【技术实现步骤摘要】
本公开涉及电子设备，具体地，涉及一种均温板、壳体组件及电子设备。
技术介绍
1、在电子散热领域，尤其是手机、平板等便携式电子设备逐渐朝轻薄化发展，受限尺寸下的有效散热问题变得越来越严重，超薄均温板作为相变热传导元器件，由于其优异的传热性能以及均温性，被广泛应用于便携式电子设备散热中。但随着轻薄化进程，均温板的厚度越来越薄，厚度的极致轻薄使得均温板携带效应增强，从而导致气液循环受阻。另外，均温板受限于电子设备内部元器件的布局，均温板的异形结构导致部分异形区域的蒸汽难以扩散，并且回水受限。因此，目前的超薄均温板的均温性能已经渐渐难以满足便携式电子设备的散热需求。
技术实现思路
1、本公开的目的是提供一种均温板、壳体组件及电子设备，该均温板有利于增强液态介质的回流效果，且散热性能好，以解决上述技术问题。
2、为了实现上述目的，本公开的第一方面提供一种均温板，包括：
3、本体，具有容纳腔；
4、毛细结构层，设置在所述容纳腔内；以及
5、毛细结构通道，设置在所述容纳腔内；
6、其中，所述毛细结构通道至少部分位于所述毛细结构层之外；或者，
7、所述毛细结构通道位于所述毛细结构层中，且所述毛细结构通道的流体阻力小于所述毛细结构层的流体阻力。
8、可选地，所述毛细结构层具有蒸发区，所述毛细结构通道自所述蒸发区朝向远离所述蒸发区的方向延伸。
9、可选地，所述毛细结构层具有冷凝区，所述毛细结构通道自所述蒸发
10、可选地，所述第一流体空间的数量为多个且间隔地布置；
11、多个所述第一流体空间位于两个所述毛细结构通道之间；或者，
12、所述毛细结构通道的数量为多个，所述第一流体空间和所述毛细结构通道依次交替布置。
13、可选地，所述毛细结构层中具有凹槽和/或贯穿所述毛细结构层的通孔，所述第一流体空间包括所述凹槽和/或所述通孔。
14、可选地，所述容纳腔具有相对的第一内壁面和第二内壁面，所述毛细结构层与所述第一内壁面之间形成至少供气态介质流通的第二流体空间，所述毛细结构层的背离所述第二流体空间的一侧贴合于所述第二内壁面。
15、可选地，所述毛细结构通道设置于所述第一内壁面，且所述毛细结构通道的背离所述第一内壁面的一侧贴合于所述毛细结构层或贯穿所述毛细结构层。
16、可选地，所述毛细结构通道构造为沟槽毛细结构；或者，
17、所述毛细结构通道与所述毛细结构层的毛细结构构造相同。
18、可选地，所述毛细结构通道构造为设置在所述第二内壁面上的沟槽毛细结构，且所述毛细结构层中具有容纳所述沟槽毛细结构的容纳区域。
19、可选地，所述容纳腔具有相对的第一内壁面和第二内壁面，所述毛细结构层的相对两侧分别贴合于所述第一内壁面和所述第二内壁面，所述毛细结构通道构造为设置于所述第一内壁面或者所述第二内壁面的沟槽毛细结构，且所述毛细结构层中具有容纳所述沟槽毛细结构的容纳区域。
20、可选地，所述本体包括相连接的第一分体部和第二分体部，所述第一分体部和所述第二分体部之间围成所述容纳腔，所述第一内壁面形成在所述第一分体部上，所述第二内壁面形成在所述第二分体部上。
21、可选地，所述第一内壁面上设置有第一支撑部，所述第一支撑部抵接于所述毛细结构层；或者，
22、所述第一支撑部抵接于所述第二内壁面；或者，
23、所述第一支撑部抵接于设置在所述第二内壁面上的第二支撑部。
24、可选地，所述毛细结构通道构造为沟槽毛细结构。
25、可选地，所述沟槽毛细结构包括并排且同向延伸的多条凸起，以及位于每相邻两个凸起之间的沟槽。
26、可选地，所述沟槽的宽度为0.1mm～0.2mm，和/或，所述沟槽的深度为0.05mm～0.15mm。
27、本公开的第二方面提供一种壳体组件，包括壳主体和如上所述的均温板，所述壳主体上设置有安装槽，所述均温板至少部分容纳在所述安装槽中。
28、可选地，所述壳主体包括中框，所述中框的第一侧用于设置电池和/或热源件，所述安装槽设置在所述中框的与所述第一侧相对的第二侧上。
29、可选地，所述壳主体包括后盖，所述安装槽设置在所述后盖的内壁面上。
30、本公开的第三方面提供一种电子设备，包括如上所述的壳体组件。
31、通过上述技术方案，即本公开提供的均温板，该均温板的本体内具有容纳腔以及位于容纳腔内毛细结构层，毛细结构层可用于引导冷凝后的液态介质流通，即引导液态介质的回流。在容纳腔内设置毛细结构通道，且在毛细结构通道至少部分位于毛细结构层之外时，能够通过毛细结构通道加大液态介质的回流，以形成额外的回流路径，便于介质的气液循环，提高散热效率；在毛细结构通道位于毛细结构层中时，且毛细结构通道的流体阻力小于毛细结构层的流体阻力，能够加快液态介质的回流速度，以加快气液循环的速度，提高散热效率。
32、本公开的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。
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1.一种均温板，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，所述毛细结构层具有蒸发区，所述毛细结构通道自所述蒸发区朝向远离所述蒸发区的方向延伸。
3.根据权利要求2所述的均温板，其特征在于，所述毛细结构层具有冷凝区，所述毛细结构通道自所述蒸发区延伸至所述冷凝区，且所述毛细结构层中设置有自所述蒸发区延伸至所述冷凝区的第一流体空间，所述第一流体空间至少用于供气态介质流通。
4.根据权利要求3所述的均温板，其特征在于，所述第一流体空间的数量为多个且间隔地布置；
5.根据权利要求3所述的均温板，其特征在于，所述毛细结构层中具有凹槽和/或贯穿所述毛细结构层的通孔，所述第一流体空间包括所述凹槽和/或所述通孔。
6.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，所述容纳腔具有相对的第一内壁面和第二内壁面，所述毛细结构层与所述第一内壁面之间形成至少供气态介质流通的第二流体空间，所述毛细结构层的背离所述第二流体空间的一侧贴合于所述第二内壁面。
7.根据权利要求6所述的均温板，其特征在于，所述毛细结构通道设置于所述
8.根据权利要求7所述的均温板，其特征在于，所述毛细结构通道构造为沟槽毛细结构；或者，
9.根据权利要求6所述的均温板，其特征在于，所述毛细结构通道构造为设置在所述第二内壁面上的沟槽毛细结构，且所述毛细结构层中具有容纳所述沟槽毛细结构的容纳区域。
10.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，所述容纳腔具有相对的第一内壁面和第二内壁面，所述毛细结构层的相对两侧分别贴合于所述第一内壁面和所述第二内壁面，所述毛细结构通道构造为设置于所述第一内壁面或者所述第二内壁面的沟槽毛细结构，且所述毛细结构层中具有容纳所述沟槽毛细结构的容纳区域。
11.根据权利要求6-10中任意一项所述的均温板，其特征在于，所述本体包括相连接的第一分体部和第二分体部，所述第一分体部和所述第二分体部之间围成所述容纳腔，所述第一内壁面形成在所述第一分体部上，所述第二内壁面形成在所述第二分体部上。
12.根据权利要求11所述的均温板，其特征在于，所述第一内壁面上设置有第一支撑部，所述第一支撑部抵接于所述毛细结构层；或者，
13.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，所述毛细结构通道构造为沟槽毛细结构。
14.根据权利要求13所述的均温板，其特征在于，所述沟槽毛细结构包括并排且同向延伸的多条凸起，以及位于每相邻两个凸起之间的沟槽。
15.根据权利要求14所述的均温板，其特征在于，所述沟槽的宽度为0.1mm～0.2mm，和/或，所述沟槽的深度为0.05mm～0.15mm。
16.一种壳体组件，其特征在于，包括壳主体和根据权利要求1-15中任意一项所述的均温板，所述壳主体上设置有安装槽，所述均温板至少部分容纳在所述安装槽中。
17.根据权利要求16所述的壳体组件，其特征在于，所述壳主体包括中框，所述中框的第一侧用于设置电池和/或热源件，所述安装槽设置在所述中框的与所述第一侧相对的第二侧上。
18.根据权利要求16所述的壳体组件，其特征在于，所述壳主体包括后盖，所述安装槽设置在所述后盖的内壁面上。
19.一种电子设备，其特征在于，包括根据权利要求16-18中任意一项所述的壳体组件。
...【技术特征摘要】
1.一种均温板，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，所述毛细结构层具有蒸发区，所述毛细结构通道自所述蒸发区朝向远离所述蒸发区的方向延伸。
3.根据权利要求2所述的均温板，其特征在于，所述毛细结构层具有冷凝区，所述毛细结构通道自所述蒸发区延伸至所述冷凝区，且所述毛细结构层中设置有自所述蒸发区延伸至所述冷凝区的第一流体空间，所述第一流体空间至少用于供气态介质流通。
4.根据权利要求3所述的均温板，其特征在于，所述第一流体空间的数量为多个且间隔地布置；
5.根据权利要求3所述的均温板，其特征在于，所述毛细结构层中具有凹槽和/或贯穿所述毛细结构层的通孔，所述第一流体空间包括所述凹槽和/或所述通孔。
6.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，所述容纳腔具有相对的第一内壁面和第二内壁面，所述毛细结构层与所述第一内壁面之间形成至少供气态介质流通的第二流体空间，所述毛细结构层的背离所述第二流体空间的一侧贴合于所述第二内壁面。
7.根据权利要求6所述的均温板，其特征在于，所述毛细结构通道设置于所述第一内壁面，且所述毛细结构通道的背离所述第一内壁面的一侧贴合于所述毛细结构层或贯穿所述毛细结构层。
8.根据权利要求7所述的均温板，其特征在于，所述毛细结构通道构造为沟槽毛细结构；或者，
9.根据权利要求6所述的均温板，其特征在于，所述毛细结构通道构造为设置在所述第二内壁面上的沟槽毛细结构，且所述毛细结构层中具有容纳所述沟槽毛细结构的容纳区域。
10.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，所述容纳腔具有相对的第一内壁面和第二内壁面，所述毛细结构层的相对两侧分别贴合于...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈安琪，黄犊子，刘明艳，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：
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