【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种芯片排列、一种用于形成芯片排列的方法和一种用于使用芯片排列的方法。
技术介绍
1、目前，尽管存在类似的功能，尤其在借助于非接触式(cl)界面进行基于芯片的使用的方面存在类似的功能，但是芯片卡和可穿戴设备的形状因子(formfaktor)作为完全单独的单元提供。
2、与此相应地，用户目前例如能够借助于双界面芯片卡的基于接触(cb)的界面(其能够按照iso 7816形成)或借助于双界面芯片卡的非接触式界面使用双界面芯片卡，所述双界面芯片卡例如能够包含安全芯片。
3、附加地，用户能够使用可穿戴设备、即设立用于非接触式通信的可穿戴的设备。例如，可穿戴设备能够以智能电话、智能戒指、智能手表、智能手环、钥匙挂链等形式提供，并且同样包含安全芯片。
4、存在对如下芯片排列的需求，所述芯片排列实现操作多个形状因子。
技术实现思路
1、在不同的实施例中，提供一种芯片排列，在所述芯片排列中，具有基于接触的界面和非接触式界面的芯片模块设置在载体的芯片模块容纳部中，使得所述芯片模块能够以无损的方式从芯片模块容纳部重复取出并且再次插入到芯片模块容纳部中，其中芯片模块在设置在芯片模块容纳部中时与集成在载体中的增益天线耦合。
2、载体能够例如设计为id1格式的芯片卡，使得载体可与插入芯片模块容纳部中的芯片模块一起用作为常规的双界面芯片卡。
3、如果将芯片模块从芯片模块容纳部中取出，那么能够将芯片模块例如插入到可穿戴设备芯片模块容纳部中，
4、与设置在可穿戴设备中时的作用范围相比，在设置在载体中时借助于增益天线能够增大作用范围。在此能够满足关于作用范围、例如最小作用范围(参见例如emvco)的标准规格。
5、芯片模块与载体之间的机械连接能够设计成，使得实现多个插入和取出循环。
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1.一种芯片排列(100)，所述芯片排列具有：
2.根据权利要求1所述的芯片排列(100)，
3.根据权利要求1或2所述的芯片排列(100)，
4.根据权利要求2和3所述的芯片排列(100)，
5.根据权利要求4所述的芯片排列(100)，
6.根据权利要求1至5中任一项所述的芯片排列(100)，
7.根据权利要求1至6中任一项所述的芯片排列(100)，
8.根据权利要求1至6中任一项所述的芯片排列(100)，
9.根据权利要求1至8中任一项所述的芯片排列(100)，
10.一种用于形成芯片排列的方法，所述方法具有：
11.根据权利要求10所述的方法，
12.根据权利要求10或11所述的方法，
13.根据权利要求12所述的方法，
14.根据权利要求10至13中任一项所述的方法，
15.一种用于使用根据权利要求1所述的芯片排列的方法，所述方法具有：
16.根据权利要求15所述的方法，所述方法还具有：
【技术特征摘要】
1.一种芯片排列(100)，所述芯片排列具有：
2.根据权利要求1所述的芯片排列(100)，
3.根据权利要求1或2所述的芯片排列(100)，
4.根据权利要求2和3所述的芯片排列(100)，
5.根据权利要求4所述的芯片排列(100)，
6.根据权利要求1至5中任一项所述的芯片排列(100)，
7.根据权利要求1至6中任一项所述的芯片排列(100)，
8.根据权利要求1至6中任一项所述的芯片排列(100)...
【专利技术属性】
技术研发人员：延斯·波尔，迈克尔·胡贝尔，弗兰克·皮施纳，托马斯·施珀特尔，
申请(专利权)人：英飞凌科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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