【技术实现步骤摘要】
本申请涉及智能电子设备，尤其涉及一种复合材料以及电子设备。
技术介绍
1、虚拟现实和增强现实技术正在逐步改变人们与数字世界之间的交互方式，并在各个领域如游戏、娱乐、教育、医疗得到广泛应用。随着技术的不断进步和应用场景的不断拓展，vr(virtual reality，虚拟现实)技术已进入成熟期、ar(augmented reality，增强现实)技术开始进入快速发展期。
2、智能ar/vr产品，属于头戴式消费类电子设备，其结构件要求同时具有较高的强度和较低的密度，以满足产品轻量化需求，具备佩戴舒适性。目前，为了更极致的轻量化追求，会通过进一步对ar/vr产品的结构件进行减薄，但随着厚度的减小，结构件的刚度不足，会导致产品质量降低。
技术实现思路
1、本申请的主要目的在于提供一种复合材料以及电子设备，旨在解决相关技术中智能穿戴设备的结构材料难以同时满足轻量化和高刚度的要求的技术问题。
2、为实现上述目的，本申请提供一种复合材料，所述复合材料包括位于表层的第一热固性连续纤...
【技术保护点】
1.一种复合材料，其特征在于，所述复合材料包括位于表层的第一热固性连续纤维复合材料层，以及位于至少两层第一热固性连续纤维复合材料层之间的第二热固性连续纤维复合材料层，其中，所述第二热固性连续纤维复合材料层具有泡孔结构；所述复合材料的密度小于1.48g/cm3。
2.如权利要求1所述的复合材料，其特征在于，所述第一热固性连续纤维复合材料层包括第一导热填料，其中，所述第一导热填料包括短切碳纤维、短切石墨纤维、氧化铝粉末、氧化镁、硅酸钙、铜粉、氮化铝、氮化硼、氮化硅、炭黑、碳纳米管、普通石墨、膨胀石墨、石墨烯中的至少一种；
3.如权利要求2所述的复合...
【技术特征摘要】
1.一种复合材料，其特征在于，所述复合材料包括位于表层的第一热固性连续纤维复合材料层，以及位于至少两层第一热固性连续纤维复合材料层之间的第二热固性连续纤维复合材料层，其中，所述第二热固性连续纤维复合材料层具有泡孔结构；所述复合材料的密度小于1.48g/cm3。
2.如权利要求1所述的复合材料，其特征在于，所述第一热固性连续纤维复合材料层包括第一导热填料，其中，所述第一导热填料包括短切碳纤维、短切石墨纤维、氧化铝粉末、氧化镁、硅酸钙、铜粉、氮化铝、氮化硼、氮化硅、炭黑、碳纳米管、普通石墨、膨胀石墨、石墨烯中的至少一种；
3.如权利要求2所述的复合材料，其特征在于，所述第一导热填料在所述第一热固性连续纤维复合材料层中的质量占比小于或等于30％；
4.如权利要求1所述的复合材料，其特征在于，所述第二热固性连续纤维复合材料层包括空心玻璃微珠，所述泡孔结构由所述空心玻璃微珠形成。
5.如权利...
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