【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片封装体，更具体地说，本专利技术涉及一种堆叠式芯片封装体。
技术介绍
1、集成电路是电路小型化的方式，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步，它是微型电子器件或部件，且集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产，它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用，用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。
2、申请号为202110375294.6的中国专利技术专利公开了一种多层堆叠封装结构和多层堆叠封装结构的制备方法，涉及芯片封装
，该专利技术专利将多个结构芯片层叠在基底芯片上，同...
【技术保护点】
1.一种堆叠式芯片封装体，包括芯片安装封体，其特征在于：所述芯片安装封体的一端固定连接有进风箱，所述进风箱外侧固定连接有气泵，所述进风箱的内壁固定连接有过滤板，所述过滤板靠近气泵，所述进风箱的内壁固定连接有冷凝板，所述冷凝板靠近芯片安装封体，所述芯片安装封体的内壁固定连接有正反电机，所述正反电机远离芯片安装封体的一端固定连接有传动件，所述芯片安装封体的内壁固定连接有安装块，所述安装块的外壁开设有第一凹槽，所述第一凹槽的内壁固定连接有滑轨，所述滑轨的内壁滑动连接有活动件，所述活动件的外壁固定连接有齿轮板；
2.根据权利要求1所述的一种堆叠式芯片封装体，其特征...
【技术特征摘要】
1.一种堆叠式芯片封装体，包括芯片安装封体，其特征在于：所述芯片安装封体的一端固定连接有进风箱，所述进风箱外侧固定连接有气泵，所述进风箱的内壁固定连接有过滤板，所述过滤板靠近气泵，所述进风箱的内壁固定连接有冷凝板，所述冷凝板靠近芯片安装封体，所述芯片安装封体的内壁固定连接有正反电机，所述正反电机远离芯片安装封体的一端固定连接有传动件，所述芯片安装封体的内壁固定连接有安装块，所述安装块的外壁开设有第一凹槽，所述第一凹槽的内壁固定连接有滑轨，所述滑轨的内壁滑动连接有活动件，所述活动件的外壁固定连接有齿轮板；
2.根据权利要求1所述的一种堆叠式芯片封装体，其特征在于：所述安装块的一端开设有第二凹槽，所述第二凹槽的内壁转动连接有第二齿轮，所述传动件的内壁固定连接有第二连接杆，所述第二连接杆与安装块转动连接，所述第二连接杆与第二齿轮固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种堆叠式芯片封装体，其特征在于：所述第二凹槽的内壁转动连接有多个安装管，多个所述安装管的一端固定连接有螺纹杆，所述螺纹杆的一端开设有第三凹槽，所述第三凹槽的内壁滑动连接有滑动杆。
4.根据权利要求3所述的一种堆叠式...
【专利技术属性】
技术研发人员：王宏鑫，
申请(专利权)人：北京同涞科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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