【技术实现步骤摘要】
本申请涉及芯片领域，尤其涉及一种模块固定结构。
技术介绍
1、随着微电子技术的不断发展，计算机、手机等电子电器产品中芯片运行的速度要求越来越快，功率越来越大，体积越来越小，集成化程度越来越高，随之而来产生的热量也越来越大，长时间的热量累计会使得芯片内部的温度持续升高，长期在高温的情况下，芯片就很容易损坏。
2、目前，常使用散热片对芯片进行散热处理，在芯片散热片的组装过程中，通常需要对芯片散热片的两侧进行锁螺丝，而每次在组装时，需要操作人员先将每个芯片散热片的位置摆放好，对芯片散热片的一侧进行锁附以后，再将每一个芯片散热片依次重新反转到另一侧，再对准位置进行螺丝锁附，这样不仅固定难度大，定位精度低，而且操作复杂，极大程度上增加了芯片组装时间，降低了芯片组织效率。
3、因此，如何能够缩短芯片组装时间，提高芯片组装效率，成为本领域亟需解决的问题。
技术实现思路
1、本申请公开了一种模块固定结构，目的是缩短芯片组织时间，提高芯片组装效率。
2、本申请公开了一种模...
【技术保护点】
1.一种模块固定结构，其特征在于，所述模块固定结构包括固定装置和底座；所述固定装置包括夹紧组件、支撑板和放置板；所述放置板用于放置待组装产品，
2.如权利要求1所述的模块固定结构，其特征在于，所述夹紧组件包括推拉杆、夹紧臂、固定件和夹紧件；所述固定件与所述支撑板连接，所述固定件靠近所述放置板的一端设置有第一固定部，所述固定件远离所述放置板的一端设置有第二固定部，所述第一固定部与所述推拉杆活动连接，所述第二固定部与所述夹紧臂连接；所述推拉杆靠近所述放置板的一端与所述夹紧件连接，所述推拉杆远离所述放置板的一端与所述夹紧臂连接；
3.如权利要求2所述...
【技术特征摘要】
1.一种模块固定结构，其特征在于，所述模块固定结构包括固定装置和底座；所述固定装置包括夹紧组件、支撑板和放置板；所述放置板用于放置待组装产品，
2.如权利要求1所述的模块固定结构，其特征在于，所述夹紧组件包括推拉杆、夹紧臂、固定件和夹紧件；所述固定件与所述支撑板连接，所述固定件靠近所述放置板的一端设置有第一固定部，所述固定件远离所述放置板的一端设置有第二固定部，所述第一固定部与所述推拉杆活动连接，所述第二固定部与所述夹紧臂连接；所述推拉杆靠近所述放置板的一端与所述夹紧件连接，所述推拉杆远离所述放置板的一端与所述夹紧臂连接；
3.如权利要求2所述的模块固定结构，其特征在于，所述第一固定部包括限位柱，所述限位柱自所述夹紧件向所述放置板的方向延伸，所述限位柱的中部设置有限位孔，所述推拉杆的一端穿过所述限位孔与所述夹紧件连接；
4.如权利要求3所述的模块固定结构，其特征在于，所述夹紧件包括固定板和连接件，所述固定板远离所述放置板的一侧与所述连接件连接，所述推拉杆与所述连接件远离所述固定板的一侧连接；
5.如权利要求4所述的模块固定结构，其特征在于，所述固定板靠近所述放置板的一侧设置有缓冲层。
【专利技术属性】
技术研发人员：余辉，
申请(专利权)人：深圳市时创意电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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