生产带饰面的镶板的方法和带饰面的镶板技术

技术编号:40525868 阅读:59 留言:0更新日期:2024-03-01 13:45
一种生产带饰面的镶板(10)的方法,包括:提供芯部(1);提供第一木饰面层(2);提供具有至少一个开口结构(8)的第二木饰面层(4);利用包含第一结合剂(3a)的第一结合剂层(3)将第一木饰面层(2)布置在芯部(1)的第一表面(11)上,第一结合剂层施加在芯部(1)的第一表面(11)和第一木饰面层(2)之间;利用包含第二结合剂(5a)的第二结合剂层(5)将第二木饰面层(4)布置在第一木饰面层(2)上,第二结合剂层施加在第一木饰面层(2)和第二木饰面层(4)之间;将芯部(1)、第一木饰面层(2)和第二木饰面层(4)压制在一起以形成带饰面的镶板(10),其中,在压制期间,第一木饰面层(2)被压入第二木饰面层(4)的所述至少一个开口结构(8)中,并且在压制之后,第一木饰面层(2)至少部分地填充第二木饰面层(4)的所述至少一个开口结构(8)。还有,一种带饰面的镶板(10)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本公开的实施例涉及生产带饰面的镶板的方法以及这种带饰面的镶板。


技术介绍

1、具有木质表面的地板覆盖物可以有几种不同的类型。实木地板由呈木板形式的实心木块制成。

2、工程木地板可由胶合到芯部的木质表面层形成。芯部可以是薄板芯部或木基板,例如胶合板、mdf或hdf。作为一个例子,木质表面层可具有2.5-10mm的厚度。

3、木质地板覆盖物也可通过将木饰面板胶合到芯部来形成,所述芯部例如为木基板,如颗粒板、mdf或hdf。木饰面板是薄的木材层,例如具有0.3-1mm的厚度。具有胶合到由例如hdf或胶合板构成的芯部的单独表面层的地板比实木地板更具湿稳定性。

4、与实木地板和工程木地板相比,木饰面地板的生产成本更低,消耗的木材资源更少,因为只使用了薄的木材层。然而,木饰面层不能像实木或工程木地板那样进行打磨。

5、为了提高木饰面板地板的抗冲击性,可以在木饰面层和芯部之间设置亚层。wo2009/065769公开了一种薄的表面层,例如木饰面层,其被施加在包含例如与结合剂混合的软木或木纤维的亚层上。亚层施加在木纤维基芯部上本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种生产带饰面的镶板(10)的方法,包括:

2.根据权利要求1所述的方法,其中,所述第二木饰面层(4)形成为所述带饰面的镶板(10)的最上面的饰面层。

3.根据权利要求1或2所述的方法,其中,所述第一木饰面层(2)在压制之前具有小于等于1mm的厚度、优选地在压制之前具有小于等于0.6mm的厚度。

4.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其中,所述第一木饰面层(2)和所述第二木饰面层(4)在压制之后具有小于等于1.6mm的总厚度、优选地在压制之后具有小于等于1.2mm的总厚度。

5.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其中,所述第一结合剂...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种生产带饰面的镶板(10)的方法,包括:

2.根据权利要求1所述的方法,其中,所述第二木饰面层(4)形成为所述带饰面的镶板(10)的最上面的饰面层。

3.根据权利要求1或2所述的方法,其中,所述第一木饰面层(2)在压制之前具有小于等于1mm的厚度、优选地在压制之前具有小于等于0.6mm的厚度。

4.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其中,所述第一木饰面层(2)和所述第二木饰面层(4)在压制之后具有小于等于1.6mm的总厚度、优选地在压制之后具有小于等于1.2mm的总厚度。

5.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其中,所述第一结合剂(3a)以粉末形式施加。

6.根据权利要求1-4中任一项所述的方法,其中,所述第一结合剂(3a)以液体形式施加,并且在压制之前被干燥。

7.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其中,所述第二木饰面层(4)是刨切木饰面层。

8.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其中,所述第一木饰面层(2)是旋切木饰面层。

9.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其中,所述第二木饰面层(4)包括橡木饰面板。

10.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其中,所述第一木饰面层(2)包括桦木饰面板。

11.根据前述权利要求中任一项所述的方法,还包括在压制之后刷拭所述第一木饰面层(2)和所述第二木饰面层(4)至延伸到所述第一木饰面层(2)中的一刷拭深度。

12.根据前述权利要求中任一项所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员:R·里廷格
申请(专利权)人:瓦林格创新股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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