【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及引线元器件搪锡处理，具体涉及一种引线元器件搪锡高度控制装置。
技术介绍
1、随着国外芯片的影响以及航天产品的快速发展，高密度印制板组件的装配要求，对于高集成、国产化的高密度器件被广泛应用。一般情况下，国产芯片大部分为镀金芯片，对于高可靠性要求的产品，为避免器件的焊点产生的金-锡化合物导致的机械性能和电气性能下降，都明确规定镀金器件在焊接前需进行搪锡处理。
2、焊接引线带有镀金层的元器件，在锡铅焊组装到印制板的过程中，易产生“金脆”现象，严重影响产品的焊接可靠性和使用寿命，因此在要求高可靠性和高寿命的电子装联过程中，必须对这类元器件进行去金搪锡处理。引线元器件搪锡目前多依靠操作人员手工控制搪锡高度，严重依赖操作人员的技术水平，产品一致性差，并存在搪锡高度不一致、焊接引线桥连、过热损伤等风险。
技术实现思路
1、本专利技术提供一种引线元器件搪锡高度控制装置，能够提高引线元器件一次性搪锡成功的合格率。
2、一种引线元器件搪锡高度控制装置，包括锡锅1、支撑架2、圆柱形限位装置3、移动端4、器件搪锡端；
3、搪锡工装完全处于锡锅1正上方，支撑架2为支撑搪锡工装的整体架构，上端开设圆孔及攻螺纹，用于安装圆柱形限位装置；
4、圆柱形限位装置3穿过支撑架2的螺纹孔，底部与移动端4固定连接；移动端4与器件搪锡端固定连接，器件搪锡端为活动组件结构，用于夹持器件。
5、进一步地，器件搪锡端包括搪锡端5、器件夹持及旋转装置6、磁铁7
6、搪锡端5通过与移动端4固定连接，搪锡端5两侧设置磁铁；
7、器件固定装置8上设置凹槽，在凹槽内安装磁铁7，与搪锡端5的磁铁相配合，用于固定器件；
8、器件夹持和旋转装置6将搪锡端5和器件固定装置8夹持；器件固定装置8可相对搪锡端5360°旋转安装，使器件在搪锡时更好的接触锡面；
9、进一步地，搪锡端5的厚度d与器件固定装置8的凹槽宽度a尺寸应满足：
10、a-d≤0.058mm；
11、器件引腿长度l与搪锡端5位置的厚度l1应满足：
12、l-l1＝焊接部位长度。
13、进一步地，支撑架2两侧为下宽上窄的梯形，上端为长条形。
14、进一步地，圆柱形限位装置3上标有尺寸刻度。
15、本专利技术的有益效果：
16、本专利技术装置能保证器件搪锡质量、保证搪锡的一致性的同时，可保护操作人员在搪锡时，远离锡锅高温位置，避免烫伤，保护操作人员，同时使用器件搪锡端可适用于不同厚度器件的搪锡要求，搪锡高度可控制，提高生产效率和产品质量。搪锡端可随器件厚度的不同进行更改，最大限度的节约成本。器件搪锡过程是由螺纹连接控制高度可避免器件搪锡过程中导致的拉尖、高度不一致及连锡等问题。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种引线元器件搪锡高度控制装置，其特征在于，包括锡锅(1)、支撑架(2)、圆柱形限位装置(3)、移动端(4)、器件搪锡端；
2.根据权利要求1所述的一种引线元器件搪锡高度控制装置，其特征在于，器件搪锡端包括搪锡端(5)、器件夹持及旋转装置(6)、磁铁(7)、器件固定装置(8)；
3.根据权利要求1或2中任一项所述的一种引线元器件搪锡高度控制装置，其特征在于，
4.根据权利要求1或2中任一项所述的一种引线元器件搪锡高度控制装置，其特征在于，支撑架(2)两侧为下宽上窄的梯形，上端为长条形。
5.根据权利要求1或2中任一项所述的一种引线元器件搪锡高度控制装置，其特征在于，圆柱形限位装置(3)上标有尺寸刻度。
【技术特征摘要】
1.一种引线元器件搪锡高度控制装置，其特征在于，包括锡锅(1)、支撑架(2)、圆柱形限位装置(3)、移动端(4)、器件搪锡端；
2.根据权利要求1所述的一种引线元器件搪锡高度控制装置，其特征在于，器件搪锡端包括搪锡端(5)、器件夹持及旋转装置(6)、磁铁(7)、器件固定装置(8)；
3.根据权利要求1或2...
【专利技术属性】
技术研发人员：董学辉，王春克，林蓉，阎鹏朋，初英男，曲忠波，王茹萱，杜丽丽，郭达，
申请(专利权)人：航天科工惯性技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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