热塑性树脂组合物、其制备方法以及使用其制造的成型品技术

本发明专利技术涉及热塑性树脂组合物、其制备方法以及使用其制造的成型品。更具体地，本发明专利技术涉及一种热塑性树脂组合物、所述热塑性树脂组合物的制备方法以及使用所述热塑性树脂组合物制造的成型品，所述热塑性树脂组合物包含：丙烯酸烷基酯‑芳族乙烯基化合物‑乙烯基氰化合物接枝共聚物(A)，其包含：通过将45至72重量％的丙烯酸烷基酯和28至55重量％的芳族乙烯基化合物聚合而获得的种子；橡胶核，其形成为包围所述种子并且通过将78至91重量％的丙烯酸烷基酯和9至22重量％的芳族乙烯基化合物聚合而获得；和接枝壳，其形成为包围所述橡胶核并通过将65至82重量％的芳族乙烯基化合物、12至30重量％的乙烯基氰化合物和3至15重量％的丙烯酸烷基酯聚合而获得；以及非接枝共聚物(B)，其包含(甲基)丙烯酸烷基酯、芳族乙烯基化合物和乙烯基氰化合物，其中适当地调整所述接枝共聚物(A)的各层的平均粒径和折射率。根据本发明专利技术，本发明专利技术的效果在于提供一种热塑性树脂组合物、其制备方法以及使用其制造的成型品，所述热塑性树脂组合物具有优异的透明度、光泽度、耐候性和耐冲击性。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

[相关申请的交叉引用]本申请要求2022年6月15日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2022-0072522号的优先权，该申请的公开内容通过引用而并入本文。本专利技术涉及热塑性树脂组合物、其制备方法以及使用其制造的成型品。更具体地，本专利技术涉及一种热塑性树脂组合物、所述热塑性树脂组合物的制备方法以及使用所述热塑性树脂组合物制造的成型品，所述热塑性树脂组合物通过以下方式具有优异的透明度、光泽度、耐候性和耐冲击性：调节具有聚合物种子的接枝共聚物、包围种子的橡胶核和包围核的接枝壳的接枝共聚物各层的组成和组成比，调节橡胶核的形态，并且调节接枝共聚物和基质聚合物之间的折射率差。

技术介绍

1、由于丙烯酸酯-苯乙烯-丙烯腈接枝共聚物(以下称为“asa树脂”)不包含不稳定的双键，asa树脂具有优异的耐候性。因此，asa树脂被应用于各种领域，例如电气/电子部件、建筑材料(例如，乙烯基壁板等)、挤出型材和汽车部件。近年来，在户外产品领域，市场对具有诸如未涂漆、透明、高色度和特殊颜色等性能的增值产品的市场需求不断增加。

2、为了在含有橡胶核的接枝共聚物本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种热塑性树脂组合物，所述热塑性树脂组合物包含：

2.一种热塑性树脂组合物，所述热塑性树脂组合物包含：

3.如权利要求1或2所述的热塑性树脂组合物，其中，在所述接枝共聚物(A)中，所述橡胶核与所述壳之间的折射率差为0.093以下。

4.如权利要求1或2所述的热塑性树脂组合物，其中，所述接枝共聚物(A)的聚合物种子与所述非接枝共聚物(B)之间的折射率差为0.015以下。

5.如权利要求1或2所述的热塑性树脂组合物，其中，基于总计100重量％的所述接枝共聚物(A)，所述接枝共聚物(A)包含5至35重量％的所述聚合物种子、25至55重量％的所...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种热塑性树脂组合物，所述热塑性树脂组合物包含：

2.一种热塑性树脂组合物，所述热塑性树脂组合物包含：

3.如权利要求1或2所述的热塑性树脂组合物，其中，在所述接枝共聚物(a)中，所述橡胶核与所述壳之间的折射率差为0.093以下。

4.如权利要求1或2所述的热塑性树脂组合物，其中，所述接枝共聚物(a)的聚合物种子与所述非接枝共聚物(b)之间的折射率差为0.015以下。

5.如权利要求1或2所述的热塑性树脂组合物，其中，基于总计100重量％的所述接枝共聚物(a)，所述接枝共聚物(a)包含5至35重量％的所述聚合物种子、25至55重量％的所述橡胶核以及25至55重量％的所述接枝壳。

6.如权利要求1或2所述的热塑性树脂组合物，其中，所述非接枝共聚物(b)包含55至85重量％的(甲基)丙烯酸烷基酯、10至35重量％的芳族乙烯基化合物和1至20重量％的乙烯基氰化合物。

7.如权利要求1或2所述的热塑性树脂组合物，其中，所述热塑性树脂组合物包含10至90重量％的所述接枝共聚物(a)和10至90重量％的所述非接枝共聚物(b)。

8.如权利要求1或2所述的热塑性树脂组合物，其中，所述热塑性树脂组合物包含丙烯酸烷基酯-芳族乙烯基化合物-乙烯基氰化合物接枝共聚物(c)，其含有平均粒径为50nm至150nm的橡胶核。

9.如权利要求2所述的热塑性树脂组合物，其中，当将丙酮加入所述热塑性树脂组合物并进行搅拌和离心以使所述热塑性树脂组合物分离成溶胶和凝胶时，所述溶胶和所述凝胶之间的折射率差为0.006以下。

10.如权利要求2所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：朴壮洹，安凤根，金玟静，全志允，李殷知，金世容，
申请(专利权)人：株式会社LG化学，
类型：发明
国别省市：