【技术实现步骤摘要】
本申请涉及显示，尤其涉及一种显示面板。
技术介绍
1、柔性有机发光二极管(organic light-emitting diode，oled)显示面板与传统的刚性显示面板相比，具有自发光、广视角、高对比、低耗电以及极高反应速度等优点。oled发光材料是一种对水氧极其敏感的有机材料，通常柔性oled采用薄膜封装(thin filmencapsulation，tfe)技术，一般为无机/有机/无机的多层膜叠加结构，水蒸气透过率(water vapor transmission rate，wvtr)可降到约10-6g/m2·day级别，保证了oled发光材料正常工作。
2、目前，屏下摄像oled显示面板需要在面板上挖孔来放置摄像头，为了保证开孔区的封装性能，需要将该区域的共通层与显示区的共通层隔断，避免水汽通过共通层侧向入侵，再通过薄膜封装对该区域进行封装，保证开孔区的封装性能，延长产品使用寿命。在过渡区通过对金属隔断结构的侧面蚀刻形成底切结构，将共通层在底切结构处进行隔断，形成不连续的共通层，外界水汽无法通过共通层入侵显示区。然而，共通层上方的阴极在金属隔断结构处也会被隔断，阴极为mg/ag混合的金属层，在金属隔断结构处隔断后，与金属隔断结构的中间金属al搭接，形成电路导通。在可靠性测试过程中，水汽与偏光片中的k+进入共通层界面，同时断开的阴极与金属隔断结构的中间金属al搭接，与显示区的整面阴极导通，输送负电压，形成电化学腐蚀的阴极。水汽在电子作用下生成oh-离子，与tfe无机膜发生生成k2sio3，并且溶于水溶液中，破坏
3、故，有必要提供一种显示面板来改善这一缺陷。
技术实现思路
1、本申请的实施例提供了一种显示面板，不仅可以抑制阴极与金属隔断结构的导通电路发生电化学腐蚀，还可以减小封装层在底切结构处的孔隙，从而可以增强显示面板的封装性能，延长可靠性测试时间，提升产品使用寿命。
2、本申请的实施例提供了一种显示面板，包括开孔区、设置于所述开孔区外围的过渡区以及设置于所述过渡区外围的显示区，所述显示面板还包括：
3、基板；
4、隔断结构，设置于所述基板上，所述隔断结构位于所述过渡区，所述隔断结构围绕所述开孔区设置，所述隔断结构包括叠设于所述基板上的复合隔断层和第一导电层，所述复合隔断层的宽度小于所述第一导电层的宽度，所述第一导电层超出所述复合隔断层的部分与所述复合隔断层的侧面围合成底切结构，所述复合隔断层至少在腰部呈凹型设置，所述复合隔断层包括第二导电层和绝缘层，所述绝缘层设置于所述第二导电层的至少一侧面上；
5、共通层，包括第一共通部和第二共通部，所述第一共通部与所述第二共通部断开设置，所述第一共通部设置于所述隔断结构背离所述基板的表面上，所述第二共通部设置于所述基板上以及所述底切结构内，所述第一共通部在所述基板上的正投影与所述第二共通部位于所述底切结构内的部分在所述基板上的正投影部分重叠，所述第二共通部与所述底切结构的底面接触；
6、阴极，包括第一阴极部和第二阴极部，所述第一阴极部设置于所述第一共通部的表面上，所述第二阴极部设置于所述第二共通部的表面上，所述第二阴极部部分设置于所述底切结构内，所述绝缘层将所述第二阴极部与所述第二导电层绝缘隔开；
7、封装层，连续设置于所述过渡区和所述显示区，所述封装层覆盖所述隔断结构、所述底切结构、所述绝缘层、所述共通层以及所述阴极。
8、根据本申请一实施例，所述复合隔断层呈凸台状，所述复合隔断层靠近所述第一导电层的部分的宽度小于靠近所述基板的部分的宽度。
9、根据本申请一实施例，所述第二导电层包括基底部和凸台部，所述凸台部设置于所述基底部与所述第一导电层之间，所述凸台部的宽度小于所述基底部的宽度，所述凸台部的侧面内缩于所述基底部的侧面，所述绝缘层连续覆盖所述基底部的侧面以及所述凸台部的侧面。
10、根据本申请一实施例，所述绝缘层包括第一绝缘部和第二绝缘部，所述第二绝缘部设置于所述第一绝缘部背离所述基板的一侧，所述第一绝缘部的宽度大于所述第二绝缘部的宽度，所述第二绝缘部的侧面内缩于所述第一绝缘部的侧面。
11、根据本申请一实施例，所述绝缘层的宽度由靠近所述基板的一端至远离所述基板的一端逐渐减小。
12、根据本申请一实施例，所述绝缘层在腰部的宽度小于所述绝缘层靠近所述基板的部分的宽度以及所述绝缘层靠近所述第一导电层的部分的宽度。
13、根据本申请一实施例，所述绝缘层的宽度由腰部向靠近所述基板的一端和靠近所述第一导电层的一端逐渐增大。
14、根据本申请一实施例，所述第二阴极部与所述底切结构的侧面接触。
15、根据本申请一实施例，所述隔断结构还包括第三导电层，所述第三导电层设置于所述复合隔断层与所述基板之间；
16、其中，所述复合隔断层的宽度小于所述第三导电层的宽度，所述复合隔断层的侧面内缩于所述第三导电层的侧面，所述第二导电层以及所述第三导电层超出所述复合隔断层的部分与所述复合隔断层的侧面围合成所述底切结构。
17、根据本申请一实施例，所述共通层包括层叠设置的空穴注入层、空穴传输层、电子传输层以及电子注入层。
18、本申请实施例的有益效果：本申请的实施例提供了一种显示面板，该显示面板包括基板、隔断结构、绝缘层、共通层和阴极，隔断结构包括叠设于基板上的复合隔断层和第一导电层，复合隔断层的宽度小于第一导电层的宽度，第一导电层超出复合隔断层的部分与复合隔断层的侧面围合成底切结构，利用底切结构可以将显示区的共通层和阴极与过渡区的共通层和阴极隔断，防止水汽通过共通层侧向入侵显示区，在此基础上，通过在复合隔断层的第二导电层的侧面上设置绝缘层，并使复合隔断层至少在腰部呈凹型设置，以此减小底切结构靠近基板部分的侧刻深度，使得底切结构内可以沉积更多的封装材料，从而可以减小封装层在底切结构处的孔隙，因此不仅可以利用绝缘层将阴极与第二导电层绝缘隔开，避免阴极与第二导电层接触形成导电通路造成电化学腐蚀，还可以减小封装层在底切结构处的空隙，防止外界环境的水汽和氧气通过封装层在底切结构处的孔隙侵入至显示区，从而可以进一步增强显示面板的封装性能，增加产品的使用寿命。
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1.一种显示面板，其特征在于，包括开孔区、设置于所述开孔区外围的过渡区以及设置于所述过渡区外围的显示区，所述显示面板还包括：
2.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述复合隔断层呈凸台状，所述复合隔断层靠近所述第一导电层的部分的宽度小于靠近所述基板的部分的宽度。
3.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述第二导电层包括基底部和凸台部，所述凸台部设置于所述基底部与所述第一导电层之间，所述凸台部的宽度小于所述基底部的宽度，所述凸台部的侧面内缩于所述基底部的侧面，所述绝缘层连续覆盖所述基底部的侧面以及所述凸台部的侧面。
4.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述绝缘层包括第一绝缘部和第二绝缘部，所述第二绝缘部设置于所述第一绝缘部背离所述基板的一侧，所述第一绝缘部的宽度大于所述第二绝缘部的宽度，所述第二绝缘部的侧面内缩于所述第一绝缘部的侧面。
5.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述绝缘层的宽度由靠近所述基板的一端至远离所述基板的一端逐渐减小。
6.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述绝缘层在腰
7.如权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述绝缘层的宽度由腰部向靠近所述基板的一端和靠近所述第一导电层的一端逐渐增大。
8.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第二阴极部与所述底切结构的侧面接触。
9.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述隔断结构还包括第三导电层，所述第三导电层设置于所述复合隔断层与所述基板之间；
10.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述共通层包括层叠设置的空穴注入层、空穴传输层、电子传输层以及电子注入层。
...【技术特征摘要】
1.一种显示面板，其特征在于，包括开孔区、设置于所述开孔区外围的过渡区以及设置于所述过渡区外围的显示区，所述显示面板还包括：
2.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述复合隔断层呈凸台状，所述复合隔断层靠近所述第一导电层的部分的宽度小于靠近所述基板的部分的宽度。
3.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述第二导电层包括基底部和凸台部，所述凸台部设置于所述基底部与所述第一导电层之间，所述凸台部的宽度小于所述基底部的宽度，所述凸台部的侧面内缩于所述基底部的侧面，所述绝缘层连续覆盖所述基底部的侧面以及所述凸台部的侧面。
4.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述绝缘层包括第一绝缘部和第二绝缘部，所述第二绝缘部设置于所述第一绝缘部背离所述基板的一侧，所述第一绝缘部的宽度大于所述第二绝缘部的宽度，所述第二绝缘部的侧面内缩于所述第一绝缘部的侧面...
【专利技术属性】
技术研发人员：彭斯敏，
申请(专利权)人：武汉华星光电半导体显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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