【技术实现步骤摘要】
本申请实施例涉及集成电路设计和制造，尤其涉及一种芯片、芯片的制备方法和电子设备。
技术介绍
1、目前，soc芯片中通常存在不同的功能模块，在芯片内部的布局方面，不同功能模块由于噪声或其他原因需要远离彼此，比如射频模块和电源管理模块需要彼此远离，通常位于芯片的对角，但是模块距离拉远之后会造成模块间的通讯线路(金属连线)过长，过长的通讯线路会挤占芯片内部空间，且还可能面临沿途形状不同模块的阻挡。
2、因此，相关技术的芯片，功能模块间通信的特殊走线通常设计复杂而且占用较多芯片内的空间资源。
技术实现思路
1、为解决现有存在的技术问题，本申请实施例提供了一种芯片、芯片的制备方法和电子设备，能够简化特殊走线的设计并且节省芯片内部空间资源，提高芯片中pad区域的面积利用率。
2、第一方面，本公开提供一种芯片，包括：
3、衬底，所述衬底包括第一区域和第二区域；所述第二区域围设于所述第一区域的周边；
4、内核core，所述内核core设置于所述第一区域；p>
5、多个功本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种芯片，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述芯片还包括保护电路，所述保护电路布设于所述保护电路通道中。
3.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述第二区域包括第一细分区域和第二细分区域；所述保护电路通道在所述衬底上的投影位于所述第一细分区域；所述专用走线通道在所述衬底上的投影位于所述第二细分区域。
4.根据权利要求3所述的芯片，其特征在于，所述第二细分区域位于所述第一细分区域远离所述第一区域中心的一侧。
5.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述芯片还包括与所述特殊走线关联的辅...
【技术特征摘要】
1.一种芯片，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述芯片还包括保护电路，所述保护电路布设于所述保护电路通道中。
3.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述第二区域包括第一细分区域和第二细分区域；所述保护电路通道在所述衬底上的投影位于所述第一细分区域；所述专用走线通道在所述衬底上的投影位于所述第二细分区域。
4.根据权利要求3所述的芯片，其特征在于，所述第二细分区域位于所述第一细分区域远离所述第一区域中心的一侧。
5.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述芯片还包括与所述特殊走线关联的辅助元件；所述专用走线通道还用于布设所述辅助元件。
6.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述专用走线通道包括第一走线通道子结构和/或第二走线通道子结构；所述第一走线通道子结构用于布设数字信号的特殊走线；所述第二走线通道子结构用于布设模拟信号的特殊走线。
7.根据权利要求6所述的芯片，其特征在于，所述专用走线通道还包括第一地线和/或第二地线；所述第一地线用于屏蔽所述第一走线通道子结构；所述第二地线用于屏蔽所述第二走线通道...
【专利技术属性】
技术研发人员：江文，王小乐，
申请(专利权)人：炬芯科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。