一种化工生产加工用交替进料装置制造方法及图纸

技术编号:40548588 阅读:25 留言:0更新日期:2024-03-05 19:06
本发明专利技术涉及化工生产进料技术领域,公开了一种化工生产加工用交替进料装置,包括化工生产原料罐,化工生产原料罐的顶部中间处安装有驱动电机,驱动电机的下方连接有驱动组件,化工生产原料罐的顶部前方连接分布有进料装置,进料装置呈对称结构分布,进料装置的底部向后端连接有缓冲管,缓冲管的底部连接有进料框,进料框固定设于化工生产原料罐的顶部,进料装置的顶部焊接有扩口结构的进料口,进料框的内侧端均滑动连接有挡板。该化工生产加工用交替进料装置,便于高效率的投放化工原料进行生产加工,自动化控制挡板往复伸缩使得两组进料装置交替进料,使得化工生产加工更加稳定,避免进料过快导致堆积反应不均等问题,提高化工生产加工效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及化工生产进料,具体为一种化工生产加工用交替进料装置


技术介绍

1、化工原料生产加工包括高纯氟化铵、超净高纯氢氟酸、电子级双氧水和超高纯净半导体级硫酸,高纯氟化铵,化学式nh4f,也称氟化铵。是一种无色结晶或白色粉末,可溶于水,略溶于乙醇。主要用于半导体、光学材料等行业,要求纯度极高,电子级的纯度≥99.99%。提纯方法有区域重复结晶、升华精制等。超净高纯氢氟酸,化学式hf,无色易挥发液体,可以强烈腐蚀玻璃。用于精密清洗、半导体制造等,要求含量极低的金属离子杂质,通过双馈提纯法提高纯度。电子级双氧水,化学式h2o2,无色澄清液体。主要用于电子芯片制造,要求纯度达99.999%以上。采用低温除离子技术、深度精馏等提纯。超高纯净半导体级硫酸,化学式h2so4,无色有腐蚀性的浓硫酸。电子级标准要求含量<0.1ppb的杂质离子。主要提纯方法有初步精馏、再生精馏、浓缩提纯等过程。

2、现有的化工生产加工进料装置存在以下不足:大部分进料装置采用单一的进料通道进行持续投放物料,可能会造成堆积反应不均,手动投料无法精确控制速度,稳定系数低,本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种化工生产加工用交替进料装置,包括化工生产原料罐(1),其特征在于:所述化工生产原料罐(1)的顶部中间处安装有驱动电机(11),所述驱动电机(11)的下方连接有驱动组件,所述化工生产原料罐(1)的顶部前方连接分布有进料装置(2),所述进料装置(2)呈对称结构分布,且所述进料装置(2)的底部向后端连接有缓冲管(23),所述缓冲管(23)的底部连接有进料框(22),所述进料框(22)呈方型结构且固定设于化工生产原料罐(1)的顶部,所述进料装置(2)的顶部焊接有扩口结构的进料口(21),所述进料框(22)的内侧端均滑动连接有挡板(221),所述化工生产原料罐(1)的底部中间处连接有出料口...

【技术特征摘要】

1.一种化工生产加工用交替进料装置,包括化工生产原料罐(1),其特征在于:所述化工生产原料罐(1)的顶部中间处安装有驱动电机(11),所述驱动电机(11)的下方连接有驱动组件,所述化工生产原料罐(1)的顶部前方连接分布有进料装置(2),所述进料装置(2)呈对称结构分布,且所述进料装置(2)的底部向后端连接有缓冲管(23),所述缓冲管(23)的底部连接有进料框(22),所述进料框(22)呈方型结构且固定设于化工生产原料罐(1)的顶部,所述进料装置(2)的顶部焊接有扩口结构的进料口(21),所述进料框(22)的内侧端均滑动连接有挡板(221),所述化工生产原料罐(1)的底部中间处连接有出料口(13)。

2.根据权利要求1所述的一种化工生产加工用交替进料装置,其特征在于:所述化工生产原料罐(1)的外侧壁一周焊接分布有固定耳(12),所述固定耳(12)的下方焊接有支撑腿(121),所述支撑腿(121)的长度大于化工生产原料罐(1)的高度。

3.根据权利要求1所述的一种化工生产加工用交替进料装置,其特征在于:所述进料装置(2)的内部均安装有球阀(211),所述球阀(211)的前方连接有阀柄(212)。

4.根据权利要求1所述的一种化工生产加工用交替进料装置,其特征在于:所述挡板(221)的外端均焊接有限位板(222),所述限位板(222)的宽度大于挡板(221)的宽度。

5.根据权利要求4所述的一种化工生产加工用交替进料装置,其特征在于:所述限位板(222)之间焊接有活动板(24),所述活动板(24)的底部焊接分布有移动块(242),所述移动块(242)呈对称式结构,所述化工生产原料罐(1)的顶部前方中间处焊接有底板(26),所述底板(26)的上方开设有限位槽(261),所述移动块(242)内嵌滑动连接于限位槽...

【专利技术属性】
技术研发人员:章霞沈安邦孙康骆家拴
申请(专利权)人:三立福新材料福建有限公司
类型:发明
国别省市:

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