前在生产中使用最多的是离子钯活化液,用来完成对基材表面的活化。随着印制电路板高密度互联技术和电子元器件集成化、小型化的发展,电路板中的线路越来越复杂,孔径越来越小,这就对离子钯活化液的活化性能提出了更高的要求。

2、申请号为cn202010783640.x的专利公开了一种用于水平沉铜的离子钯活化液,该专利中离子钯活化液存在的问题是钯离子浓度过低,容易造成漏镀,并且活化所需时间过长,生产效率低。

3、因此,开发出一种活化效果好、效率高且使用寿命长的离子钯活化液十分重要。


技术实现思路

1、本专利技术的目的在于克服现有技术存在的缺点,提供一种化学镀铜用离子钯活化液及其制备方法。本专利技术离子钯活化液活化性能好,表面张力低,对孔壁的润湿性强,在化学镀铜的过程中能够使铜层均匀地沉积在孔壁上,所得电路板的背光等级高,铜层附着力好,而且活化液的稳定性好,使用寿命长。

2、为了实现上述目的,本专利技术的技术方案是:一种化学镀铜用离子钯活化液,所述离子钯活化液包括硫酸钯、碳纳米粉、乳化剂、稳定剂、ph调节剂以及去离子水。

3、进一步地;每升离子钯活化液包括以下组分:硫酸钯30~100mg,碳纳米粉0.1~1g,乳化剂10~30mg,稳定剂5~50mg,其余为去离子水,用ph调节剂将ph值调至9~11。

4、进一步地;所述碳纳米粉平均粒径为20nm。

5、进一步地;所述乳化剂选自烷基酚聚氧乙烯醚、异辛基硫酸钠、十二烷基苯磺酸钠、十二烷基硫酸钠中的一种或两种的组合。

6、进一步地;所述稳定剂选自维生素c、硼酸、肉桂醛中的一种或至少两种的组合。

7、进一步地;所述ph调节剂选自氨水、氢氧化钠、氢氧化钾、硫酸、磷酸中的一种或至少两种的组合。

8、本专利技术的另一技术方案是:一种所述的化学镀铜用离子钯活化液的制备方法,包括以下步骤:将硫酸钯、碳纳米粉、去离子水混合,搅拌1~2小时后加入乳化剂、稳定剂,继续搅拌1~2小时后加入ph调节剂将ph值调至9~11,继续搅拌2~3小时后静置12~24小时后得到离子钯活化液。

9、本专利技术的有益效果:本专利技术使用碳纳米粉代替传统的络合剂,比表面积大,吸附性能强,活性点位多,能够吸附更多的钯离子,并且与基材的结合力更强,从而达到较好的活化效果,提高化学镀铜的背光效果和镀层的附着力。本专利技术使用的乳化剂能够降低表面张力,提高溶液活性,并且使碳纳米粉均匀分散在溶液中,避免发生沉降。

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【技术保护点】

1.一种化学镀铜用离子钯活化液,其特征在于:所述离子钯活化液包括硫酸钯、碳纳米粉、乳化剂、稳定剂、pH调节剂以及去离子水。

2.根据权利要求1所述的化学镀铜用离子钯活化液,其特征在于:每升离子钯活化液包括以下组分:硫酸钯30~100mg,碳纳米粉0.1~1g,乳化剂10~30mg,稳定剂5~50mg,其余为去离子水,用pH调节剂将pH值调至9~11。

3.根据权利要求2所述的化学镀铜用离子钯活化液,其特征在于:所述碳纳米粉平均粒径为20nm。

4.根据权利要求2所述的化学镀铜用离子钯活化液,其特征在于:所述乳化剂选自烷基酚聚氧乙烯醚、异辛基硫酸钠、十二烷基苯磺酸钠、十二烷基硫酸钠中的一种或两种的组合。

5.根据权利要求2所述的化学镀铜用离子钯活化液,其特征在于:所述稳定剂选自维生素C、硼酸、肉桂醛中的一种或至少两种的组合。

6.根据权利要求2所述的化学镀铜用离子钯活化液,其特征在于:所述pH调节剂选自氨水、氢氧化钠、氢氧化钾、硫酸、磷酸中的一种或至少两种的组合。

7.根据权利要求1~6任意一项所述的化学镀铜用离子钯活化液的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:将硫酸钯、碳纳米粉、去离子水混合,搅拌1~2小时后加入乳化剂、稳定剂,继续搅拌1~2小时后加入pH调节剂将pH值调至9~11,继续搅拌2~3小时后静置12~24小时后得到离子钯活化液。

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【技术特征摘要】

1.一种化学镀铜用离子钯活化液,其特征在于:所述离子钯活化液包括硫酸钯、碳纳米粉、乳化剂、稳定剂、ph调节剂以及去离子水。

2.根据权利要求1所述的化学镀铜用离子钯活化液,其特征在于:每升离子钯活化液包括以下组分:硫酸钯30~100mg,碳纳米粉0.1~1g,乳化剂10~30mg,稳定剂5~50mg,其余为去离子水,用ph调节剂将ph值调至9~11。

3.根据权利要求2所述的化学镀铜用离子钯活化液,其特征在于:所述碳纳米粉平均粒径为20nm。

4.根据权利要求2所述的化学镀铜用离子钯活化液,其特征在于:所述乳化剂选自烷基酚聚氧乙烯醚、异辛基硫酸钠、十二烷基苯磺酸钠、十二烷...

【专利技术属性】
技术研发人员:曾洪涛刘艺哲王泽娟赵雷杰王艳辉陈庆安杨国强申文飞李丽
申请(专利权)人:河北工程大学
类型:发明
国别省市:

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