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本发明涉及芯片加工技术领域，尤其为一种3D芯片加工用高效型封装装置及方法，包括封装机壳体、封装机构、支架、传送带本体、传送带电机、固定架和控制屏，还包括：栓接在支架一侧的排料坡；设置在固定架内侧的升降板；用于对不合格产品进行剔除的拦截剔除机...
该专利属于无锡承拓机械科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡承拓机械科技有限公司授权不得商用。

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