【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及触控传感器，具体为一种电容触控传感器及其封装工艺。
技术介绍
1、电容触控传感器的导线通常采用银材质，因为其具有优秀的电导特性，但是银材质暴露在空气中容易被氧化，从而电阻升高，在通电工作状态，如相邻导线受潮短路则会发生电解反应，在电场作用下，银导线电解成银离子，银离子顺着液体(受潮后)从高电位导线向低电位导线迁移，导致相邻导线或多根导线短路，影响电容传感器工作。因此，电容触控传感器需要对导线进行封装保护，达到耐湿防水、防止短路的目的。
2、现有技术中电容触控传感器一般采用丝网印刷技术在导线表面刷覆绝缘胶以进行封装保护，绝缘胶印刷的越厚(如图1)，防水能力越强，但在后工序组装时(即填充光学胶)会形成气泡(7)，且绝缘胶印刷的越厚，光学胶贴合后气泡不良比例增加，不但降低了电容触控传感器的制备效率，而且增加了其生产成本。如果绝缘胶印刷的越薄，则光学胶贴合良品率越高，在保证电容触控传感器品质的同时，还提高了制备效率、降低了成本；然而，超薄绝缘胶的封装不但对绝缘胶的材质提成了更高的要求，而且对印刷工艺的要求更严苛，如网目选择以及刮刀硬度、刮刀角度控制、印刷速度、印刷压强等参数控制。因此，目前电容触控传感器较薄绝缘胶的性能及封装工艺并不理想，其可靠性有待进一步提升。
3、为此，本专利技术在现有技术的基础上，创造性地对电容触控传感器用绝缘胶的组分进行改进，设计了一种改性绝缘胶，并优化了改性绝缘胶的丝网印刷工艺，从而获得封装效果好、性能强、使用寿命长且成本节约的高可靠电容触控传感器。
1、本专利技术的目的在于提供一种良品率高、封装效果好、性能强、耐用且可靠性高的电容触控传感器，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
3、一种电容触控传感器，包括玻璃基板，所述玻璃基板的上方和下方分别设有驱动电极和触控感应电极，所述驱动电极和触控感应电极均电性连接有导线，两导线分别封装于驱动电极和触控感应电极的表面，且所述导线的外侧封装有改性绝缘胶层，所述改性绝缘胶层外覆盖有光学胶层；
4、所述改性绝缘胶层通过丝网印刷覆盖在导线表面对导线进行封装，且所述改性绝缘胶层的厚度为10-15μm。
5、优选的，所述驱动电极和触控感应电极的材料为氧化铟锡。
6、优选的，所述导线为银胶材质，所述银胶材质为银颗粒、二乙二醇单乙基醚醋酸酯、聚氨基甲酸酯混合胶体，且所述银颗粒的粒径＜2μm。
7、为达上述目的，本专利技术还提供了一种用于制备上述电容触控传感器的封装工艺，包括以下步骤：
8、步骤s1：制备改性绝缘胶以备用；
9、步骤s2：采用丝网印刷技术将步骤s1制得的改性绝缘胶印刷于导线外侧；
10、步骤s3：将步骤s2印刷完好的改性绝缘胶置于烤箱中，130-150℃下烘烤30-40min，改性绝缘胶固化后形成改性绝缘胶层，完成导线外侧改性绝缘胶层的封装。
11、优选的，所述改性绝缘胶包括醇酸树脂30-50份、二甲苯树脂1-5份、环氧树脂1-5份、二氧化硅粉末10-20份、乙二醇乙醚醋酸酯15-20份、石脑油溶剂1-4份、无机填充剂5-10份、消泡剂1-3份和固化剂2份。
12、优选的，所述无机填充剂为碳酸钙；所述消泡剂为聚硅氧烷；所述固化剂为聚酰胺树脂。
13、优选的，步骤s1所述制备改性绝缘胶包括以下步骤：
14、步骤s11：按比例准确称取改性绝缘胶的各组分；
15、步骤s12：将步骤s11称取的各组分转移至搅拌机中，于300-500rpm的搅拌速率下搅拌10-25min，得到混合物；
16、步骤s13：将步骤12搅拌所得混合物静置1-2h，得到改性绝缘胶。
17、优选的，步骤s2所述丝网印刷采用200-230目网纱。
18、优选的，步骤s2所述丝网印刷采用80a聚氨酯橡胶刮刀，刮刀角度为65-70°，刮刀压强为0.4-0.5mpa，印刷速度为0.13-0.15m/s。
19、与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
20、(1)本专利技术创造性地对改性绝缘胶的组分进行设计，即以环氧树脂、醇酸树脂、二甲苯树脂和二氧化硅粉末为原料，并添加固化剂和消泡剂，其中，固化剂在热固化过程中产生自由基与环氧树脂交联，在聚合物分子链之间形成桥键，变成三维网状结构的不溶性物质，具有耐湿防水的作用和抗静电性能；醇酸树脂大分子在空中经氧气交联固化，与三维网状结构叠加形成复合绝缘层，充分发挥了醇酸树脂封装时优异的绝缘性、耐热性和耐酸性；二甲苯树脂进一步提升封装材料的耐碱性和高频绝缘性能；二氧化硅粉末具有优秀的理化稳定性，且防水特性显著，进一步增强了防水性能。此外，还添加了消泡剂，当改性绝缘胶经热固化后，膜层坚固致密，显著增强了电容触控传感器的介电击穿强度。
21、(2)本专利技术在保证防水性能前提下，创造性地对丝网印刷工艺进行改进，制得了较薄的改性绝缘胶层，以完成对电容触控传感器的封装，显著提升了光学胶贴合良品率，提高了产品的品质，且一定程度上降低了生产成本。
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1.一种电容触控传感器，其特征在于：包括玻璃基板，所述玻璃基板的上方和下方分别设有驱动电极和触控感应电极，所述驱动电极和触控感应电极均电性连接有导线，两导线分别封装于驱动电极和触控感应电极的表面，且所述导线的外侧封装有改性绝缘胶层，所述改性绝缘胶层外覆盖有光学胶层；
2.根据权利要求1所述电容触控传感器，其特征在于：所述驱动电极和触控感应电极的材料为氧化铟锡。
3.根据权利要求1所述电容触控传感器，其特征在于：所述导线为银胶材质，所述银胶材质为银颗粒、二乙二醇单乙基醚醋酸酯、聚氨基甲酸酯混合胶体，且所述银颗粒的粒径＜2μm。
4.一种用于制备权利要求1至3任意一项所述电容触控传感器的封装工艺，其特征在于：包括以下步骤：
5.根据权利要求4所述电容触控传感器的封装工艺，其特征在于：所述改性绝缘胶包括醇酸树脂30-50份、二甲苯树脂1-5份、环氧树脂1-5份、二氧化硅粉末10-20份、乙二醇乙醚醋酸酯15-20份、石脑油溶剂1-4份、无机填充剂5-10份、消泡剂1-3份和固化剂2份。
6.根据权利要求5所述电容触控传感器的封
7.根据权利要求6所述电容触控传感器的封装工艺，其特征在于：步骤S1所述制备改性绝缘胶包括以下步骤：
8.根据权利要求4所述电容触控传感器的封装工艺，其特征在于：步骤S2所述丝网印刷采用200-230目网纱。
9.根据权利要求4所述电容触控传感器的封装工艺，其特征在于：步骤S2所述丝网印刷采用80A聚氨酯橡胶刮刀，刮刀角度为65-70°，刮刀压强为0.4-0.5Mpa，印刷速度为0.13-0.15m/s。
...【技术特征摘要】
1.一种电容触控传感器，其特征在于：包括玻璃基板，所述玻璃基板的上方和下方分别设有驱动电极和触控感应电极，所述驱动电极和触控感应电极均电性连接有导线，两导线分别封装于驱动电极和触控感应电极的表面，且所述导线的外侧封装有改性绝缘胶层，所述改性绝缘胶层外覆盖有光学胶层；
2.根据权利要求1所述电容触控传感器，其特征在于：所述驱动电极和触控感应电极的材料为氧化铟锡。
3.根据权利要求1所述电容触控传感器，其特征在于：所述导线为银胶材质，所述银胶材质为银颗粒、二乙二醇单乙基醚醋酸酯、聚氨基甲酸酯混合胶体，且所述银颗粒的粒径＜2μm。
4.一种用于制备权利要求1至3任意一项所述电容触控传感器的封装工艺，其特征在于：包括以下步骤：
5.根据权利要求4所述电容触控传感器的封装工艺，其特征在于：所述改性绝缘胶包括醇酸树脂30...
【专利技术属性】
技术研发人员：叶飞，许波，刘月豹，吴国伟，石李武，
申请(专利权)人：安徽方兴光电新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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