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提供一种芯片排列(100)。芯片排列(100)具有芯片模块(102)和载体，所述芯片模块具有芯片(104)、与芯片导电连接的ISO 7816基于接触的界面(106)和与芯片导电连接的提供非接触式界面的天线结构(108)，所述载体具有芯片模块...
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