【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片加工，具体为一种3d芯片加工用高效型封装装置及方法。
技术介绍
1、3d内存芯片是通过3d封装技术，将多层dram堆叠而成的新型内存。3d内存芯片能提供很高的内存容量和内存带宽，其中混合内存立方体和高带宽内存是两种新型的3d内存技术。在3d芯片加工过程中需要用到封装装置在其表面封装外壳，dram堆叠层数的不同，封装外壳的高度也不同。
2、封装装置通常自带有传送带，在封装完毕后由组装工将3d内存芯片产品摆放在传送带输送并下料，由后续的包装工回收进行外包装，但是封装装置在使用过程中存在以下问题：①、部分产品由于操作失误而导致dram堆叠层数变多，或者产品封装外壳未压紧，致使这些产品的高度比正常产品的高度稍高一点，这些都是不合格的产品，需要人工检测并剔除，后续的包装工需要检测每一个产品，不仅效率低下，还带来了劳动强度；虽然存在一些生产线次品的排除装置，然而这些装置无法根据不同的封装外壳高度做适应性的调整；无法适配多种封装高度的需求；②、3d内存芯片产品的封装外壳由于加工需要，大量的堆积在设备旁边，堆积时间较长，外...
【技术保护点】
1.一种3D芯片加工用高效型封装装置，包括封装机壳体(1)、封装机构(2)、支架(3)、传送带本体(4)、传送带电机(5)、固定架(6)和控制屏(10)，其特征在于，还包括：
2.根据权利要求1所述的一种3D芯片加工用高效型封装装置，其特征在于：所述拦截剔除机构(9)包括连接板(91)、连板(93)和上板(98)，所述连接板(91)栓接在支架(3)的一侧，所述支架(3)的表面转动连接有传动杆(92)，所述连板(93)的数量为两组并分别栓接在升降板(8)一侧的上下两处，所述连板(93)的表面转动连接有传动柱(94)，上下两侧的所述传动柱(94)之间焊接有竖向...
【技术特征摘要】
1.一种3d芯片加工用高效型封装装置，包括封装机壳体(1)、封装机构(2)、支架(3)、传送带本体(4)、传送带电机(5)、固定架(6)和控制屏(10)，其特征在于，还包括：
2.根据权利要求1所述的一种3d芯片加工用高效型封装装置，其特征在于：所述拦截剔除机构(9)包括连接板(91)、连板(93)和上板(98)，所述连接板(91)栓接在支架(3)的一侧，所述支架(3)的表面转动连接有传动杆(92)，所述连板(93)的数量为两组并分别栓接在升降板(8)一侧的上下两处，所述连板(93)的表面转动连接有传动柱(94)，上下两侧的所述传动柱(94)之间焊接有竖向柱(95)，所述升降板(8)的一侧还栓接有横板(96)，所述横板(96)的表面转动连接有与竖向柱(95)表面滑动连接的套筒(97)，所述传动柱(94)与传动杆(92)通过锥齿轮传动连接，所述上板(98)栓接在升降板(8)的顶部，所述上板(98)的表面转动连接横杆(99)，所述横杆(99)的一端与套筒(97)通过锥齿轮传动连接，所述升降板(8)的一侧还栓接有连接座(910)，所述连接座(910)的下方转动连接有第一转辊(911)，且第一转辊(911)的转轴与横杆(99)通过锥齿轮传动连接，所述升降板(8)的另一侧固定有红外测距传感器(912)。
3.根据权利要求2所述的一种3d芯片加工用高效型封装装置，其特征在于：所述竖向柱(95)的截面呈三角形设计，且套筒(97)内壁的形状与竖向柱(95)截面的形状相同，所述第一转辊(911)和第二转辊(15)均采用橡胶辊。
4.根据权利要求1所述的一种3d芯片加工用高效型封装装置，其特征在于：所述滑动组件(12)包括栓接在升降板(8)两侧的连杆(121)和开设在固定架(6)内侧表面的竖向槽(123)，所述连杆(121)的另一端栓接有与竖向槽(123)内壁滑动连接的滑块(122)。
5.根据权利要求4所述的一种3d芯片加工用高效型封装装置，其特征在于：所述竖向槽(123)为t字形槽，且滑块(122)为t形块。
6...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈敏政，
申请(专利权)人：无锡承拓机械科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。