【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及改善清洗性能的超音波清洗单元及包括其的基板清洗设备，更详细地，涉及一种通过改善超音波清洗单元的清洗头的结构，而能够整体性地提高基板清洗性能的改善清洗性能的超音波清洗单元及包括其的基板清洗设备。
技术介绍
1、在半导体制造的程序中最基本的技术之一就是清洗技术。半导体制造过程中，为了形成基板的表面要经过各个步骤的工艺，而在各个步骤中执行既定的工艺的半导体基板及半导体制造设备上产生并残留各种污染物，因此，需要以既定时间间隔清洗半导体基板及半导体制造设备后进行工艺。从而，清洗技术是为了使用物理性、化学性方法而去除在半导体制造工艺中产生的各种污染物。
2、在此，化学性的方法是通过水洗、蚀刻、氧化还原反应等去除表面的污染，其使用各种化学品或气体。化学方法中附着的粒子是通过纯水或清洗液去除，有机物是使用溶剂溶解或氧化性酸去除或从氧等离子中碳化后去除，并且，根据情况将表面以既定的量进行蚀刻，而裸露新的清洁表面。
3、作为另一种物理性方法，通过超音波能量剥离附着物，或用刷子拂拭，或使用高压水去除附着物。通常物理方法是与化学方法结合，而能够有效地清洗。
4、即，超音波清洗是通过物理性(超音波)或化学性方法(清洗液体、清洗液)去除在被清洗物上附着的污染物质，使得被去除的污染物质不再附着。利用超音波的物理现象是指通过超音波的空穴(空洞)现象进行，所述空穴现象是当超音波的能量在液体中传播时，通过超音波的压力而生成微细气泡并消灭的现象，同时产生非常大的压力(几十气压至几百气压)和高温(几百度至几千度)。p>
5、上述的现象在极其短的时间(几万分之一秒至几十万分之一秒)内反复产生和消灭。借助于该冲击波而能够在短时间内清洗在液体中的被洗涤物的内部深处甚至看不见的地方。
6、在实际情况下，除了通过空穴产生的冲击能量之外，通过超音波自身的放射压力产生的搅拌效果、热作用等与洗涤剂一起产生协同效应，而获得较高的清洗效果。
7、超音波清洗主要用于液晶显示器(lcd)装置用玻璃基板、半导体基板、用于存储数据等的磁盘等被清洗物的清洗或漂洗。超音波将振动能量适用于被清洗物上的粒子而能够有效地从被清洗物去除粒子及其他污染物质。
8、最近随着半导体装置的高度集成化，在基板上形成的图案(pattern)也变得很小。因此，在基板上的图案即使被非常微细的粒子(particle)污染也发生半导体元件的不良，因此，清洗工艺变得越来越重要。
9、一般而言，基板清洗是利用清洗液及超音波进行，将基板在基板支撑装置的卡盘底座上支撑的状态下使其高速旋转，并向基板的表面或另一面供应清洗液而进行。
10、在所述卡盘底座的旋转时，为了防止基板向卡盘底座的侧方向脱离，沿着所述卡盘底座的周围方向设有多个导引销，基板支撑装置被配置成包括所述导引销和卡盘底座和机件部(构造)和启动所述机件部的驱动单元。
11、但，相比逐渐大型化的基板，在基板上提供超音波的超音波清洗单元较小，因此，为了移动整体基板而覆盖，不必要的扫描移动增加，从而，存在整体性的清洗所需时间增加的问题。
12、另外，在基板的外廓边缘部分发生相比基板的上面突出的导引销和扫描运行中的清洗头之间的结构性干扰，因此，还存在对于基板边缘部分的超音波清洗力降低的问题。
技术实现思路
1、技术问题
2、本专利技术为了解决上述问题而提出，其目的为提供一种通过对于超音波清洗单元的清洗头的结构改善，能够提高整体性的基板清洗性能的改善清洗性能的超音波清洗单元及包括其的基板清洗设备。
3、技术方案
4、为实现上述目的，根据本专利技术提供一种超音波清洗单元，包括：驱动单元，其接收外部电源，使得内部振动器发生振动；以及清洗头，其形成为从所述驱动单元的底部向下突出，与所述振动器声耦合而将高频率声波能量传送给基板上的清洗液，并且，在所述清洗头的底部表面的边缘包括形成为具有与基板的外廓圆对应的曲率的弧线部分。
5、优选地，所述清洗头的底部表面的边缘由如下结构形成而分隔底部表面的边缘：两个直线部分，其形成为在水平方向彼此面对地分隔的直线；两个弧线部分，其形成为在所述两个直线部分之间在垂直方向彼此面对地分隔的弧线；以及四个曲线部分，其形成为连接各个直线部分与各个弧线部分的末端的曲线。
6、优选地，所述两个直线部分是决定清洗头的底部表面面积的元件，其长度越长，清洗头的底部表面的面积越大。
7、优选地，所述两个弧线部分是在清洗头中负责基板的边缘的周围部分的元件，形成为具有与基板的外廓圆对应的曲率的圆的一部分的形状。
8、优选地，所述驱动单元包括：接线端子，其在一侧突出，在所述接线端子中插入外部电源用线缆；振动器，其与所述线缆连接，而通过电源供应发生振动；气体导引部，其在所述振动器的配置区域周围分隔；以及气体进口和气体出口，其分别在所述气体导引部的一端和另一端形成，而注入并排出发热控制用气体。
9、优选地，在所述清洗头的底部表面形成有沿着弧线部分向内侧内凹的阶梯单元。
10、优选地，所述阶梯单元只在清洗头的底部表面的两个弧线部分中的一个中形成，或在两个中都形成。
11、另外，根据本专利技术的另一方面，提供一种基板清洗设备，包括：基板支撑装置，其在支撑基板的状态下，通过旋转驱动构造使得基板旋转；流体供应单元，其向所述基板支撑装置上的基板供应用于处理所述基板的清洗液；以及超音波清洗单元，其根据上述任一项特征，向基板上的清洗液传送高频率声波能量。
12、有益效果
13、根据本专利技术，具有如下效果：通过改善超音波清洗单元的清洗头的结构，能够提高整体性的基板清洗性能。
14、尤其，具有如下效果：通过将超音波清洗单元的下部清洗头的接触面的边缘部分的形状与基板的边缘部分的形状对应地形成，从而，防止清洗头的不必要的扫描移动，从而，能够缩短整体性的清洗所需时间，提高清洗效率。
15、另外，具有如下效果：通过在超音波清洗单元的下部清洗头的接触面的边缘上形成有内凹形态的阶梯单元，以避免与导引销的结构性干扰，从而，能够提高对于基板的边缘部分的清洗效率。
16、另外，还具有如下效果：超音波清洗单元的下部清洗头越接近基板的边缘部分，扫描速度越降低，从而，能够提高对于基板的边缘部分的清洗效率。
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1.一种超音波清洗单元，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的超音波清洗单元，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的超音波清洗单元，其特征在于，
4.根据权利要求2所述的超音波清洗单元，其特征在于，
5.根据权利要求1所述的超音波清洗单元，其特征在于，
6.根据权利要求1所述的超音波清洗单元，其特征在于，
7.根据权利要求6所述的超音波清洗单元，其特征在于，
8.一种基板清洗设备，其特征在于，包括：
【技术特征摘要】
1.一种超音波清洗单元，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的超音波清洗单元，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的超音波清洗单元，其特征在于，
4.根据权利要求2所述的超音波清洗单元，其特征在于，
【专利技术属性】
技术研发人员：李泽烨，
申请(专利权)人：得八益十意恩至有限公司，
类型：发明
国别省市：
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