【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本公开涉及层叠陶瓷电子部件及其制造方法。
技术介绍
1、现有技术的一例记载于专利文献1。
2、现有技术文献
3、专利文献
4、专利文献1：日本特开2017-118083号公报
技术实现思路
1、本公开的层叠陶瓷电子部件，包括：大致长方体的坯体部件，第一外部电极，第二外部电极以及保护层。所述坯体部件由多个陶瓷层和极性不同的多个内部电极层交替地层叠而成，并具有在所述多个陶瓷层与所述多个内部电极层的层叠方向相互对置的第一面以及第二面，相互对置的第一端面以及第二端面，和相互对置的第一侧面以及第二侧面。所述多个内部电极层在所述第一侧面以及第二侧面露出，并且按照极性不同而在所述第一端面以及第二端面中的任意一者露出。所述第一外部电极与在所述第一端面露出的内部电极层连接，所述第二外部电极与在所述第二端面露出的内部电极层连接。所述第一外部电极以及所述第二外部电极各自延伸到所述第一面以及第二面中的至少一者，并且各自具有分别与所述第一侧面以及所述第二侧面共面的第一外部电极侧面以及第二外部电极侧面。所述保护层包含陶瓷材料，并覆盖所述第一侧面以及所述第二侧面，和所述第一外部电极以及所述第二外部电极的所述第一外部电极侧面以及所述第二外部电极侧面。
2、此外，本公开的层叠陶瓷电子部件的制造方法，包括：以规定的间隔切断由多个陶瓷生片和多个内部电极层交替地层叠而成的母层叠体，制作具有第一面以及第二面和第一切断面以及第二切断面的第一棒状体；对所述第一面以及所述第二面和所
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1.层叠陶瓷电子部件，包括：大致长方体的坯体部件，第一外部电极，第二外部电极以及保护层；
2.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电子部件，所述第一外部电极以及所述第二外部电极各自具有与所述坯体部件接触的外部电极基底层；
3.根据权利要求2所述的层叠陶瓷电子部件，所述外部电极基底层在剖视视角下，金属相的区域与陶瓷相的区域的面积比率为40:60～80:20的范围。
4.根据权利要求2或3所述的层叠陶瓷电子部件，所述保护层的主成分为钛酸钡；
5.根据权利要求1～4中任一项所述的层叠陶瓷电子部件，所述保护层绕到所述坯体部件的所述第一面以及第二面，和所述第一外部电极以及所述第二外部电极中的与所述第一外部电极侧面以及所述第二外部电极侧面相连的表面。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的层叠陶瓷电子部件，所述坯体部件的所述第一面以及所述第二面和所述第一端面以及所述第二端面之间的棱边被倒角。
7.层叠陶瓷电子部件的制造方法，包括：以规定的间隔切断由多个陶瓷生片和多个内部电极层交替地层叠而成的母层叠体，制作具有第一面以及第二面和第一
8.根据权利要求7所述的层叠陶瓷电子部件的制造方法，所述保护层的所述陶瓷材料是单层或者多层的陶瓷生片；
9.根据权利要求7所述的层叠陶瓷电子部件的制造方法，所述保护层的所述陶瓷材料是陶瓷糊；
10.根据权利要求7所述的层叠陶瓷电子部件的制造方法，所述第二棒状体的切断是将多个所述第二棒状体作为所述第一切断面以及所述第二切断面中的一者位于一个假想平面内的集合体，并在所述集合体的周围配置虚设构件来进行切断。
11.根据权利要求7所述的层叠陶瓷电子部件的制造方法，所述第二棒状体的切断是将多个所述第二棒状体作为所述第一切断面以及所述第二切断面中的一者位于一个假想平面内的集合体，在用热塑性树脂固定所述集合体之后进行切断。
12.根据权利要求7所述的层叠陶瓷电子部件的制造方法，所述第一棒状体的制作包括：将贴附于支撑片的所述母层叠体和所述支撑片一起切断，形成贴附有所述支撑片的一部分的所述第一棒状体；
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.层叠陶瓷电子部件，包括：大致长方体的坯体部件，第一外部电极，第二外部电极以及保护层；
2.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电子部件，所述第一外部电极以及所述第二外部电极各自具有与所述坯体部件接触的外部电极基底层；
3.根据权利要求2所述的层叠陶瓷电子部件，所述外部电极基底层在剖视视角下，金属相的区域与陶瓷相的区域的面积比率为40:60～80:20的范围。
4.根据权利要求2或3所述的层叠陶瓷电子部件，所述保护层的主成分为钛酸钡；
5.根据权利要求1～4中任一项所述的层叠陶瓷电子部件，所述保护层绕到所述坯体部件的所述第一面以及第二面，和所述第一外部电极以及所述第二外部电极中的与所述第一外部电极侧面以及所述第二外部电极侧面相连的表面。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的层叠陶瓷电子部件，所述坯体部件的所述第一面以及所述第二面和所述第一端面以及所述第二端面之间的棱边被倒角。
7.层叠陶瓷电子部件的制造方法，包括：以规定的间隔切断由多个陶瓷生片和多个内部电极层交替...
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