【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子，尤其涉及一种导热件及电子设备。
技术介绍
1、随着科技的高速发展，电子设备逐渐小型化，导致电子设备内部电子器件的集成度越来越高，因此对电子器件的可靠性使用要求逐步提升，这就要求在解决电子器件散热问题基础上，还需要同步考虑电子设备机械稳定性，这是现有电子设备丞待解决的问题。
技术实现思路
1、本申请提供了一种导热件及电子设备，以提升电子器件的散热性、屏蔽性以及机械稳定性，也即提升电子设备的可靠性和稳定性。
2、第一方面，本申请提供一种电子设备，所述电子设备包括中框、背板、电路板、发热元件、屏蔽罩、导电件和导热件，所述电路板和所述背板固定于所述中框，且所述电路板与所述背板间隔设置；所述发热元件均电连接于所述电路板；
3、所述导热件包括两个导热面，两个所述导热面沿所述导热件的厚度方向相背设置；
4、所述屏蔽罩包括屏蔽盖、屏蔽框、支撑件和屏蔽腔，所述屏蔽盖包括外表面和内表面，所述外表面和所述内表面沿所述屏蔽盖的厚度方向相背设置，所述屏蔽盖包括...
【技术保护点】
1.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括中框、背板、电路板、发热元件、屏蔽罩、导电件和导热件，所述电路板和所述背板固定于所述中框，且所述电路板与所述背板间隔设置；所述发热元件均电连接于所述电路板；
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述导热件包括弹性主体部和缓冲体，所述弹性主体部包括数个填充孔，多个所述填充孔贯穿所述弹性主体部厚度方向的两个表面，每一个所述填充孔内填满有所述缓冲体，每一个所述缓冲体的长度方向的相对两端面露出所述弹性主体部的厚度方向的两个表面，所述缓冲体由非牛顿流体材料制成；其中，所述缓冲体的材料硬度大于所述弹性主体部的材料
...
【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括中框、背板、电路板、发热元件、屏蔽罩、导电件和导热件，所述电路板和所述背板固定于所述中框，且所述电路板与所述背板间隔设置；所述发热元件均电连接于所述电路板；
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述导热件包括弹性主体部和缓冲体，所述弹性主体部包括数个填充孔，多个所述填充孔贯穿所述弹性主体部厚度方向的两个表面，每一个所述填充孔内填满有所述缓冲体，每一个所述缓冲体的长度方向的相对两端面露出所述弹性主体部的厚度方向的两个表面，所述缓冲体由非牛顿流体材料制成；其中，所述缓冲体的材料硬度大于所述弹性主体部的材料硬度。
3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述填充孔的横截面积之和与所述导热件的横截面积的比值大于50%。
4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述凹槽和所述支撑件在所述电路板的正投影与所述发热元件和所述导热件完全错开设置。
5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述支撑件、所述凹槽及所述导电件均为两个，两个所述凹槽沿着垂直于所述屏蔽罩厚度方向的方向间隔设置；两个所述凹槽在所述电路板的正投影位于所述发热元件的相对两侧。
6.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述凹槽在所述电路板的正投影围绕所述发热元件在所述电路板的正投影，所述支撑件为闭环结构且沿着所述凹槽的槽底壁延伸，所述导电件覆盖所述凹槽。
7.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述导电件的厚度大于等于0.2mm小于等于0.3mm。
8.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述支撑件高出所述屏蔽盖的外表面的高度尺寸为0.1mm-0.2mm。
9.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述导电件为导电泡棉。
10.根据权利要求1-9任一项所述的电子设备，其特征在于，所述支撑件为金属长方体，其焊接与所述凹槽的槽底壁。
11.根据权利要求10所述的电子设备，其特征在于，所述支撑件的宽度尺寸大于等于0.5mm且小于所述凹槽的宽度尺寸，所述支撑件的高度为0.3mm-0.42mm；沿着所述支撑件的长度方向，所述发热元件在所述屏蔽盖的正投影的长度尺寸小于等于所述支撑件的长度。
12.根据权利要求1-9任一项所述的电子设备，其特征在于，所述支撑件包括第一段、第二段和本体段，所述第一段和所述第二段连接于所述本体段的相对两侧，所述第一段和所述第二段分别向远离所述本体段的方向延伸，所述第一段和所述第二段呈夹角设置，
13.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述支撑件为洋白铜制成。
14.一种电子设备，...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。