【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种封装结构及其制造方法，特别是涉及一种可有效控制在侧面点胶制程中产生的元件底部渗入量的封装结构及其制造方法。
技术介绍
1、在传统半导体元件或系统的封装制程中，为保护锡球接点的可靠性，必须使用底部填胶(underfill dispensing)或侧面填胶(side-fill dispensing)等制程。
2、此外，为了满足客户需求或相关产业标准(例如，jedec j-std-020，非密封固态表面贴装器件的潮湿/回流敏感度分类，moisture/reflow sensitivity classificationfor nonhermetic surface mount devices)，封装元件产品须确保能通过至少3次回温制程(reflow process)及包含多项可靠性测试及失效类检验的验证标准(例如，针对多芯片模块的aec-q104验证标准)，采用底部填胶的元件底部需确保完全洁净与干燥，且在填充过程需确保“完全填充”，进而延伸清洗(chemical or water cleaning)、烘烤(baking)、表面调质(plasma treatment)与压力烘烤(pressure curing)等制程需求与费用，且前述各制程的变异都会影响后续产品在回温制程与产品可靠度的表现。
3、虽可以侧面填胶方式取代需要完全填充的底部填胶方式，然而，在侧面点胶过程中，过多的元件底部渗入量(underneath penetration)会造成胶体包覆锡球或焊点，致使锡球或焊点在后续回焊(smt r
4、故，如何通过封装结构与制程的改良，以低成本的方式精确控制封装胶体的形态，同时确保封装后的成品可满足回温制程需求，已成为该项事业所欲解决的重要课题之一。
5、因此，需要提供一种封装结构及其制造方法来解决上述问题。
技术实现思路
1、本专利技术所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种可有效控制在侧面点胶制程中产生的元件底部渗入量的封装结构及其制造方法。
2、为了解决上述的技术问题，本专利技术所采用的其中一技术方案是提供一种封装结构，其包括基板、半导体封装体、第一胶体以及第二胶体。基板具有一第一板面及一第二板面，其中，一第一区域位于第一板面，一第二区域位于第一板面且环绕第一区域。半导体封装体，具有一上表面、一下表面，以及在上表面及下表面之间的一侧表面，半导体封装体设置在第一板面上且位于第一区域中，且通过设置在下表面的多个引脚电性连接于基板。第一胶体，形成在第一板面上，且在第二区域以及第一区域邻近第二区域的一部分之中。第二胶体，形成在侧表面与第一胶体之间。其中，第二胶体同时接触侧表面及第一胶体，且第一胶体与第二胶体共同形成一桥墩胶体，且桥墩胶体连接侧表面的至少一部分。
3、为了解决上述的技术问题，本专利技术所采用的另外一技术方案是提供一种封装结构的制造方法，其包括：提供一基板，其中，基板具有一第一板面及一第二板面，且一第一区域位于第一板面，一第二区域环绕第一区域；将一半导体封装体设置并固定在第一板面上且在第一区域中，同时将设置在半导体封装体的多个引脚电性连接于基板，其中，半导体封装体具有一下表面及与下表面相对的一上表面，以及在上表面及下表面之间的一侧表面，该些引脚设置在下表面；通过一第一点胶步骤将一第一胶体形成在第一板面上，且在第二区域以及第一区域邻近第二区域的一部分之中；以及通过一第二点胶步骤将一第二胶体形成在侧表面与第一胶体之间并同时接触侧表面及第一胶体，使第一胶体与第二胶体共同形成一桥墩胶体，且桥墩胶体连接侧表面的至少一部分。
4、本专利技术的其中一有益效果在于，本专利技术所提供的封装结构及其制造方法，通过二段或多段点胶可精准控制侧面桥墩胶体的胶高(fillet height)、胶宽(fillet width)，以对半导体封装体的边缘进行强固，进而可避免焊点(solder joint)龟裂(crack)或断路(open)等异常以提升产品可靠度。
5、此外，在本专利技术所提供的封装结构及其制造方法中，通过二段或多段点胶形成的桥墩体结构可精准控制元件底部渗入量(underneath penetration)，进而避免锡球变形、焊点断路、元件本体或印刷电路板/基板与胶体的界面分层(delamination)等缺陷。也因此，可省却传统底部点胶或侧面点胶所需的模块清洗、烘烤与表面调质等制程，大幅降低整体生产成本。
6、为使能更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，然而所提供的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本专利技术加以限制。
【技术保护点】
1.一种封装结构，该封装结构包括：
2.如权利要求1所述的封装结构，该桥墩胶体的高度介于该第一板面及该上表面的一封装体高度的25％至100％之间。
3.如权利要求1所述的封装结构，其中，该桥墩胶体的最高点位于该侧表面上。
4.如权利要求1所述的封装结构，其中，该第一胶体的高度至少高于该下表面的高度，该第一胶体不接触该侧表面及该下表面，且该第二胶体接触该侧表面。
5.如权利要求1所述的封装结构，其中，该下表面分为一内侧区域及围绕该内侧区域的一外侧区域，该些引脚设置在该内侧区域中，该第一胶体接触该下表面的该外侧区域，且该第一胶体同时接触该侧表面及该下表面。
6.如权利要求1所述的封装结构，其中，该第一区域为一矩形且具有四个边缘。
7.如权利要求6所述的封装结构，其中，该第一胶体及该第二胶体沿着该些边缘的至少其中之二形成。
8.如权利要求6所述的封装结构，其中，该第一胶体及该第二胶体沿着该些边缘形成，但该第二胶体不沿着其中两个相对的该些边缘中的一部分形成。
9.如权利要求8所述的封装结构，其
10.如权利要求6所述的封装结构，其中，该第一胶体及该第二胶体沿着该些边缘形成，但该第一胶体及该第二胶体不沿着该些边缘的其中之一的一部分形成。
11.如权利要求6所述的封装结构，其中，该第一胶体及该第二胶体沿着该些边缘形成，但该第二胶体不沿着该些边缘中的每一个的一部分形成。
12.如权利要求11所述的封装结构，其中，该第一胶体亦不沿着该些边缘中的每一个的该部分形成。
13.如权利要求1所述的封装结构，其中，一假想平面同时与该第一板面及该上表面垂直且从该第一区域跨越至该第二区域，该第一胶体在该假想平面中的一第一截面积大于该第二胶体在该假想平面中的一第二截面积。
14.如权利要求1所述的封装结构，该些引脚为多个焊球，且通过一球栅阵列封装方式电性连接于该基板，该第一胶体与该第二胶体皆不接触该些引脚。
15.一种封装结构的制造方法，该封装结构的制造方法包括：
16.如权利要求15所述的封装结构的制造方法，其中，该第一点胶步骤中使用的该第一胶体的重量大于该第二点胶步骤中使用的该第二胶体的重量。
17.如权利要求16所述的封装结构的制造方法，其中，该第二胶体的下胶位置比该第一胶体的下胶位置更靠近该侧表面，且高于该第一胶体的下胶位置。
...【技术特征摘要】
1.一种封装结构，该封装结构包括：
2.如权利要求1所述的封装结构，该桥墩胶体的高度介于该第一板面及该上表面的一封装体高度的25％至100％之间。
3.如权利要求1所述的封装结构，其中，该桥墩胶体的最高点位于该侧表面上。
4.如权利要求1所述的封装结构，其中，该第一胶体的高度至少高于该下表面的高度，该第一胶体不接触该侧表面及该下表面，且该第二胶体接触该侧表面。
5.如权利要求1所述的封装结构，其中，该下表面分为一内侧区域及围绕该内侧区域的一外侧区域，该些引脚设置在该内侧区域中，该第一胶体接触该下表面的该外侧区域，且该第一胶体同时接触该侧表面及该下表面。
6.如权利要求1所述的封装结构，其中，该第一区域为一矩形且具有四个边缘。
7.如权利要求6所述的封装结构，其中，该第一胶体及该第二胶体沿着该些边缘的至少其中之二形成。
8.如权利要求6所述的封装结构，其中，该第一胶体及该第二胶体沿着该些边缘形成，但该第二胶体不沿着其中两个相对的该些边缘中的一部分形成。
9.如权利要求8所述的封装结构，其中，该第一胶体亦不沿着其中两个相对的该些边缘中的该部分形成。
10.如权利要求6所述的封...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢国化，詹朝杰，董煜达，郑淳仁，
申请(专利权)人：启碁科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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