【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及成像领域，尤其涉及一种可拆卸地安装在成像设备中的成像材料盒以及安装在成像材料盒的芯片组件。
技术介绍
1、现有的成像设备包括激光打印机、复印机、喷墨打印机等，在这些成像设备中均安装有容纳成像材料的盒，根据成像设备的类型不同，成像材料也不同，例如，当成像设备是激光打印机时，成像材料为碳粉，当成像设备是喷墨打印机时，成像材料为墨水。
2、通常，为使得盒与成像设备之间建立通信连接，芯片组件被安装在盒上，当盒被安装至成像设备的预定位置时，芯片组件的接触部与成像设备的触针接触；现有芯片的多个接触部被设置在同一块基板的同一侧，在该基板有限的表面面积中，这些接触部的排布密度较大，接触部的设计将受到较大限制，同时，这些紧密排布接触部也容易发生短路。
技术实现思路
1、本专利技术提供一种芯片以及具有该芯片的芯片组件和成像材料盒，以解决或优化上述技术问题至少之一，具体方案如下：
2、芯片，用于随着成像材料盒可拆卸地安装至成像设备，芯片包括基板以及设置在基板上的多个接触部，基板具有相对的第一侧和第二侧，多个接触部包括设置在第一侧的正面接触部和设置在第二侧的反面接触部；当成像材料盒被安装至成像设备的预定位置时，正面接触部与成像设备电连接，反面接触部通过芯片外部的导体与成像设备电连接，该方案减少了基板同一侧的接触部数量，进而可提升芯片的设计自由度，同时，接触部的排布密度降低，接触部之间发生短路的风险也被降低，另一方面，芯片的尺寸也能够减小，从而，芯片的小型化、使用该芯片
3、在一些实施方式中，成像设备中设置有用于与接触部电连接以及与导体电连接的多个触针，以用户在对成像材料盒进行安装时的成像材料盒姿态为准，用户视线的左右方向为成像材料盒的y方向，基板上设置接触部的表面沿y方向和d方向延伸，所述d方向与y方向垂直，并与基板设置接触部的平面的延伸方向平行；正面接触部与触针形成的接触点以及反面接触部与导体形成的接触点在所述表面的投影点在与y方向平行的直线d上各自形成投影点；沿y方向，在所有接触点中,最外侧的两个接触点在直线d上所对应的投影点的连线具有中心线，所述中心线两侧的接触点数量相同。
4、在一些实施方式中，成像设备中设置有用于与接触部电连接以及与导体电连接的多个触针，以用户在对成像材料盒进行安装时的成像材料盒姿态为准，用户视线的左右方向为成像材料盒的y方向，基板上设置接触部的表面沿y方向和d方向延伸，所述d方向与y方向垂直，并与基板设置接触部的平面的延伸方向平行；正面接触部与触针形成的接触点在所述表面的投影点在与y方向平行的直线d上各自形成投影点；沿y方向，在正面接触部与触针形成的接触点中,最外侧的两个接触点在直线d上所对应的投影点的连线具有中心线，所述中心线两侧的接触点数量相同。
5、在一些实施方式中，沿y方向，位于直线d且分别位于中心线两侧的投影点对称设置。
6、在一些实施方式中，芯片还包括设置在基板第一侧并与接触部电连接的存储器；正面接触部中接触部的数量大于反面接触部中接触部的数量。
7、其中，反面接触部包括接地端子。
8、本专利技术还提供一种芯片组件，所述芯片组件包括如上所述的芯片以及与芯片中的反面接触部接触的导体，芯片与导体分体形成。
9、在一些实施方式中，芯片组件还包括用于将导体向着反面接触部迫推的迫推件。
10、本专利技术还提供一种成像材料盒，所述成像材料盒包括容纳成像材料的壳体以及如上所述的芯片组件，所述芯片组件被安装在壳体上。
11、本专利技术还提供一种成像材料盒，所述成像材料盒包括容纳成像材料的壳体以及如上所述的芯片，所述芯片被安装在壳体上，沿y方向，所述中心线与成像材料盒在y方向的中心线不重合。
12、本专利技术还提供一种成像材料盒，所述成像材料盒包括容纳成像材料的壳体、设置在壳体上的成像材料排出部以及如上所述的芯片，所述芯片被安装在壳体上，沿y方向，所述中心线与在y方向上经过成像材料排出部中心的中心线不重合。
13、在一些实施方式中，壳体具有前侧壁、下侧壁以及位于前侧壁和下侧壁之间的倾斜侧壁，成像材料盒还包括设置在下侧壁的成像材料排出部，沿与基板设置接触部的平面垂直的方向，芯片组件的至少一部分与倾斜侧壁相对。
14、在一些实施方式中，壳体具有相对布置的前侧壁和后侧壁以及设置在前侧壁的第一结合件，第一结合件用于将成像材料盒限制在成像设备中，芯片组件被安装在前侧壁，所述第一结合件相对于壳体可活动。
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1.芯片，用于随着成像材料盒可拆卸地安装至成像设备，芯片包括基板以及设置在基板上的多个接触部，其特征在于，
2.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，成像设备中设置有用于与接触部电连接以及与导体电连接的多个触针，以用户在对成像材料盒进行安装时的成像材料盒姿态为准，用户视线的左右方向为成像材料盒的y方向，基板上设置接触部的表面沿y方向和d方向延伸，所述d方向与y方向垂直，并与基板设置接触部的平面的延伸方向平行；
3.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，成像设备中设置有用于与接触部电连接以及与导体电连接的多个触针，以用户在对成像材料盒进行安装时的成像材料盒姿态为准，用户视线的左右方向为成像材料盒的y方向，基板上设置接触部的表面沿y方向和d方向延伸，所述d方向与y方向垂直，并与基板设置接触部的平面的延伸方向平行；
4.根据权利要求3所述的芯片，其特征在于，沿y方向，位于直线D且分别位于中心线两侧的投影点对称设置。
5.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，芯片还包括设置在基板第一侧并与接触部电连接的存储器；正面接触部中接触部的数量大于反
6.根据权利要求1-5中任意一项权利要求所述的芯片，其特征在于，反面接触部包括接地端子。
7.芯片组件，其特征在于，所述芯片组件包括如权利要求1-6中任意一项权利要求所述的芯片以及与芯片中的反面接触部接触的导体，芯片与导体分体形成。
8.根据权利要求7所述的芯片组件，其特征在于，芯片组件还包括用于将导体向着反面接触部迫推的迫推件。
9.成像材料盒，其特征在于，所述成像材料盒包括容纳成像材料的壳体以及如权利要求7或8所述的芯片组件，所述芯片组件被安装在壳体上。
10.成像材料盒，其特征在于，所述成像材料盒包括容纳成像材料的壳体以及如权利要求2或3或4所述的芯片，所述芯片被安装在壳体上，沿y方向，所述中心线与成像材料盒在y方向的中心线不重合。
11.成像材料盒，其特征在于，所述成像材料盒包括容纳成像材料的壳体、设置在壳体上的成像材料排出部以及如权利要求2或3或4所述的芯片，所述芯片被安装在壳体上，沿y方向，所述中心线与在y方向上经过成像材料排出部中心的中心线不重合。
12.根据权利要求9所述的成像材料盒，其特征在于，壳体具有前侧壁、下侧壁以及位于前侧壁和下侧壁之间的倾斜侧壁，成像材料盒还包括设置在下侧壁的成像材料排出部，沿与基板设置接触部的平面垂直的方向，芯片组件的至少一部分与倾斜侧壁相对。
13.根据权利要求9所述的成像材料盒，其特征在于，壳体具有相对布置的前侧壁和后侧壁以及设置在前侧壁的第一结合件，第一结合件用于将成像材料盒限制在成像设备中，芯片组件被安装在前侧壁，所述第一结合件相对于壳体可活动。
...【技术特征摘要】
1.芯片，用于随着成像材料盒可拆卸地安装至成像设备，芯片包括基板以及设置在基板上的多个接触部，其特征在于，
2.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，成像设备中设置有用于与接触部电连接以及与导体电连接的多个触针，以用户在对成像材料盒进行安装时的成像材料盒姿态为准，用户视线的左右方向为成像材料盒的y方向，基板上设置接触部的表面沿y方向和d方向延伸，所述d方向与y方向垂直，并与基板设置接触部的平面的延伸方向平行；
3.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，成像设备中设置有用于与接触部电连接以及与导体电连接的多个触针，以用户在对成像材料盒进行安装时的成像材料盒姿态为准，用户视线的左右方向为成像材料盒的y方向，基板上设置接触部的表面沿y方向和d方向延伸，所述d方向与y方向垂直，并与基板设置接触部的平面的延伸方向平行；
4.根据权利要求3所述的芯片，其特征在于，沿y方向，位于直线d且分别位于中心线两侧的投影点对称设置。
5.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，芯片还包括设置在基板第一侧并与接触部电连接的存储器；正面接触部中接触部的数量大于反面接触部中接触部的数量。
6.根据权利要求1-5中任意一项权利要求所述的芯片，其特征在于，反面接触部包括接地端子。
7.芯片组件，其特征在于，所述芯片组件包括如权利要求1-6中任意一项权利要求所述的芯...
【专利技术属性】
技术研发人员：范文燚，林东明，
申请(专利权)人：珠海益之印科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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