【技术实现步骤摘要】
本申请涉及晶圆封装、芯片，尤其涉及一种存储芯片的测试大板和测试装置。
技术介绍
1、目前来说，存储芯片种类繁多，涉及的主控搭配方式多变，常规集成式批量测试装置无法做到同时兼容不同主控方案，一套装置只能针对一个测试方案。而且现有的批量测试装置是集成式，集电源、io接口、芯片、主控于一体，统一供电，为适应庞大的测试需求，需配备大量的不同测试装置。多少种主控与颗粒方案就需要多少套测试大板，测试不同存储芯片时启用相应的测试装置；个别测试接口损坏，选择停止整套测试装置的工作进行修复或更换整套测试装置。会严重导致其它搭配装置闲置率高、利用率低，有个别接口或模块损坏无法维修，甚至会影响整个装置的工作。
2、因此，基于上述原因，本领域技术人员亟需提供一种同时能够满足多种规格的存储芯片进行测试，且在部分线路损坏的情况下，不影响整体测试的测试大板。
技术实现思路
1、本申请的目的是提供一种存储芯片的测试大板和测试装置，通过上述方案实现测试大板同时能够满足多种规格的存储芯片进行测试，且在部分线路损坏...
【技术保护点】
1.一种存储芯片的测试大板，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的存储芯片的测试大板，其特征在于，所述测试小板上至少设置有一个测试座；
3.根据权利要求1所述的存储芯片的测试大板，其特征在于，所述底板上至少设置有两个分区，每个所述分区分别设置有多个相同规格的测试小板；
4.根据权利要求3所述的存储芯片的测试大板，其特征在于，所述分区至少包括第一分区和第二分区，所述第一分区内设置有第一标识，所述第二分区内设置有第二标识；
5.根据权利要求1所述的存储芯片的测试大板，其特征在于，所述底板上至少设置有两个分区，每个所述分...
【技术特征摘要】
1.一种存储芯片的测试大板，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的存储芯片的测试大板，其特征在于，所述测试小板上至少设置有一个测试座；
3.根据权利要求1所述的存储芯片的测试大板，其特征在于，所述底板上至少设置有两个分区，每个所述分区分别设置有多个相同规格的测试小板；
4.根据权利要求3所述的存储芯片的测试大板，其特征在于，所述分区至少包括第一分区和第二分区，所述第一分区内设置有第一标识，所述第二分区内设置有第二标识；
5.根据权利要求1所述的存储芯片的测试大板，其特征在于，所述底板上至少设置有两个分区，每个所述分区内设置有一块所述测试小板，所述测试小板至少设置有两块，两块所述测试小板上分别设置有多个主控芯片和多个测试座，且两块所述测试小板上的主控芯片规格不同。
6.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：贾艳萍，俞文全，李华星，
申请(专利权)人：深圳市时创意电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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