【技术实现步骤摘要】
本申请涉及结构封装，特别涉及一种塑封件的制作方法、半导体产品的制作方法和半导体产品。
技术介绍
1、塑封工艺为采用塑封料对待塑封件进行密封，例如对半导体芯片进行密封，以实现对待塑封件的结构防护，例如，隔离外部水汽，提高结构强度等。
2、将待塑封件的密封后可以得到不同的塑封件，可以将不同的塑封件进行堆叠可以得到具有一定功能的半导体器件。为了实现上下塑封件的电连接，单一塑封件内可以构建通孔并在孔内置入导体柱，便于将通孔内的导体柱作为电连接的媒介。因此，塑封件的堆叠互连密度受限于上下塑封件垂直互连的通孔密度，这会使得半导体器件的功能复杂度受到通孔密度的限制。
3、目前对通孔的成型方法包括植铜柱法、镭射烧蚀塑封料成孔法、以及垂直键合引线方法。然而，上述方式成型的通孔的孔壁间距较大，通孔内壁直径不均匀。这会使得同一面积上可设置的通孔密度低，导致触点密度低，使得半导体器件的功能设计受限。因此，如何减少通孔的间距和直径成为了亟待解决的问题。
技术实现思路
1、本申请实施例提供了一...
【技术保护点】
1.一种塑封件的制作方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述导体柱的数量为多个，并且，沿第二方向，相邻两个导体柱之间的间距小于预设阈值，其中，所述第二方向与所述第一方向垂直。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述预设阈值为100微米。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述去除所述第一封装件的第一部分和第二部分，包括：
5.根据权利要求1至4任一项所述的方法，其特征在于，所述第一塑封件不包含所述胶体层，且所述第一塑封件沿所述第一方向的两侧表面均为平面。
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