温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种封装结构及其制造方法。封装结构包括基板、半导体封装体、第一胶体以及第二胶体；基板具有第一板面及第二板面，第二区域位于第一板面且环绕第一区域；半导体封装体具有上表面、下表面以及侧表面，半导体封装体设置在第一板面上且位于第一区域中，且通过设...
该专利属于启碁科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过启碁科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。