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本申请提供一种塑封件的制作方法、半导体产品的制作方法和半导体产品，该方法包括：获取处于半熔融状态的胶体层；将一个或多个导体柱中的各导体柱沿第一方向部分地插设在胶体层中，该第一方向为胶体层的厚度方向；固化胶体层；沿第一方向，在胶体层上设置第一...
该专利属于上海艾为电子技术股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海艾为电子技术股份有限公司授权不得商用。

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